交大專區

職責要求 1.電路設計及電路review 2.Layout /placement 設計及確認 3.PCBA測試及測試計劃填寫 4.PCBA不良分析及設計修改 5.申請元件料號建立BOM表 6.協助解決工廠產線相關問題 任職資格 1.專科/大學以上，電機電子或相關科系 2.具備英語溝通能力

1. 資訊系統整體規劃與管理及採購 2. 資訊安全與資安政策制定 3. 系統(含網路)維運與問題排除 4. 系統整合、異常分析、資料串接等程式開發能力 5. 協助編列年度預算，控制資訊相關之預算與支出，定期資訊設備資產盤點

1.負責塑膠押出機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2.異常處理及改善。 3.主管交辦事宜。 *有塑膠造粒押出機操作經驗者佳 *需輪班:早班:08:00~16:00 ，中班: 16:00~24:00，夜班:24:00~08:00，每週換班一次

• 客戶規格溝通與方案定義 與客戶直接溝通產品規格與應用需求，理解系統架構與使用情境，提出最合適且可量產的技術解決方案。 • 早期概念設計參與與即時回饋 於客戶概念設計初期即介入，快速提供設計建議與技術可行性回饋，協助客戶降低後續設計變更風險。 • DFM 溝通與設計核准推進 與後端設計團隊及工廠密切合作，審核 DFM 報告，對客戶清楚說明設計與製造考量，並取得設計核准。 • 驗證與測試報告整合說明 審查 FAI、EVT 等測試與驗證報告，整合 AQP 與後端工程師意見，向客戶說明測試結果與設計狀態。 • 樣品品質與設計問題協調 與客戶共同檢視樣品品質與設計問題，彙整重點並回饋給工廠，確保問題被正確理解與有效改善。 • 新技術展示與客戶技術支援 向客戶展示新技術、設計準則與應用方向，並提供持續的技術溝通與支援，強化客戶信任與合作關係。

職責要求 1.負責醫療器材產品開發全流程管理（設計開發、驗證、試產至量產導入） 2.規劃並控管產品開發時程、成本與資源，確保專案如期完成 3.帶領研發團隊，提升開發效率與技術能力 4.與業務、業務PM、製造、品保等跨部門協作，推動專案順利執行 5.確保產品開發符合ISO 13485、FDA QSR等醫療器材法規要求 6.主導設計驗證（V&V）、風險評估（ISO 14971）及設計審查作業 7.協助新產品導入（NPI）與技術移轉，提升產品量產穩定性 8.參與產品技術策略規劃與平台化設計，提升產品競爭力 任職資格 1.有系統整合產品（機構＋電子）開發經驗 2.有國際客戶或跨國專案經驗 3.需要有管理經驗 4.英文精通

1. ERP系統維運，日常操作指導及問題排除 2. 電腦及相關硬體維修，及資料定期備份 3. TCP/IP 及網路環境管理 4. 基礎網路及資安維運，網路服務(Server)架設、網路安全架構、網路故障排除、Log分析、網路佈線

• 規劃與執行集團資訊發展策略 • 統籌數位升級專案，提升產線自動化與資料整合能力 • 主導 ERP(鼎新 T100)及 BPM / MRP 系統管理與優化 • 建立與強化資訊安全架構(Firewall、網路安全) • 串聯各部門需求，建立跨域數位協作模式 • 進行需求訪談並推動跨部門專案 • 導入新技術(如 AI、數據應用)以提升營運效率 • 年度 IT 預算與專案規劃與執行

一、團隊與組織管理 1.領導企業營運開發團隊（SAP開發 / Integration / AI應用） 2.建立系統開發與交付機制（SDLC / Agile / DevOps） 3.負責團隊人力規劃、技術培育與績效管理（約 3–5 人） 4.與營運管理課協同，確保開發與維運順利銜接 二、系統與架構治理 1.主導企業系統架構設計（SAP S/4HANA + 異質系統整合） 2.規劃系統整合架構（API / Interface / Middleware） 3.設計資料架構與資料流（Data Model / Data Flow） 4.建立開發規範與技術標準（Coding / Transport / Version Control） 三、需求與系統設計 1.主導業務需求訪談與系統解決方案設計 2.撰寫與審查功能規格與技術規格（FS / TS） 3.設計跨模組流程（FI/CO/MM/SD/PP/QM/WM）整合 4.建立可重用開發元件與標準化方案 四、專案與跨部門協作 1.主導系統開發與整合專案（Enhancement / Integration / Automation） 2.控管專案時程、品質與風險 3.跨部門溝通（IT / 財務 / 業務 / 製造） 4.協同 SAP 顧問與外部開發團隊推動專案 五、AI 與自動化推動（與營運管理課共同推進） 1.評估並導入 AI 應用（AI Agent / RPA / Automation） 2.設計 AI 與 ERP / Workflow / BI 系統整合模式 3.推動流程自動化與智慧化應用落地 4.支援企業 AI 技術導入與架構設計 六、治理與合規 1.確保系統開發符合內控與資安要求（ITGC / Audit） 2.建立開發流程之控制機制（Change / Transport / Authorization） 3.配合內外部稽核與文件準備 任職資格 1.5 年以上 SAP 或系統開發相關經驗 2.具系統開發或整合專案經驗 3.曾帶領團隊（3–5人）者尤佳 4.熟悉 SAP 導入或開發專案流程

職責要求 一、團隊與系統管理 1.領導 SAP 各模組（FI/CO/MM/SD/WM/QM/HR）、WMS、BI（SAC / DWC）維運與優化團隊 2.負責系統穩定度、效能監控與 SLA 達成（Incident / Problem / Change 管理） 3.建立與優化 IT 服務管理機制（ITSM / ITIL Framework） 4.管理團隊人員（約 3–5 人），包含績效管理、人才培育與技術提升 二、系統與技術治理 1.主導系統架構規劃（SAP S/4HANA + 異質系統整合） 2.熟悉 SDLC（Software Development Life Cycle）流程與治理 3.具備 ABAP 開發概念，能與開發團隊進行技術溝通與設計審查 4.協同 SAP / 非 SAP 系統（如 PLM / MES / WMS / API 平台）整合 三、需求與流程管理 1.主導業務需求訪談、流程分析與系統藍圖規劃 2.提供企業流程優化建議（Finance / Supply Chain / Manufacturing） 3.負責系統設計（Functional Spec / Technical Spec / Data Model） 四、專案與跨部門協作 1.負責 SAP 專案管理（Roll-out / Enhancement / Integration / Upgrade） 2.跨部門溝通與資源整合（IT / 財務 / 業務 / 製造） 3.控管專案時程、風險與交付品質 五、數位轉型與 AI 推動 1.推動 AI 導入與自動化（AI Agent / RPA / Intelligent Automation） 2.評估 AI 在營運流程中的應用場景（如財務、供應鏈、報表分析） 3.與技術團隊合作導入 AI API / 模型應用 六、稽核與合規 1.配合內外部稽核（Internal Audit / External Audit / SAP Audit） 2.確保系統符合內控、資訊安全與法規要求 任職資格 1.5 年以上 SAP 相關經驗（顧問或企業內部 IT 皆可） 2.具 SAP 模組維運、導入或升級經驗 3.曾帶領團隊（至少 3–5 人）者尤佳 4.具跨系統整合經驗（如 SAP + PLM / MES / WMS / BI）尤佳 5.具 SAP S/4HANA 經驗或升級專案經驗尤佳

職責要求 1.資安監控與事件應變 •監控資安事件（SIEM / SOC）並進行分析與處理 •調查異常行為，進行事件回應（Incident Response） •撰寫資安事件報告與改善建議 2.資安風險與弱點管理 •進行弱點掃描（Vulnerability Assessment）與修補建議 •評估系統與網路安全風險 •協助建立資安控管機制與流程 3.資安制度與合規 •協助導入或維護資安標準（如 ISO 27001） •制定與優化資安政策、流程與內控制度 •支援內外部資安稽核 任職資格 •5年以上資訊安全 / 網路安全相關經驗 •熟悉以下至少2項： - SIEM / SOC 操作 - 防火牆、IDS/IPS、EDR - 弱點掃描工具（如 Nessus） •熟悉基本網路架構（TCP/IP、VPN、Firewall） •具備資安事件分析與問題解決能力 •英文具備基本閱讀能力（可閱讀技術文件）

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

CPU IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決

1. ARM CPU subsystem platform design & integration 2. CPU post-silicon issue resolving

軟體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統軟體（Driver／FW）－設計與驗證 硬體：HSI（USB、PCIE、MIPI、UFS、DP、HDMI等）系統硬體（PCB／PHY）－設計、驗證及PPA分析

1. 開發高速介面IP與子系統, 包含PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等 2. 開發Security, Fusa 等功能於PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等IP系統

此職缺需要對於高速介面通訊(Serdes)的相關領域有興趣或經驗的軟體/韌體開發專長. 工作內容需要負責: 1)設計及開發IP drvier/軟體系統架構 2)在FPGA/emulator/Virtual platform/real chip 等環境執行Hardware IP驗證/設計Test bench 3)SW/HW IP的configuration效能最佳化. 4)AI 輔助的設計流程開發.(Software/test bench/tool 層面) 5)開發可使用在IP上的相關之tool, 如自動測試, debug/效能分析等程式.

職責要求 1. 市場面及技術面的研究調查 2. 產品內容研究、市場定位及配方設計、製程規劃及導入 3. 原物料搜尋及安排打樣、測試。供應商的搜尋、洽談、合作流程。 4. 獨立進行完整的製程放大與量產規劃 5. 個人負責研發品的客服指導與產品迭代 6. 其他需研發支援的主管指派任務 任職資格 1. 專業背景與國際視野 -具備食品科學、食品加工、動物科學或生醫相關學位，邏輯嚴謹。 -具備英文讀寫能力，並獨立研究國際文獻與專利。 2. 開發與製程知識 -具備 3 年以上主責食品、保健品或寵物食品開發之經驗。 -必須擁有完整獨立開發至結案上市的成功案例，熟悉從實驗室配方到工廠大規模製造的轉化過程。 3. 實驗精神與手作能力 -具備優秀的烹飪能力與實驗熱情，流暢使用刀具與火源，且不畏懼處理血、原肉與內臟，能透過大量廚房實作驗證配方。 4. 獨立運作與跨領域整合 -具備獨立思考、研究並解決技術瓶頸的能力。 -擁有優秀的跨部門溝通與資源整合實力，能因應開發過程的各種變性任務，展現極高的彈性與快速學習能力。

1.新產品配方開發、試產與量產轉換、具有設備調機與新設備導入運行經驗（與生產單位合作，完成配方放大測試、製程條件確認與量產穩定性評估（包含儲存、包裝穩定性測試及官能品評等評估） 2.原料評估與替代測試，開發與驗證新原料，確保品質、成本與法規符合。 3.研發紀錄文件撰寫與報告：包含配方卡、試驗紀錄、研發報告、工藝參數設定表、資料庫等。 4.建立產品規格書（規格、檢驗項目、包裝標示）。 5.支援採購及供應商管理：評估供應商品質、協助新原料導入文件與法規資料。 6.法規審查與標示：確保產品符合食品安全法、衛福部公告及出口國法規。 7.跨部門協調：提供產品技術資料、包裝訴求、營養標示支援。 8.建立原料資料庫或配方管理系統，提升研發效率與知識管理。 9.分析市場趨勢與競品，提出新產品方向建議。 10.開發具市場差異化的新技術或新型態產品（如功能性食品、高蛋白)。 11.異常分析、客訴優化、製程改善優化。

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進