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  • 日期
  • 職務名稱
  • 工作地區
  • 7/7
  • 人工智慧處理器資深系統軟體工程師
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • AI 處理器系統軟體工程師 負責 MediaTek AI 處理器系統軟體的開發,主要職責包括: 1. 開發與優化 AI 處理器的 Linux 核心驅動程式及韌體,以最大化系統效能。 2. 在早期開發階段設計 NPUSYS 架構並實現相關軟體。

  • 7/7
  • Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 6年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 2.5D/3.5D package technology development​ 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development​ 3. Package technology integration, NPI and MP​ 4. Project management​

  • 7/7
  • CPU post-silicon 產品工程師
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 5年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 根據不同專案使用的各種CPU架構: * Function validation * Margin characterization & validation * System stability validation * Power/VF/Benchmark characterization * Customer issue resolve

  • 7/7
  • <Data Center>DFT Architect for Data Center ASIC products
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 5年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • We are looking for candidates that can communicate complex engineering subjects effectively to cross functioning technical teams and upper management. Strong DFT and leadership skills will be put to good use. Successful DFT architects interact with many external teams and must confidently represent his/her organization. Key Responsibilities • Drive DFT Excellence: Define DFT architecture specifications that enhance ATE and production test environments, optimize test costs, and improve quality across future MTK ASIC product portfolios. • End-to-End DFT Leadership: Manage comprehensive DFT activities spanning architecture definition, design implementation, verification, and test deployment for new product launches • Manufacturing Integration: Serve as a key contributor within MTK’s Global Quality and Operations organization to deliver optimal manufacturing test solutions from early product conception through post-silicon validation • Design Collaboration & Quality Assurance: Partner closely with design teams to ensure accurate implementation of DFT structures and compliance with specifications • Cross-Functional Team Coordination: Lead internal DFT teams in developing and implementing robust test solutions aligned with architectural requirements • Yield Optimization Strategy: Develop comprehensive plans for diagnosability enhancement and systematic yield improvement • Location: Hsinchu, Taipei, Singapore, USA

  • 7/7
  • USB4 controller development designer/Architect
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 3年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. USB4 Controller Development 2. Short term => Improve current design quality of USB4 controller 3. Long term => Next gen USB4 controller architecture define and implementation

  • 7/7
  • 技術產品經理(約聘)
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 職位概述 (Role Overview) 我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才,能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色,將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力,轉化為實際的市場價值。 主要職責 (Key Responsibilities) 1. 策略分析 (Strategic Analysis): 進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析,並定義產品的 KSP (關鍵銷售點),以指引產品未來的發展方向。 2. 開發實作 (Development): 負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 3. 概念驗證 (Validation): 主導與客戶端的技術研討,於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 4. 迭代優化 (Feedback Loop): 建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環,推動產品的快速迭代更新與持續優化。

  • 7/7
  • <Automotive>Automotive Packaging Engineer/Technical Manager
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 4年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.

  • 7/7
  • <Automotive>運算系統架構工程師
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型,識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略,提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程,實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展,專注於系統層面的改進。

  • 7/7
  • <Data center>SerDes軟韌體資深工程師
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 6年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用

  • 7/7
  • IC Software Development Technical Lead
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 4年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 領導IC專案的軟體開發(功能開發與驗證) 2. 追蹤開發進度並解決技術問題 3. 與軟體/韌體團隊合作 4. 有與IC驗證團隊合作經驗者尤佳

  • 7/7
  • 互連結構設計與系統級快取 IP 工程師
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 針對不同產品(智慧型手機/汽車/...)進行互連IP/Fabric IP/系統級快取IP/相關匯流排子系統設計 2. 與設計驗證團隊合作,確保功能性 3. 與效能驗證團隊合作,確保滿足效能要求(頻寬/延遲) 4. 執行IP設計品質控制流程(lint、CDC、Spyglass DFT、UPF等) 5. 執行RTL前端流程(SDC品質檢查、時脈約束檢查等)

  • 7/7
  • 無線網通晶片設計工程師
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 無線網通晶片設計/整合/驗證

  • 7/7
  • <Automotive>Functional Safety Engineer
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Interpret customers’ functional safety requirements 2. Derive functional and technical safety concepts from functional safety requirements 3. Develop and review the safety IP design 4. Communicate and coordinate safety designs with IP teams 5. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)

  • 7/7
  • <Automotive>Hardware Platform Security Architect
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 8年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 解讀客戶的網絡安全需求 從網絡安全需求中推導出功能和安全概念 制定和審查安全系統架構 與 IP 團隊和客戶溝通和協調安全設計 執行系統安全分析(例如:TARA)

  • 7/7
  • <Data center>HBM 記憶體數位IC設計工程師
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Develop and implement DRAM controller/PHY solutions for data-center applications. Validate functionality, improve design to optimize performance, power, latency and efficiency. 2. Memory controller/PHY Integration: Design and integration memory system.

  • 7/7
  • IT 應用系統分析師 (FIN/Costing)
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 4年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 與業務使用者進行需求訪談與流程討論 2. IT 相關服務的專案管理 3. 公司商務領域的數位化(應用系統、人工智慧、數據)轉型 1. Engagement and Process Discussion with Business Users. (FIN domain) 2. Project Management on IT Service 3. Digitalization (application, AI, data) Transformation for business domain

  • 7/7
  • 【白領專區】ABF先進封裝載板工程師 (幼獅A廠)
  • 桃園市楊梅區
  • 景碩科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【景碩科技最新廠,歡迎嚮往管理職發展的夥伴加入景碩】 1. 製程效能及產能管理 2. 良率提升及異常根因分析 3. 生產成本之管理優化及自動化開發協作 4. 生產作業程序標準化管理及設備維護管理 5. 智慧工廠應用開發,製程生產流程及監控可視化推行 6. 6S工作環境及安全維護 7. 現場人員管理與團隊賦能 【求職Q&A,您的疑慮,景碩先來幫您回答】 Q1:公司有提供宿舍嗎? A1:針對外縣市同仁或是居住地離公司25公里以上者,提供便利實惠套/雅房員工宿舍,每月僅需支付1200-1500元(依房型而定),讓外縣市員工免煩惱,一卡皮箱即可輕鬆入住! *目前宿舍安排於桃園新屋廠區周邊,距幼獅廠約20分鐘左右車程,需自備交通工具代步。 *或可申請租屋補貼,可享有每月$4000元補助。 Q2:公司附近交通便利嗎? A2:幼獅廠周邊具幼獅交流道;幼獅廠距楊梅市區約5分鐘車程,距埔心市區約10分鐘車程,可輕鬆抵達楊梅或埔心鬧區。 Q3:面試前須準備什麼? A3:帶著一顆熱忱的心及優質的工作態度,讓景碩與您一同成長茁壯!!

  • 7/7
  • <Automotive>SoC Power and Performance Architect / Designer
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 4年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Define power states and management hardware architecture for optimal power performance. 2. Design microprocessor-based power management controller and HW assistance designs. 3. Define power architecture by performing power rail tradeoff analysis with adaptive voltage scaling consideration

  • 7/7
  • <Automotive>SOC High Speed Interface software engineer
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 4年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Implement and maintain device drivers, or firmware for high-speed interfaces, such as PCI Express, MIPI CSI-2, USB or UFS. 2. Develop FuSa and security software framework for high-speed interfaces to fulfill automotive requirements.

  • 7/7
  • <Automotive>SOC clock architect
  • 新竹市東區
  • 聯發科技股份有限公司
  • 4年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Develop scalable platform clocking architecture for automotive SoC 2. Enhance SoC clock architecture and technology development to address the automotive SoC requirements 3. Drive clock architecture and designs to optimize power, performance, and implementation, including physical design and timing closure