交大專區

1. 複合材料樹脂配方改質設計、製程及檢測分析技術開發。 2. 橡膠成型技術研究與應用開發。 3. 耐燒蝕與高隔熱複合材料設計開。 4. 複材熱防護結構設計與分析及製程設計開發。 5. 複材熱防護結構測試驗證與評估。 6. 複合材料製 程優化、自動化設計規劃與模治具設計開發。 7. 鋁合金鑄造技術及製程開發。 8. 精密鑄造技術及製程開發。 9. 模治具與機構設計與開發。

1. 執行武器系統設計、系統分析、系統工程介面整合、構型管理、演算法推導、品質工程管理 與管制 、專案測試任務等相關工作。 2. 執行 材料分析選用、 機構設計、結構模擬等相關工作。 3. 生產排程規劃及生產進度管理、品保相關工程規劃、推動與執行。 4. 電子電路分析、設計、測試及生產導入。 5. 軟韌體設 計、開發、測試及維護。 6. 系統整合規劃、設計測試及維護。 7. 室溫熱像之設計、測試驗證、製程開發。 8. 配合專案管理與研發，進行測試任務。 9. 各項產產品品保及 非破壞檢驗工作 。 10. 可靠度試驗、產品環境試驗 依據MIL STD 810G) 。 11. 品質提升推動（品管圈、田口方法、品質屋、品管七手法、 FMEA 等）

1.雷達系統設計與組測。 2.微波天線、信號處理、收發射機模組研製。 3.電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。 4.寬頻通訊系統、自動測試。 5.微波晶片、元件、模組及系統整合晶片設計與研製。 6.FPGA硬體開發設計及驗證。

1.各作業系統平台之軟體規劃、開發與測試。 2.嵌入式軟體設計開發。 3.影像處理與自動化視覺設計開發。 4.雷達工作模式研析、系統軟體分析、設計及功能精進。 5.軟體規劃及開發。 6.系統維護及測試。 7.系統自動測試/儀控程式撰寫。

1.雷達車結構圖設計及規劃。 2.雷達系統機械設計。 3.結構熱傳分析模擬。 4.機械檢驗及系統工程。 5.自動化測試系統設計、測試、除錯及驗證。 6.自動化產線規劃、設計、測試及驗證。

1.執行武器系統設計/系統分析/系統工程介面整合/構型管理/演算法推導/專案測試任務等相關工作。 2.執行專案管理、品質工程管理、管制、驗證及後勤管理。

1.系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。 2.彈道模擬分析、模擬程式、模式及介面開發整合、機動式光學追蹤系統伺服控制介面等軟硬體研發及環試振動試驗。

1.整體後勤支援設計、整合及分析規劃。 2.系統安全規劃、設計及分析。 3.裝備維護工程規劃、設計及分析。

1.電子電路模擬、設計、單晶片韌體程式撰寫、數位訊號處理、系統軟體設計/軟體工程/數位系統開發：軟體程式設計、開發、編撰、測試及人機界面應用程式開發。 2.機構設計、結構模擬、應用力學計算、自動化夾治具設計及機械手臂流程改機、機械加工產線自動/半自動化開發、程式設計與規劃、旋型、沖壓及鍛造技術精進及新產品開發、模具設計與產線生產規劃。 3.高分子材質分析及開發、燃燒化學電腦模擬、高速氣體動態分析及設計、產品可靠度工程規劃、抽樣檢驗設計與規劃、品質異常分析檢討。 4.生產排程規劃及生產進度管理、物料需求檢討、採購及生產料件獲得、機械加工產品排程規劃、工令管制與異常分析、委製零組件工程規劃分析及M-BOM維護等作業、品保相關工程規劃、推動與執行。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1. 航太零件製造工程管理。 2. 專案任務管理。 3. 製造生產排程管理、製程查核督訪。 4. 辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1.渦輪引擎之結構熱傳分析或無人機系統之引擎艙熱流分析。 2.渦輪引擎二次流路或渦輪葉片冷卻流路之設計與分析。 3.渦輪引擎或無人機測試規劃與數據分析。 4.航太熱流前瞻技術研究與研發成果發表。 5.辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1. 次系統測試站軟/硬體設計。 2. 次系統測試站軟體開發、空用檢測系統軟體開發。 3. 次系統模組 IV&V 驗證設計與開發。 4. 實體迴路模擬系統建置。 5. 地面線上測試器研製。 6. AI 技術整合應用。 7. 辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下或多項工作： 1. 顯控軟體 : (1)網路傳輸之資料封包接收、 編解碼與分析。 (2)地面即時監控系統之資料介接、轉換、傳輸、分析。 (3)網路監控、地面即時監控系統軟體開發。 (4)視效視景軟體開發。 (5)視窗介面程式開發。 (6)AI 技術整合應用。 (7)辦理臨時交辦事項。 2. 航電軟體 : (1)嵌入式及即時作業系統程式與影像串流應用程式開發。 (2)載具行為模擬軟體開發。 (3)二維、三維繪圖程式與函式庫開發。 (4)人工智慧模型訓練與最佳化技術應用。 (5)光學酬載之校準、上機定位、維護與飛試支援等相關工作。 (6)影像與偵蒐設備之系統設計、功能測試規劃、軟體開發、系統整合等。 (7)AI 技術整合應用。 (8)辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1. AI 影像辨識、影像追蹤與影像處理等演算法整合與客製化開發。 2. 光學影像、紅外線影像、光達、測距儀等多感測器融合演算法開發。 3. 無人機自主任務與 AI 決策控制。 4. 大型語言模型落地與客製化開發設計。 5. 辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1.各型載具(飛行器、船艦、車輛等)模擬座艙設計與製程 規劃。 2.各型載具操縱機構(方向盤、駕駛桿、油門機構等)硬體設計與製程規劃。 3.各型傳動系統機構設計與電腦輔助分析。 4.系統操作控制台設計。 5.辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1. 模擬器軟體: (1) 模擬系統即時作業環境建置。 (2) 人機介面設計。 (3) 教官台系統功能開發。 (4) 地理圖台與戰情融合相關系統開發。 (5) 資料庫系統設計。 (6) 網路程式設計。 (7) 辦理臨時交辦事項。 2. 模擬器模式模擬: (1)旋翼/固定翼飛機、船艦、車輛等載具之動態模式建立。 (2)武器系統之導控模擬、偵獲條件計算、彈道模擬與射控解算。 (3)即時動態模擬軟體開發與設計文件撰寫。 (4)模擬器系統整合測試。 (5)辦理臨時交辦事項。 3. 模擬器影音視效: (1)2D/3D 視效系統整合。 (2)2D 繪圖程式編修與 3D 模型建製。 (3)視窗介面程式開發與人機介面設計。 (4)音效與通訊系統開發。 (5)網路程式撰寫，包括封包編解碼、分析、格式轉換以及相關應用開發。 (6)辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1.執行產品壽期資訊系統需求與流程分析、系統設計與整合測試。 2.執行無人機專案生產履歷系統開發。 3.執行專案期程規劃與文件撰寫。 4.執行系統弱點修補。 5.辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1. 模擬器維修 (嘉義民雄 1 員 ) (1) 執行陸、海、空軍各型訓練模擬器軟硬體設備維護。 (2) 執行模擬器相關設備、儀具及週邊設備之量測、製作與維護。 (3) 電子、電路板件維修，系統設備優化改善工程及替代件整合測試。 (4) 執行電腦硬體設備相關檢修、建立硬體設備相容性擴增及消失性商源相關策略。 (5) 辦理臨時交辦事項。 2. 無人機系統整合 (臺中西屯 1 員； 嘉義民雄 1 員 ) (1) 無人機系統裝備之量測、維護及故障排除。 (2) 無人機系統整合測試及數據分析。 (3) 無人機研修報告撰寫。 (4) 無人機維修測台建置。 (5) 無人機組件逆向工程及消失性商源替用件分析。 (6) 辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1.執行無人機專案系統設計規劃、國內外產業合作專案技術評估及進度管制相關工作。 2.執行專案需求及設計審查簡報或報告等文件撰擬與複審作業，並負責系統整合與測試工作。 3.執行無人機專案所需之相關軟硬體設備獲得規劃、規格確認、採購、接收測試與安排原廠技轉與教育訓練等工作。 4.辦理臨時交辦事項。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1. 靶機系統 (臺中西屯 3 員): (1)靶機拖靶釋放架控制模組設計、製作、組裝。 (2)系統產製整測、籌料、物管及裝備管理作業等相關工作 。 (3)測試冶具 組件加工製作。 (4)靶機組裝、酬載安裝、系統整備、檢修與測試。 (5)專案管理、採購管理、生產管理、物管與工程管制。 . (6)靶機飛行相關 測試。 (7)辦理臨時交辦事項。 2. 無人機整測 (嘉義民雄 1 員): (1) 無人機系統裝備之組裝、量測、維護及故障排除。 (2) 無人機系統整合測試及數據分析。 (3) 無人機研修報告撰寫。 (4) 無人機維修測台建置。 (5) 無人機產線生產管制及料件管理。 (6) 無人機零組件採購。 (7) 無人機產線及廠房管理。 (8) 辦理臨時交辦事項 。