交大專區

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1.AI / Compute / Storage伺服器測試軟體開發及相關軟體模組維護(含 板階、系統階、櫃階 測試 2.Compute / Storage伺服器壓力測試軟體開發及維護:主要為系統階測試 3.依伺服器組件、功能、出貨規格 建立 測試計劃，完成測試軟體套件開發後導入工廠端交付測試執行團隊: 依專案 需短期出差美國、墨西哥 (1個月/次，年累積三個月以下)

We are seeking a highly motivated Software Team Leader, who combines technical leadership, system-level thinking, and cross-functional collaboration with R&D, Operations, and global customers to enable efficient diagnostics, automation, and intelligent data integration. Responsibilities •Lead the software team to design, develop, and integrate diagnostic software solutions for AI server and storage platforms. •Build a unified Diagnostics OS that supports modular and reusable test components across multiple products and customers. •Drive automation, standardization, and integration with production lines. •Collaborate with R&D and Operations to enable efficient issue diagnosis and resolution throughout the product lifecycle. •Develop and maintain automation tools, test scripts, and diagnostic libraries for manufacturing. •Define and enforce standard interfaces and log formats for seamless integration with the operation flow. •Document diagnostic procedures, APIs, and best practices. •Evaluate and adopt new tools or technologies to enhance testing efficiency and data analytics. Qualifications • Strong communication and problem-solving skills, able to respond quickly to customer and factory issues from different time zones. • Solid understanding of server system, AI server architecture, and diagnostics workflows. • Experience leading software teams and coordinating with cross-functional teams for global customers. • Proficient in software development lifecycle management and quality assurance practices.

1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。

1.負責設備方案與規格洽談、成本評估與報價。 2.設計與優化自動化設備及治具。 3.進行圖面繪製與BOM 表製作。 4.執行自動化硬體相關專案。 5.協助產線設備異常分析與處理及新舊設備架線與調試。 6.撰寫、維護及修訂設備規範與相關技術文件。

1. 結構強度模擬分析(Server/AI Server等) 2. 支援結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 支援熱傳溫度/噪音測試-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

我們正在打造一個智慧城市平台，服務範圍涵蓋城市治理的各種場景，並持續開展新的應用。不只是負責開發，也能在專案規劃階段一起參與，協助決定系統怎麼設計、AI服務怎麼整合。 如果你喜歡從早期就參與技術方向、而不只是接規格開發，這個位置會有不少發揮空間。 【工作內容】 •後端開發：使用 .NET Core / C# 開發與維護高效能的後端服務與 RESTful API，設計微服務架構並優化資料庫(SQL / NoSQL)。 •AI 服務整合：把生成式 AI 應用(如意圖分析、智慧建議、自動化處理、TTS / STT、RAG)整合進實際服務，設計穩定的整合介面與資料流程。這裡的重點是讓 AI 在真實系統中順暢運作。 •系統維運與優化：建立 CI/CD 自動化流程，導入 Elastic Observability Stack(整合 OTel Collector)，處理效能優化與例外狀況。 •專案參與與技術規劃：參與需求訪談與技術方案討論，評估技術風險、撰寫技術文件，並在團隊中分享技術判斷與經驗。 •跨團隊協作：與前端、AI 團隊和第三方夥伴合作，推動服務從規劃到上線。 【這個職位的特色】 •能參與規劃，不只執行：你可以在專案早期就加入，參與架構與技術選型的決策，適合想要有技術主導空間的工程師。 •後端是核心：工作主軸是.NET Core / C# 後端開發與架構設計，目標是打造好維運、能擴展的系統。 •AI 真的會用上：你整合的 AI 應用會進到實際的公共服務場景，而不是停在內部測試。

1. Design, deploy and maintain large scale AI/HPC cluster virtualization environment (Slurm, Kubernetes, Kuberay, Ray, Helm, HTCondor, LSF, DLRover, LamaFacotry, etc) 2. Orchestra and optimize large scale virtualization enivronment for HA and high performance 3. Security assessment and implementation on the large scale cluster platform 4. Scaling and automation system development

1. 熟悉並了解 NVIDIA DGX/HGX/MGX/IGX 等系統架構。 2. 熟悉並了解 NVIDIA GPU/CPU/DPU/Networking 等相關元件組成。 3. IT infrastructure setup 4. 叢集架構建置與效能分析。 5. 叢集佈線環境設計。

1. 部門人力能力規劃 2. 客戶軟韌體量產導入服務 3. 量產後軟韌體第一線維護及工程對接

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

測試線體日常誤測分析改善及異常處理: 1. 產線日常誤測狀況追蹤 2. 測試線日常Topx誤測項目優化改善 3. Retest/NTF daily FA report製作 4. DOE&CR retest FA report製作 5. 測試異常分析報告製作 6. 物料差異分析 7. 維護工程師/技術員技能培訓 8. Equipment BOM清單確認

1. 部門人力能力規劃 2. Linux環境下相關軟體開發 3. Server量產測試軟體開發

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化