交大專區
1. 陽離子賦形劑的合成與純化分離 2. 陽離子賦形劑的製程管控方法開發
1. 人機介面整合 2. 軟體控制平台開發 3. AI 智慧學習 4. 機電整合
1. 人機介面整合 2. 軟體控制平台開發 3. AI 智慧學習 4. 機電整合
1. 射頻微波電路設計(主/被動電路,射頻晶片設計,PCB設計), 與射頻微波量測。 2. 射頻微波技術應用,元件,糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術,節能射頻應用。 3. 各式導波結構,轉接,與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 4. 天線設計與測試驗證。 5. 量子位元測試,量子位元控制電路設計與測試。
◎職務說明 本職務負責異質無人載具(如無人船、不同型無人機)在接收任務指令後之協作與分工邏輯,使多載具能在通訊受限或資源變動情況下完成任務目標。 ◎工作項目 1.設計各載具對任務層級指令之本地端行為對應邏輯。 2.規劃多載具之角色分工與協作方式。 3.處理通訊延遲、資訊不對稱等實務問題。 4.設計任務內部之重新分工與補位機制。 5.支援 Phase-based 任務流程(如搜尋、確認、監控)。 6.與任務控制系統對接,確保協作行為符合任務狀態。
◎職務說明 本職務負責建置與整合系統模擬環境,支援任務流程、控制邏輯與多載具協作之驗證,確保系統在實體測試前能於模擬環境中完成測試與風險確認。 ◎工作項目 1. 建立與維護系統模擬平台(Simulation-in-the-Loop)。 2. 整合控制軟體進行 Software-in-the-Loop(SIL)測試。 3. 規劃與執行 Hardware-in-the-Loop(HIL)測試。 4. 建構多載具模擬情境以支援任務流程驗證。 5. 與任務控制與協作團隊協作,確保模擬與實際系統行為一致。
1. 進行工業與防爆安全技術、國內外相關標準與制度之研究,供主管機關政策規劃與推動之依據 2. 執行參與防爆或工業安全電氣設備產品檢定驗證相關工作與電性測試,確保市場設備安全之符合性,並改善提升驗證程序及品質 3. 參與政府與業界工業安全相關計畫與研究,協助業界防爆與工業安全之宣導推廣與落實
1. 生醫材料開發 2. 製程開發 3. 工程繪圖
1.使用ROS/ROS2平台進行機器人系統架構、感測器整合與功能模組開發。 2.開發自主移動平台的控制與導航系統。 3.撰寫與維護機器人相關的演算法。 4.參與跨領域研發專案,與團隊密切合作,推動機器人實現。 1.Develop robotic system architectures, integrate sensors, and implement functional modules using ROS/ROS2 platforms. 2.Design and develop control and navigation systems for autonomous mobile platforms. 3.Implement and maintain robot-related algorithms. 4.Participate in cross-disciplinary R&D projects and collaborate closely with team members to advance the realization of robotic systems.
1.設備與測試機台之機械與機構設計。 2.機械人夾爪與週邊介面設計。 3.供應商設計與製造討論。 1. Mechanical and mechanism design of equipment and testing machine. 2. Robot gripper and peripheral interface design. 3. Supplier design and manufacturing discussion.
{線上初面} (1). 影像處理技術能力:熟悉 2D 影像與 3D 點雲資料處理,物件特徵分析,提供即時空間路徑與座標資訊 (2). 影像特徵辨識與定位:深度影像或點雲資料進行空間特徵識別 (3). 影像處理與分析:應用2D深度影像處理或3D點雲資料進行物件的空間特徵識別與定位。 (4). 演算法開發:根據不同的任務需求調整影像處理的演算法。 (5). Omniverse 與 3D 模型應用開發:物體偵測與辨識之AI模型開發與優化、 3D 建模、實體模型掃描、動作生成等相關演算法。 (6). 參與團隊study group,進行技術分享討論 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介:https://drive.google.com/file/d/1aN6G80DGfaDb3jnJ6QfYNRDYF59Z_iNx/view?usp=drive_link 【HR貼心提醒】若有意願應徵,請附上個人作品,提升履歷能見度,加速主管們對您的認識,謝謝。
1.負責機器人感測模組之韌體架構設計與系統整合,配合專案需求開發多模態智能感測模組 2.開發MCU韌體,執行多通道DIO控制與AD訊號採集,並確保多重感測器間之時間同步並實作感測訊號之前處理演算法(濾波、校正、資料對齊等),提升原始數據之訊噪比與可用性 3.建構穩定之通訊橋樑,運用串列通訊、EtherCAT或工業乙太網技術,實現低延遲之即時控制回授,並配合需求設計並維護標準化API(如:RESTful / TCP Socket),提供上位機進行系統監控、參數配置與異常診斷 4.於 Linux (Ubuntu) 環境下進行感測模組驅動程式開發與 ROS/ROS2 節點開發,以串接底層硬體與上層演算法 5.使用示波器、邏輯分析儀、電位計等工具進行軟硬體整合除錯,解決感測訊號穩定性問題 6.獨立負責設計發包、與外部加工/製作廠商溝通、製作品質與時程控管 7.與開發團隊協作,建立感測器校正流程與系統驗證指標,並支援系統測試、場域驗證與設備優化,確保設備可實際運作與交付
本單位因應無人機相關研究計畫與系統整合研發需求,誠徵具備無人機系統整合與實務研發經驗之高級研究工程師,參與無人機平台與關鍵技術之研發、整合與驗證工作。 【工作內容】 1.無人機整體系統架構之理解、規劃與系統整合 2.各類感測器與周邊裝置之整合應用,包含慣性量測模組(IMU)、光學感測系統、導航/定位相關模組、通訊設備及其他任務酬載 3.參與無人機平台之系統測試、功能驗證與實際飛行測試 4.配合研究計畫需求,進行跨領域技術整合、問題分析與技術驗證 5.協助研發成果之系統化、文件化與實務應用驗證
1.依影像處理與光學量測需求,進行 系統級機構設計與整機規劃,將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求,負責各類影像與光學系統之機構設計,專案類型多元,非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作,確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工/製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除,完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化,確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃
1.參與 精密光學量測模組之設計與開發,現階段以白光干涉模組為主 2.依專案需求,參與其他光學應用之系統設計、實驗驗證與模組開發(如非接觸式量測、特殊成像、光學感測或相關應用) 3.協助多通道光學系統之光路設計、調校與實作 4.執行光學模擬、參數分析與設計驗證 5.進行光學模組組裝、對準、調整與量測測試 6.協助建立量測流程與性能驗證方法(解析度、穩定性、重現性等) 7.與機構、演算法與系統整合團隊合作,推動光機電整合與模組化 8.支援試產驗證、場域測試與系統優化
部門介紹: 1. 影像與點雲資料處理: · 負責2D影像與3D點雲資料(如深度影像、LiDAR或結構光)的前處理、特徵擷取與分析。 · 建立物件空間特徵模型,進行物件辨識、定位與姿態估測,支援機械手臂等設備作業需求。 2. 電腦視覺與演算法開發: · 根據不同自動化任務需求,設計與優化影像處理、物件辨識及空間分析相關演算法。 · 整合電腦視覺與系統邏輯,提升辨識準確度與運算效率。 · 導入AI演算法開發應用,如監督式與非監督式模型以提升辨識準確度。 3. 系統整合與自動化應用: · 參與自動化協作系統開發,整合視覺模組、演算法與機械手臂控制系統。 · 依據物件特徵分析結果,計算精確的空間座標與作業點位 · 支援系統測試、效能調校與實際場域應用驗證。 4. 技術文件與開發紀錄撰寫: · 撰寫並維護技術文件,完整記錄影像處理流程、演算法設計、路徑規劃邏輯及系統架構。 · 協助後續系統維護與擴充。 工作內容包含: 1. 自動化相關之3D繪圖與機構設計 • 2D/3D繪圖與工程圖、整理零件BOM表 • 設計自動化氣油壓之相關動件與夾治具,並轉化成零件圖檔 • 設計自動化用機構,包含材料選用、結構強度評估與加工規劃 2. 系統整合與自動化系統開發協作 • 協助整合AGV、控制演算法與機械手臂控制系統 •支援自動化系統測試、效能調校與實際場域應用驗證 • AI演算法開發自動化應用,如生成式AI模組應用與Python,協助開發GAI工控應用輔助軟體。 3. 技術文件與開發紀錄撰寫 • 撰寫並維護技術文件(技術處理流程、演算法設計、路徑規劃邏輯及系統架構) ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介:https://drive.google.com/file/d/1aN6G80DGfaDb3jnJ6QfYNRDYF59Z_iNx/view?usp=drive_link 【HR貼心提醒】若有意願應徵,請附上個人作品,提升履歷能見度,加速主管們對您的認識,謝謝。
《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作,包含下列一至數項工作: 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發,從演算法設計到系統整合驗證完整參與,累積次世代通訊系統開發經驗。
《工作內容》 1. 多媒體服務應用系統平台架構設計與應用技術開發。 2. Transformer、Diffusion等生成式AI模型之多媒體前瞻應用技術研究與評估。 3. 全息視訊、智慧感測、電腦視覺及混合實境應用之系統設計與功能開發
《工作內容》 負責建構長距離通訊驗測實驗網,涵蓋固定式與移動式中高低衛星通訊終端之入網測試、端對端鏈路驗證與服務品質量測。依據國際營運商與法規要求,建立符合規範之驗測流程。整合天線與射頻模組,搭配標準品與實際鏈路情境進行系統級驗測,並發展多軌道動態測試、移動載具(海事、陸上)場域驗證與自動化量測工具,產出認可的測試案例與方法。 《職務亮點》 1.打造國家級驗測基礎建設: 參與台灣首個多軌道衛星通訊地面設備驗測實驗網,建立可對接國際營運商的驗測標準與流程。 2.貼近實際營運場景: 從固定站到海事、陸上移動測試,直接在真實鏈路與載具環境中驗證入網能力、干擾與服務品質,強化產品可商轉性。 3.國際規範與產業接軌: 對齊國際組織規範,協助廠商完成合規驗證,縮短進入國際市場的時程。 4.系統整合與自動化能力: 深度參與天線、射頻、網路與量測平台整合,發展多軌動態情境與自動化驗測工具,累積關鍵系統工程與標準制定經驗。
《工作內容》 負責B5G/6G/低軌通訊衛星之射頻晶片與前端模組之設計、開發與系統整測。 《職務亮點》 參與次世代通訊與低軌衛星射頻關鍵元件研發,累積射頻晶片與模組從設計到系統整測之完整經驗。