交大專區
1.根據產品需求,設計電池管理系統、電力轉換系統等儲能硬體電路 2.指導並監督PCBA板的測試驗證,確保產品硬體品質穩定可靠 3.分析和解決產品故障,提出硬體優化方案,完成硬體變更設計
1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。
1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計
* 負責雲端Server伺服器的相關工作 - 硬體/電源/ 訊號量測/ 系統整合測試/ 專案管理/ 各項職務 • 計畫介紹: • 實習期間:即日起-2027/6 (長期實習-半年or 一年) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週2天以上),優於基本工資 實習生職缺表: https://reurl.cc/Xq0OX3
1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 2.研發產品的製程驗證與測試。 3.產品量產導入與技術移轉。 4.光纖端面清潔、檢查與組裝(含繞線)。 5.矽光子晶片封裝與模組整合。 6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 8.其他主管交辦事項。
領導團隊進行模組開發之熱管設計, 熱管實驗室建立,熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳
1. Server BIOS development engineering feasibility estimation 2. Server BIOS engineering specification creation 3. Server BIOS development 4. Server BIOS debug and maintenance
1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance 5.OEM e-Module function implement & debug 6 Interdepartmental communication and coordination 7. Support factory
〝1.帶領團隊完成BIOS功能開發、除錯及支援工作。 2.跨部門溝通協調,找出解決問題之對策。 3.新技術研發與導入。 4.確保及管控專案研發的進度。〝
1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting
1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬,並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發,審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫,審查測試結果 7.與客戶進行報告,討論專案方向與進度
• Conducts Electronic structure studies on design for products, associated and subsystems components, and structures. • Analyzes market impact ,engineering proposals, process requirements, and related technical data pertaining to develop competitive product roadmap and portfolio plan. • Work alongside hardware, software and QA teams to deliver products on time, with quality • Work cross-functional teams (internal and external partners) to execute product development
1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting
1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation
1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 2. IOT 無線相關產品開發
1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)
‘- Serve as a PM for Product Design team. - Working closely with customers and back-end teams to create quality products - Providing design insight and innovative ideas to teams - Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.
1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範
1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外
1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試,高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援