交大專區

一、團隊與組織管理 1.領導企業營運開發團隊（SAP開發 / Integration / AI應用） 2.建立系統開發與交付機制（SDLC / Agile / DevOps） 3.負責團隊人力規劃、技術培育與績效管理（約 3–5 人） 4.與營運管理課協同，確保開發與維運順利銜接 二、系統與架構治理 1.主導企業系統架構設計（SAP S/4HANA + 異質系統整合） 2.規劃系統整合架構（API / Interface / Middleware） 3.設計資料架構與資料流（Data Model / Data Flow） 4.建立開發規範與技術標準（Coding / Transport / Version Control） 三、需求與系統設計 1.主導業務需求訪談與系統解決方案設計 2.撰寫與審查功能規格與技術規格（FS / TS） 3.設計跨模組流程（FI/CO/MM/SD/PP/QM/WM）整合 4.建立可重用開發元件與標準化方案 四、專案與跨部門協作 1.主導系統開發與整合專案（Enhancement / Integration / Automation） 2.控管專案時程、品質與風險 3.跨部門溝通（IT / 財務 / 業務 / 製造） 4.協同 SAP 顧問與外部開發團隊推動專案 五、AI 與自動化推動（與營運管理課共同推進） 1.評估並導入 AI 應用（AI Agent / RPA / Automation） 2.設計 AI 與 ERP / Workflow / BI 系統整合模式 3.推動流程自動化與智慧化應用落地 4.支援企業 AI 技術導入與架構設計 六、治理與合規 1.確保系統開發符合內控與資安要求（ITGC / Audit） 2.建立開發流程之控制機制（Change / Transport / Authorization） 3.配合內外部稽核與文件準備 任職資格 1.5 年以上 SAP 或系統開發相關經驗 2.具系統開發或整合專案經驗 3.曾帶領團隊（3–5人）者尤佳 4.熟悉 SAP 導入或開發專案流程

職責要求 一、團隊與系統管理 1.領導 SAP 各模組（FI/CO/MM/SD/WM/QM/HR）、WMS、BI（SAC / DWC）維運與優化團隊 2.負責系統穩定度、效能監控與 SLA 達成（Incident / Problem / Change 管理） 3.建立與優化 IT 服務管理機制（ITSM / ITIL Framework） 4.管理團隊人員（約 3–5 人），包含績效管理、人才培育與技術提升 二、系統與技術治理 1.主導系統架構規劃（SAP S/4HANA + 異質系統整合） 2.熟悉 SDLC（Software Development Life Cycle）流程與治理 3.具備 ABAP 開發概念，能與開發團隊進行技術溝通與設計審查 4.協同 SAP / 非 SAP 系統（如 PLM / MES / WMS / API 平台）整合 三、需求與流程管理 1.主導業務需求訪談、流程分析與系統藍圖規劃 2.提供企業流程優化建議（Finance / Supply Chain / Manufacturing） 3.負責系統設計（Functional Spec / Technical Spec / Data Model） 四、專案與跨部門協作 1.負責 SAP 專案管理（Roll-out / Enhancement / Integration / Upgrade） 2.跨部門溝通與資源整合（IT / 財務 / 業務 / 製造） 3.控管專案時程、風險與交付品質 五、數位轉型與 AI 推動 1.推動 AI 導入與自動化（AI Agent / RPA / Intelligent Automation） 2.評估 AI 在營運流程中的應用場景（如財務、供應鏈、報表分析） 3.與技術團隊合作導入 AI API / 模型應用 六、稽核與合規 1.配合內外部稽核（Internal Audit / External Audit / SAP Audit） 2.確保系統符合內控、資訊安全與法規要求 任職資格 1.5 年以上 SAP 相關經驗（顧問或企業內部 IT 皆可） 2.具 SAP 模組維運、導入或升級經驗 3.曾帶領團隊（至少 3–5 人）者尤佳 4.具跨系統整合經驗（如 SAP + PLM / MES / WMS / BI）尤佳 5.具 SAP S/4HANA 經驗或升級專案經驗尤佳

職責要求 1.資安監控與事件應變 •監控資安事件（SIEM / SOC）並進行分析與處理 •調查異常行為，進行事件回應（Incident Response） •撰寫資安事件報告與改善建議 2.資安風險與弱點管理 •進行弱點掃描（Vulnerability Assessment）與修補建議 •評估系統與網路安全風險 •協助建立資安控管機制與流程 3.資安制度與合規 •協助導入或維護資安標準（如 ISO 27001） •制定與優化資安政策、流程與內控制度 •支援內外部資安稽核 任職資格 •5年以上資訊安全 / 網路安全相關經驗 •熟悉以下至少2項： - SIEM / SOC 操作 - 防火牆、IDS/IPS、EDR - 弱點掃描工具（如 Nessus） •熟悉基本網路架構（TCP/IP、VPN、Firewall） •具備資安事件分析與問題解決能力 •英文具備基本閱讀能力（可閱讀技術文件）

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

CPU IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決

1. ARM CPU subsystem platform design & integration 2. CPU post-silicon issue resolving

軟體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統軟體（Driver／FW）－設計與驗證 硬體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統硬體（PCB／PHY）－設計、驗證及PPA分析

1. 開發高速介面IP與子系統, 包含PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等 2. 開發Security, Fusa 等功能於PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等IP系統

此職缺需要對於高速介面通訊(Serdes)的相關領域有興趣或經驗的軟體/韌體開發專長. 工作內容需要負責: 1)設計及開發IP drvier/軟體系統架構 2)在FPGA/emulator/Virtual platform/real chip 等環境執行Hardware IP驗證/設計Test bench 3)SW/HW IP的configuration效能最佳化. 4)AI 輔助的設計流程開發.(Software/test bench/tool 層面) 5)開發可使用在IP上的相關之tool, 如自動測試, debug/效能分析等程式.

職責要求 1. 市場面及技術面的研究調查 2. 產品內容研究、市場定位及配方設計、製程規劃及導入 3. 原物料搜尋及安排打樣、測試。供應商的搜尋、洽談、合作流程。 4. 獨立進行完整的製程放大與量產規劃 5. 個人負責研發品的客服指導與產品迭代 6. 其他需研發支援的主管指派任務 任職資格 1. 專業背景與國際視野 -具備食品科學、食品加工、動物科學或生醫相關學位，邏輯嚴謹。 -具備英文讀寫能力，並獨立研究國際文獻與專利。 2. 開發與製程知識 -具備 3 年以上主責食品、保健品或寵物食品開發之經驗。 -必須擁有完整獨立開發至結案上市的成功案例，熟悉從實驗室配方到工廠大規模製造的轉化過程。 3. 實驗精神與手作能力 -具備優秀的烹飪能力與實驗熱情，流暢使用刀具與火源，且不畏懼處理血、原肉與內臟，能透過大量廚房實作驗證配方。 4. 獨立運作與跨領域整合 -具備獨立思考、研究並解決技術瓶頸的能力。 -擁有優秀的跨部門溝通與資源整合實力，能因應開發過程的各種變性任務，展現極高的彈性與快速學習能力。

1.新產品配方開發、試產與量產轉換、具有設備調機與新設備導入運行經驗（與生產單位合作，完成配方放大測試、製程條件確認與量產穩定性評估（包含儲存、包裝穩定性測試及官能品評等評估） 2.原料評估與替代測試，開發與驗證新原料，確保品質、成本與法規符合。 3.研發紀錄文件撰寫與報告：包含配方卡、試驗紀錄、研發報告、工藝參數設定表、資料庫等。 4.建立產品規格書（規格、檢驗項目、包裝標示）。 5.支援採購及供應商管理：評估供應商品質、協助新原料導入文件與法規資料。 6.法規審查與標示：確保產品符合食品安全法、衛福部公告及出口國法規。 7.跨部門協調：提供產品技術資料、包裝訴求、營養標示支援。 8.建立原料資料庫或配方管理系統，提升研發效率與知識管理。 9.分析市場趨勢與競品，提出新產品方向建議。 10.開發具市場差異化的新技術或新型態產品（如功能性食品、高蛋白)。 11.異常分析、客訴優化、製程改善優化。

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1. 開發系統模型與功耗、效能及散熱 (PPT) 估算方法論，以引導嵌入式軟體堆疊的架構設計與實作。 2. 與 IP 及系統設計團隊合作，優化行動裝置與高效能運算平台的系統效能及使用者體驗。 3. 分析並調校電源/散熱管理策略與軟體行為，專注於高負載場景及業界標準跑分 (Benchmarks) 的優化。

無線通訊設計驗證 包含 Test plan 規劃, Bench, VIP 建立, test case 撰寫, 完成coverage等相關驗証工作

1. 支援客戶產品的開發 2. LCD Monitor 或Retimer FW的開發與應用 3. 協助產品的推廣 4. LCD Monitor UI 的設計 以及訊號的處理

1. 電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3. 混合訊號數位 IP 設計: voltage regulator, ADC, system clocking and start-up, TOP infra/bus, peripheral designs 4. 電源管理晶片整合: front-end and back-end integration

1. AI ISP 硬體架構設計 2. 系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規劃 5. 車用安全規劃

• 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business