交大專區

1. 噪音測試-台灣 2. 熱傳溫度測試-台灣 3. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 6. 依據產品特性制定聲學效能標準。 7. 制定產品測試項目與測試流程。 8. 協助客戶分析與解決產品聲學效能問題。

1. 產品開發: ●機構:零部件/模組設計開發, DFM, 零部件承認, 治工具開發及協作 ●電子:各PCBA設計開發, Layout佈局, 治工具開發及協作, 安規相關項目確認 2. 產品技術PM : 規格分析/製程工藝/BOM/標準文件建立及協作

工作內容: 無塵室二次配工程、防震基座、庫板、高架地板、自動化組裝等施工。 週邊之相關工程

與工程部門配合產品結構設計，打樣，生產。

【核心目標】 在團隊支援下，學習如何以工程化方式管理系統架構，建立監控並確保系統穩定運行。 【重點職責】 ・協助建置:參與多套應用環境的建置，學習容量規劃。 ・學習監控:接觸並協助管理Prometheus、ELK等監控平台與告警機制。 ・事件處理:在團隊支援下，處理告警與緊急應變，並學習事後檢討(Postmortem)。 【基本條件】 ・具備基礎程式能力與雲端／資料庫概念。 ・對系統維運、可靠性工程有熱忱。 ・能配合24x7輪班與值班(這項是硬性工作型態要求)。

【核心目標】 扮演開發團隊的「加速器」專注於打造順暢、自動化的軟體交付流水線，開發與上線過程更快、更穩。 【重點職責】 ・CI／CD 建置:設計並維護Jenkins、GitLab CI等自動化部署流程。 ・品質把關:整合 SonarQube 與測試工具，確保程式碼交付品質。 ・指標量化:追蹤並提升部署頻率、交付週期等工程成熟度指標。 ・環境管理:透過IaC(基礎設施即代碼)管理多套環境的一致性。

【核心目標】 學習如何打造自動化的軟體交付流水線，協助開發團隊更快、更穩地將軟體上線。 【重點職責】 ・學習CI／CD:協助設計與維護Jenkins、GitLab CI等自動化流程。 ・導入自動化:學習整合 SonarQube 等測試工具，並推動IaC(基礎設施即代碼)。 ・環境支援:協助規劃與管理開發、測試與上線環境。 【基本條件】(態度重於經驗） ・具備基礎程式能力與雲端／資料庫概念。 ・對自動化、軟體交付流程(CI／CD)有濃厚興趣或學習意願。

1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構，包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計，包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap，包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。

技術支援與客戶服務 提供客戶產品選型、應用架構與技術諮詢 協助客戶解決產品導入、測試、除錯與量產問題 撰寫應用說明、技術文件、測試報告與解決方案建議 業務支援與專案推動 與業務人員共同拜訪客戶，進行技術簡報與產品展示 協助業務評估客戶需求，提出客製化技術方案 支援專案導入流程，確保專案進度與技術可行性 市場與產品回饋 蒐集客戶應用需求與市場資訊，回饋至產品/研發單位 協助分析競品技術與市場趨勢 參與新產品導入（NPI）與推廣活動 跨部門合作 與研發、產品管理、品質與供應鏈部門密切合作

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1. 設計與建置 HPC / AI 叢集高速網路架構（Spine-Leaf、Fat-Tree 等大規模拓撲） 2. 具備 InfiniBand（IB）或 RoCE / RDMA 高速網路實務經驗 3. 建構網路自動化工具與配置管理流程，降低人工操作風險 4. 執行網路設備驗測與效能壓測，確保 AI 訓練工作負載的穩定性與吞吐量 5. 診斷並排除複雜網路問題，建立故障根因分析（RCA）機制

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門CPLD Function量測專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子/電機 相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

【職缺亮點】因應次世代AI伺服器高功率、高耗能的測試與生產環境，主導核心機電設施與動力系統的運作、合約檢討與節能專案。 1. 機電設施與動力系統管理維護：負責平鎮廠區高低壓配電、動力系統之運轉策略優化、異常分析與預防保養（PM）計畫制定。 2. 廠區節能減碳專案規劃：響應綠色製造，主導廠區節能、減碳改善專案之規劃與效益評估，推動能源管理系統。 3. 機電工程合約檢討與製作：負責廠務機電、工程擴建之外包商招標合約審查、技術規格檢討、合約製作與發包監工管理。 4. 跨部門技術溝通與設備維護：協同生產團隊，針對 AI Server 測試需求進行電力配給評估，並督導相關機電設備之日常基本維護。

1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

1.負責電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1. 伺服器信號完整性量測與問題debug分析，大電力量測與分析 2. 新客戶伺服器專案管理 3. 新技術引進與研發

1.擔任 RD 與工廠端之間的技術橋梁，協調設計需求與量產／維修需求。 2.熟悉 AI Server 工廠產線運作，協助處理量產導入、異常分析與改善追蹤。 3.負責 DFI、DFS 與 FRU parts 客製需求 的規劃、確認與執行。 4.處理並追蹤 ECN / ECR 相關變更流程，確保設計變更順利落地。 5.與 RD、ME 密切合作，針對機構、零件、可維修性與服務性議題進行溝通協調。 6.熟悉 Server 拆解、組裝、故障判讀與維修流程，可支援現場技術問題分析。 7.負責 Service Manual 與相關技術文件之製作、更新與維護。 8.協助建立與優化維修流程、FRU 更換方式及服務支援標準。 9.支援新產品導入（NPI）與量產後技術問題的跨部門整合與推進。

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.