交大專區

1. 設置和操作CNC車床機器，執行精密車削加工任務 2. 選擇合適的加工刀具和材料，確保加工品質及効率 3. 監控加工過程並進行必要的調整，確保產品符合製造標準 4. 進行機器的日常維護和基礎故障排除，以確保設備穩定運行 5. 執行產品的測試及量測，記錄生產數據並完成質量檢查報告 6. 協助製程品質改善，提出製造過程中的優化建議 7. 支援刀具採購及管理，維護良好生產效率 歡迎有興趣加入CNC車床領域的朋友投遞履歷，學習精密加工技術，展開專業成長的職業旅程！期待你的加入！

一、協助三館會員資料數據監控及分析。 二、使用AI工具進行各類活動/檔期成效分析。 三、協助三館CRM系統、APP機制優化。 四、其他主管交辦事項。 本職務為日班/假日班，需輪班 歡迎大數據分析/資訊背景的人才，發揮所長增加職涯廣度，一起加入iFG遠雄廣場~

1、管理機電課、外包養護機電設備設施運轉、保 養維護、修繕相關事務。 2、空調、水電、消防設備、内裝之日常保養修繕 及相關作業之執行、規劃、管理。 3、主系統設備運作及緊急狀況處理、故障排除。 4、執行各類年度保養追蹤事項。 5、機電工程、維修項目檢討、預算編列、現場會 勘、界面協調、監造、驗收、請款。 6、申報年度消防檢查及缺失改善、年度消防演 練。

- Responsibility and management of a sizeable IT Infrastructure (i.e., Linux computing farm infrastructure, Enterprise storage farm, etc..). - Customer facing technical role, rendering daily support of RD production and infrastructure issue. - Support incident management and management of vendor. - Adhere to policy compliance via asset & configuration management, accounts & access management, vulnerability & patch management, log management, and backup management. - Continuously challenging the status quo to improve operation support, streamline processes and enhance users’ experience.

1. IC 功能驗證 2. IC 韌體撰寫(C語言) 3. 協助 CSA(Customer SA) / 客戶解決問題

負責開發5G SOC的軟/韌體並讓產品量產 1. 開發/Porting/優化5G晶片的軟/韌體 2. 開發/維護 5G 網通/網卡/模組等相關功能

職責要求 1. 領導團隊進行軟體設計之測試與驗證。 2. 管理並培養部門成員，進行任務分配、人力資源規劃及技術指導。 3. 管理整個軟體開發專案測試與驗證流程（前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統驗證、系統測試、使用者測試）。 4. 進行專案過程中必要之跨部門溝通協調工作, 及負責專案測試執行上風險之管理與排除。 5. 對於測試自動化之應用需求，思考合適之解決方案，主導測試自動化規劃及推進發展。 6. 負責建立軟體測試品質指標及標準，並規劃優化測試流程。 任職資格 1. 熟悉通訊產品測試方法理論及流程 2. 熟悉測試自動化流程及架構使用，並擁有建立自動化測試架構的經驗 3. 優秀的團隊合作及溝通技巧以及部門管理領導能力 4. 具備通訊產品或伺服器相關測試經驗，以及至少2年的部門管理經驗

1.擬定數位化策略與路線圖，整合 HR 系統模組與流程 2.主導 HRIS/ATS/LMS 導入與優化，確保時程/預算/品質 3.建立資料治理規範（權限/隱私/安全/一致性） 4.架設 HR Data Lake/報表儀表板，提供洞察與預測分析 5.與 IT/供應商協作，規劃 API/介接與自動化流程 6.以使用者為中心設計 UX/培訓與上線推廣策略 7.建立數位能力培訓與社群，提升 HR 數據素養 8.定期檢討系統效益與使用率，提出優化方案

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝）

職責要求 1. Familiar in design for active cooling and passive cooling. 2. RFP/ RFQ thermal solution design and performance evaluation including the cost estimation. 3. According to projects to generate the document related to the thermal portion, like PTS, test plan for the thermal portion, design guide of the thermal portion. 4. Strong capability of thermal model building and running the thermal simulation by flotherm and icepak. 5. New technology research and study in thermal fields. 任職資格 1. Be well-managed the multi-task. 2. Familiar in problem solving for cross functions. 3. Good domain knowledge in electrical component parts. 4. Experienced in using test facilities to do the thermal test, like data logger, thermometer, thermocouple attached and thermal chambers. 5. Excellent presentation skill in English and Mandarin. 6. Farmilar in icepak and flotherm.

職責要求 1. Placement, constraints setting, high speed bus and MISC bus routing for mulit layers. ((20 layer above) 2. Layout feasibility assessment, provide Solutions, Schedule and Quality control 3. Solve problem capability and communication skill 4. New Chipset technology study and improvement 任職資格 1.具有5年以上PCB佈局設計經驗，伺服器產品相關經驗者優先。 2.精通使用如Cadence Allegro等佈局設計工具。 3.熟悉高速信號設計、電源分配與熱管理。

職責要求 演算法部署與效能優化 • 演算法移植並部屬至指定的嵌入式平台上（如Nvidia、Qualqumn等） • 分析演算法於嵌入式平台上的運行效能與資源使用情況 • 提出並實現演算法的效能優化策略（如 CPU或GPU等資源調度） • 整合 AI 推論框架（如 TensorRT、ONNX Runtime或其他） • 驗證模型輸入與輸出的正確性及推論結果的一致性 任職資格 必備條件 • 學歷：資訊、電機、電子、系統工程等相關領域碩士以上 • 經驗：3 年以上演算法部署、移植與效能優化於嵌入式平台的經驗 • 技術能力： - 熟悉 C/C++、Python開發 - 熟悉版本管理工具（如 Git） 加分條件 • 具備 CUDA 相關的開發經驗 • 有AI模型在嵌入式平台的整合與部署經驗，熟悉TensorRT、ONNX Runtime或其他的模型優化與部署 • 具備產品實際量產或落地導入經驗 • 熟悉異質平台（Jetson, QNX, Drive AGX 等）運行經驗

職責要求 • 設計與建置CI/CD Pipeline • 建置自動化開發平台，整合並維護各項核心服務（如 GitLab、Jenkins、流程管理系統） • 負責本地端容器化平台（如 Kubernetes (K8s)、Docker）的配置、部署與運行管理 • 建置服務性能監控工具，觀察與監控各項服務的狀態 任職資格 • 經驗年限：3年以上 DevOps /系統整合經驗，具獨立部署與流程設計能力 • 熟悉 CI/CD 流程與相關的工具，例如 GitLab CI/CD、Jenkins • 具有AI/車用專案相關經驗 • 加分項目： 熟悉 AI 資料前處理與模型推論自動化 API 接口串接

職責要求 1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。 任職資格 1. 教育程度: 大學, 碩士 2. 科系: 機械工程相關, 航太工程相關, 物理學相關 3. 工作經驗: (1) 機械/熱流相關領域畢業,曾經在相關領域執行專案達3~5年以上 (2) 模組散熱設計經驗,專案執行排程掌握,客戶溝通與協調,廠商進度追蹤與優化 4. 語言條件(外語): [英文] 聽: 中等, 說: 中等, 讀: 中等, 寫: 中等

職責要求 1. 負責電源供應器及電子相關產品之專案執行，包含設計研發、驗證、測試與量產導入。 2. 協助電源及電子相關 JDM 與 EMS 專案的研發技術支援與專案執行。 3. 產品工程文件建立及維護。 4. 協助解決生產製造、測試與客戶相關問題。 5. 電源及電子相關產品失效分析與維修指引。 任職資格 1. 大學以上電機電子相關科系 2. 具備基礎英語溝通能力，TOEIC 500分以上 技能要求： 1. 電源供應器或電力產品相關研發經驗3年以上 2. 具備 KW 等級之電源供應器，Bus Converter，PoL模組，或AC/DC充電樁產品之開發、測試與除錯經驗。 3. 孰悉PFC，LLC，Flyback 等電源架構以及 EMC 與安規設計與規範。 4. 具備磁性元件相關知識。 具備更佳: 1. 使用硬體描述語言（HDL），如 VHDL 和 Verilog，設計並實現數位邏輯電路。 2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化，確保系統效能與穩定性。 3. 熟悉 FPGA 開發流程，包括模擬驗證、功能測試與除錯，能獨立完成從設計到部署的全流程。 4. 具備使用主流 FPGA 開發工具（如 Xilinx Vivado、Intel Quartus）的經驗，掌握時序分析與資源最佳化技巧。 5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本（Python/TCL），提升開發效率。

職責要求 1. 負責電源供應器及電子相關產品之專案執行，包含設計研發、驗證、測試與量產導入。 2. 協助電源及電子相關 JDM 與 EMS 專案的研發技術支援與專案執行。 3. 產品工程文件建立及維護。 4. 協助解決生產製造、測試與客戶相關問題。 5. 電源及電子相關產品失效分析與維修指引。 任職資格 1. 大學以上電機電子相關科系 2. 具備基礎英語溝通能力，TOEIC 500分以上 技能要求： 1. 電源供應器或電力產品相關研發經驗3年以上 2. 具備 KW 等級之電源供應器，Bus Converter，PoL模組，或AC/DC充電樁產品之開發、測試與除錯經驗。 3. 孰悉PFC，LLC，Flyback 等電源架構以及 EMC 與安規設計與規範。 4. 具備磁性元件相關知識。 具備更佳: 1. 使用硬體描述語言（HDL），如 VHDL 和 Verilog，設計並實現數位邏輯電路。 2. 在FPGA上完成邏輯綜合、佈局布線及時序優化，確保系統效能與穩定性。 3. 熟悉 FPGA 開發流程，包括模擬驗證、功能測試與除錯，能獨立完成從設計到部署的全流程。 4. 具備使用主流 FPGA 開發工具（如 Xilinx Vivado、Intel Quartus）的經驗，掌握時序分析與資源最佳化技巧。 5. 能撰寫測試平台與自動化驗證腳本（Python/TCL），提升開發效率。

職責要求 1.電路設計及電路review 2.Layout /placement 設計及確認 3.PCBA測試及測試計劃填寫 4.PCBA不良分析及設計修改 5.申請元件料號建立BOM表 6.協助解決工廠產線相關問題 任職資格 1.專科/大學以上，電機電子或相關科系 2.具備英語溝通能力

1. 資訊系統整體規劃與管理及採購 2. 資訊安全與資安政策制定 3. 系統(含網路)維運與問題排除 4. 系統整合、異常分析、資料串接等程式開發能力 5. 協助編列年度預算，控制資訊相關之預算與支出，定期資訊設備資產盤點

1.負責塑膠押出機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2.異常處理及改善。 3.主管交辦事宜。 *有塑膠造粒押出機操作經驗者佳 *需輪班:早班:08:00~16:00 ，中班: 16:00~24:00，夜班:24:00~08:00，每週換班一次

• 客戶規格溝通與方案定義 與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。 • 早期概念設計參與與即時回饋 於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。 • DFM 溝通與設計核准推進 與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。 • 驗證與測試報告整合說明 審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。 • 樣品品質與設計問題協調 與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。 • 新技術展示與客戶技術支援 向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。