交大專區

1. 負責 5G modem 通訊軟韌體整合, 從規劃/開發整合方法, 帶領測試人員驗證, 到推動問題分析解決, 完成整合工作 2. 規劃可用性驗證, 建置並優化持續整合開發/驗證環境 (Continuous Integration) 以提昇軟體品質及開發效率 3. 5G modem 軟體工程相關事務問題解決, 與 5G modem 工程團隊合作持續提昇軟/韌體品質

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

1. 5G NR/Pre6G 通訊平台開發 (a) 5G gNodeB/UE 測試系統 開發 (b) L1 test mode演算法通訊平台開發 2. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 3. Modem 4/5G system level / physical layer issue analysis (a) Develop and integrate build and auto testing process (b) Collect / analyze system requirement & system design (c) Support urgent system function or performance problem

*Location: Taipei or Hsinchu 1. Build up methodology for early software development and system verification ahead of Hardware availability 2. Manage Hardware/Software interface to generate unified design spec. by collaborating with various domain experts and teams 3. Cross teams cooperation to define measurable factors of Hardware/Software change to optimize development efforts and project execution time 4. Create synergy from cross teams work to improve Hardware/Software quality and productivity 5. Cultivate innovation by driving cross-collaboration and execution of projects across multiple teams

1. 熟悉ISP和相機架構流程，以開發ISP調適算法 2. ISP調適算法自動化開發 1. Familiar with ISP & whole camera system, and developing ISP tuning methodology 2. Tuning methodology automation development

1. 撰寫或移植裝置驅動程式 2. 撰寫硬體模組測試程式 3. 進行硬體模組測試及驗証 4. 分析系統問題 5. 分析及改善系統功粍或效能 6. 平台安全架構 (SMMU, Hypervisor, TEE)

(1) 負責WLAN網路架構系統評估 (2) 負責Wi-Fi7 新功能開發與軟硬體架構規劃 (3) 負責新規格 Wi-Fi7 無線網路系統軟硬體雛型系統開發, 模擬與系統效能分析

1. 開發 5G專案高速Serdes技術,負責開發相關的軟韌體設計. 2. 與硬體同仁合作設計出HW engine的規格,並負責撰寫相關driver.

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

1. CPU Architecture Exploration 2. MCU System Level PPA Modeling

1. Benchmark效能分析/系統功耗/熱平衡模型化工具設計與開發 2. xPU benchmark的效能/功耗/熱平衡的系統分析與研究 3. xPU 異質運算架構的benchmark最佳化

1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator 3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain

1. 負責4/5G軟體專案管理的相關工作，包含專案需求評估、規劃與執行，專案相關工作之溝通協調，客戶夥伴關係，並提供專案技術支援客戶專案的管理追蹤與規劃。 2. 協助客戶專案完成產品入庫 (4G/5G modem protocol/middleware/system)。 3. 負責與運營商, 局端設備商, 儀表商, 認證實驗室合作 5G MD 有關的商務與專案進行。 4. 制定客戶專案支持的技術品質規範。 5. 追管 5G ThinMD 營銷推廣有關的問題與效能改進。 6. 開發以上業務相關的支援工具與驗證工具。

1.開發多模WCDMA/LTE/NR 基頻物理層接收機 2.實現在DSP處理器中的無線通訊信號處理算法 3.實現和優化 ASIP/ DSP架構的數位通訊系統

- Develop robust 3DIC PDN considering PDN impacts - Build and analyze 3DIC IR results and propose solutions - Define area-efficient stacking possibilities, robust PG structure for different IP styles - Provide quick assessment to IR severity and improved approaches - Explore EDA tool new features and introduce to project team

電磁干擾設計工程師主要負責射頻與類比電路信號完整性 (RF/Analog signal integrity) 、電磁干擾 (EMI/EMC) 分析與及封裝天線 (Antenna-in-Package) 設計。藉由開發”晶片+封裝+印刷電路板”共設計流程來解決高整合數位/類比電路的干擾問題，以提供客戶高性價比的 RFSOC/RFSIP 無線通訊 (cellular 4G/5G) 及無線連結 (WiFi, BT, GPS, FM radios) 產品。 1. 射頻與類比電路信號完整性分析與設計 2. 射頻系統單晶片 (RFSOC/RFSIP) 電磁干擾分析與設計 3. 封裝天線設計與驗證 4. “電路+封裝+印刷板” 共模擬平台開發與驗證 5. Design Guide 的撰寫與推廣

AS deep sub-micron process requires longer research cycle and higher manufacture cost, DV(design verification) has become an inevitable part of design group in Mediatek chip development flow. -SHBG DV is in charge of development and implementation of TV, monitor and smart home product line verification plan. -It included: integrated simulation/verification env development, BUS fabric verification, Serdes IP verification, and architecture explore by ESL. -Need to leverage the latest EDA tool and concept to accomplish the verification plan

1. 5G 物理層/實體層規格及流程驗證 2. 熟悉5G L1 phy, 通訊協定, IMS, GCF/PTCRB, RF conformance , 並設計測項保證手機系統品質及效能 3. 5G R16 and later features and later new feature verification 4. Maximum throughput 測項開發及驗證 5. 5G 系統環境模擬及測項開發 6. 與營運商或基地台廠商執行互操作聯調/互操作測試/場測 7. 自動化工具開發及大數據通訊協定分析

1. 設計 5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率，低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上 2. 與全球領先網路設備商 (如: 華為、中興、愛立信、諾基亞) 進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標 3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品

1.MAC/PHY protocol & system spec definition and standards development. 2.Wireless communication system architecture and system & protocol performance analysis. 3.Wireless Communication System modeling/simulation and HW/SW Prototyping 4.Drive development of industry standards at organizations such as IEEE 802.11 and Bluetooth SIG.