交大專區

1.智慧型手機系統開發,生產及驗證 2.FPGA 系統開發,生產及驗證 3.產出平台使用手冊 4.處理內外客戶的技術問題，視情形需要現場支持

專注於新產品導入 (NPI)、良率提升和測試時間縮短。 擅長跨職能團隊協作和流程改進，涵蓋從晶圓分選到最終測試的各個環節。

1. 無線通訊系統韌體開發 2. 無線通訊系統驅動程式開發 3. 無線通訊系統軟體穩定性 4. 無線通訊晶片驗證

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。

• 負責次世代 AI 伺服器系統的架構探索與效能分析，以定義具備市場競爭力的最佳解決方案。 • 深入分析大型語言模型 (LLM) 等關鍵 AI 工作負載，精準識別並定位系統效能瓶頸。 • 開發並維護系統級效能模型 ，用以模擬各種 AI 加速器、記憶體與互連拓撲組合。 • 與系統架構師緊密合作，提出基於模擬數據的量化分析報告，以驅動關鍵架構決策。

1.優化運算系統架構，包括數據處理、任務調度和資源管理等應用，以提升系統效能和用戶體驗。 2.設計、開發和探索基於對系統profiling的系統級性能/功耗/熱效應的行為模型，確保系統在不同工作負載下的穩定性和效率。 3.分析和建立系統(包含處理器, cache, memory, package, power delivery network)的功耗和熱效應模型，並提出優化建議。 4.與軟硬體工程師協作，整合運算處理技術，並進行性能最佳化。

1. 智慧型手機, 車用晶片, 個人/伺服器主機記憶體系統 (記憶體排程控制器, 共享系統快取) 及資料傳輸介面架構設計 2. 專注於運算單元 (CPU/GPU/NPU/DSP等) 與記憶體系統互動關係之系統軟硬體行為分析及最佳化 3. 記憶體系統效能/能耗模型建立及競爭分析

1. 高速類比電路設計 2. 類比設計以及自動化流程開發顧問

As deep sub-micron process requires longer research cycle and higher manufacture cost, DV(design verification) has become an inevitable part of design group in Mediatek chip development flow. CDG DV is in charge of development and implementation of smart phone, TV, and ASIC product line verification plan. It included: integrated simulation/verification env development, big data analysis and efficiency improvement, bus fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions verification plan and implementation Need to build up verification plan/bench and continuously improve methodology, and you will understand both detail scenario and global view of cell phone/ASIC operating schemes Need to leverage the latest EDA tool and concept to accomplish the verification plan Work location: Hsinchu/Taipei

1. 參與無線通訊系統（如 WiFi or Modem baseband）之數位電路設計、開發及驗證 2. 負責數位通訊模組設計、RTL coding、模擬、整合、除錯、功能驗證及效能優化 3. 與系統、演算法、實體設計等跨部門團隊合作，確保整體設計達成規格、效能與時程目標 4. 參與設計問題分析與除錯，持續優化功耗、效能與面積（PPA）

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決

1. 系統應用電源需求與控制架構分析 2. 電源管理晶片規格制定與驗證 3. 類比電路開發與驗證 4. 驗證電路板設計 5. 自動化測試開發

1. 平台電源管理系統架構設計與規格定義, 包含功耗/溫度/性能等系統分析. 2. 系統應用詳細電源需求與控制架構之分析與優化 3. 電源管理芯片規格制定與新技術之開發.

1. 新產品開發討論 2. 電源管理IC及電源管理單元晶片整合 3. 與設計/生產/品保/軟體部門溝通協調 4. 晶片開發滿足智慧手機, IOT, 車用, 以及ASIC的需求

聯發科技以先進多媒體技術聞名，數位視訊解碼更為多媒體技術中之重要一環，如果您對Multi-format Video decoder架構設計 / RTL implementation / 整合驗證有興趣，聯發科技誠摯邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

1. 從事實體設計化，設計方法開發及簽核工作 2. 執行布局，時序規劃，擺置及繞線，確保時序收斂及實體驗證。 3. 需參與團隊, 合作完成專案。 4. 須具備程式技巧以完成工作。 5. 使用到的工具有: ICC2, Innovus, Formality/LEC, PrimeTime, Calibre 等等。

- 負責⼿機或modem模組的參考設計 - 設計開發驗證平台(EVB/phone)，產出相關設計和⽣產文件(線路 圖、物料清單、⽣產文件)，與CAD團隊實現PCB設計。 - 驗證平台製作與測試 - 提供技術⽀持，協助客⼾進⾏產品開發和⽣產。 - 分析客⼾需求或問題，以提供技術指導或解決⽅案，及後續產品的設計參考。

1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。

1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 3. LCD Monitor UI與周邊相關應用的開發 4. 可配合出差