交大專區

1. 伺服器硬體測試及軟體驗證 2. 測試結果review及反饋issue 3. Server系統組裝

1. 規劃、開發及維護自動化測試框架，支援功能、API、CLI、系統整合、效能及回歸測試。 2. 開發共用測試工具平台，涵蓋設備控制、環境設定、測試資料、日誌收集、生成報告與判讀，並整合內外部測試工具。 3. 設計 CI/CD 自動化測試流程與品質關卡，包括觸發條件、排程、平行作業、重試及結果通知。 4. 持續改善測試框架穩定性、執行效率、可維護性與環境可移植性，落實版本控制、程式碼審查、單元測試及文件管理。 5. 分析自動化測試結果，判別產品缺陷、環境異常與測試程式問題，串接缺陷管理系統完成建檔、追蹤及回歸結果更新。

1. 依專案需求、系統架構及驗收規範，制定驗證計畫、測試案例、覆蓋範圍與通過標準。 2. 建置及管理驗證環境，涵蓋伺服器、GPU、網路、儲存、作業系統、韌體與軟體版本基線。 3. 開發及維護 Python、Shell 自動化驗證腳本，並整合至 CI/CD 流程及測試報告機制。 4. 執行功能、系統整合、相容性、效能、壓力、穩定性及回歸驗證，分析日誌與監控數據，完成故障重現、問題隔離及初步根因分析。 5. 協同原廠與第三方廠商，追蹤缺陷修正與回歸結果，維護測試案例、環境設定及驗證報告。

1.AI HPC系統噪音設計及驗證 2.系統噪音振動/共振頻率模擬 3.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 4.創新設計及新技術導入

1. 精密模具鋼件與電極 CNC 程式編寫與操作 2. 加工刀具選用、設定與校刀作業 3. 加工品質與微米級幾何精度自我檢驗 4. CNC 機台日常預防保養與故障排除

1. 光學系統與透鏡模擬設計與優化 (Zemax / CodeV / LightTools) 2. 光學材料特性測試、分析與選型評估 3. 試模光學檢測數據解析與光學問題點改善

1. 成型製程優化與週期縮短 2. 製程不良分析與良率提升 3. 試模評估與製程窗口建立 4. 標準化作業文件 (SOP/PFMEA) 編寫

1. 模具保養與預防性維護（TPM）執行 2. 現場成型模具故障修復與生產急救 3. 模具修改、研磨配合與零件更換 4. 模具履歷管理與備品庫存控管

1. 精密模具拆裝、組立及配合精度控制 2. 協助成型試模、修模及優化模具調整 3. 研磨修配及傳統加工機台操作 4. 模具保養與履歷維護

1. 專案模具試模解析 2. 成型周邊設備調整.維修.保養..設定 3. 成形不良分析、良率與穩定性提升 4. 新產品試產跟進與成型 SOP 編撰

1. 推動自動化測試環境和流程的建立，並持續優化和維護 2. 推廣自動化測試測試框架的使用，實現自動化測試用例及腳本代碼編寫 3. 通過測試流程，方法創新和測試工具開發提升自動化測試覆蓋率及測試效率

1. 主導機器人關節之系統架構設計，定義核心零組件（馬達、驅動器、編碼器）之 規格與選型標準。 2. 評估與選外部供應商產品，進行技術可行性分析、對接與性能測試驗證。 3. 負責採購組件與自研模組之通訊介面整合、控制演算法調校與系統測試。 4. 從0到1建立關節模組進貨檢驗規範(IQC)、測試SOP與產品規格書(PRD)。 5. 協助採購與供應鏈團隊進行外部廠商技術評估與產品優化溝通。

1. 規劃並整合客戶及內部智能製造相關系統架構，確保跨系統的一致性。 2. 承接客戶需求，推動產線數位化轉型，將生產數據轉化為數位管理系統。 3. 對接客戶需求，導入AI/ML系統解決方案，解決生產線稼動率與良率瓶頸。 4. 推動AI 與智能應用場景落地，導入流程自動化解決方案，提升單項業務流程的處理效率。 5. 量化呈現智能製造系統應用成果，作為客戶決策參考。 *須出差

1. 開發新型與高效能散熱模組結構/材料/製程設計 2. 定義結構設計規格與建立檢測流程/資源 *須短期/長期出差

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差

1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝 2. 開發手機機構件減重與高強材料 3. 定義機構件力學性能規格 4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計 5. 規劃材料相關製程驗證計畫 *須長期出差

1.負責各高分子材料成型技術研發，將新穎成型技術導入產品開發。 2.協助透過各類型高分子成型設備，進行產品結構成型驗證。 *須長期出差

1.負責 N客戶 CPO/NPO 交換機的 CM 軟體維護，並支援 NPI（新產品導入）流程。 2.負責網通機架系統整合，包含線材佈線的視覺化設計以及相關的 NPI 驗證作業。 3.負責 ODM 交換機／伺服器之 BMC 與 Diagnostics 軟體的設計與開發。 協助與支援 CPO/NPO 專案之執行與推進。 4.熟悉 BMC OpenBMC 或 AMI SP-X 軟體開發者尤佳。 5.熟悉嵌入式系統平台開發者尤佳。 6.需配合工作需求進行海外出差（出差地點以越南河內為主）。

1.設備結構設計與審核 2.設備電控與資訊技術導入 3.執行實驗計畫與驗證 4.新設備與技術導入評估