交大專區

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP及相關工程文件建立與維護。 4.視專案需求參與新 Tester、Prober、Probe Card及測試平台之評估、導入與 Qualification。 5.具有設備選型、新產線建置或 Technology Transfer經驗。 6.具英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力。 Responsibilities 1.Candidates with hands-on CP testing experience for DDIC (Display Driver IC) and Gold Bump wafers are highly preferred. 2.Responsible for the development and optimization of CP test programs, test conditions, and test flows, including New Product Introduction (NPI), engineering lot validation, and mass production test setup. 3.Develop and maintain test-related SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, and other related engineering documentation. 4.Participate in the evaluation, selection, qualification, and implementation of new testers, wafer probers, probe cards, and test platforms according to project requirements. 5.Experience in equipment selection, new production line setup, or technology transfer is preferred. 6.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1. 參與專案模具試模、成型參數設定與紀錄 2. 協助成型機台與周邊設備日常點檢、保養與維護 3. 成型不良 (如縮水、毛邊、變形) 數據收集與異常初判 4. 協助試產跟進與成型標準作業指導書 (SOP) 編撰

1. 產品結構設計 2. 3D、2D及生產BOM發行 3. 產品公差分析 4. 產品試模確認 5. 產品組裝及REL FA分析

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

• Support new product introduction readiness, including line setup, process validation, risk identification, and issue closure before mass production. • Drive production issue analysis, root cause investigation, and corrective actions to improve product quality and process stability. • Manage and implement ECN/ECO changes and ensure accurate execution across production, test, and related functions. • Define and maintain rework and return processes, including disposition flow, validation, and execution control. • Work closely with cross-functional teams including manufacturing, test engineering, quality, and customers to resolve technical issues and support product readiness.

1.系統設計開發人員 2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 3.精通英文、溝通協調能力

負責公司 AI 平台之架構規劃、建置、部署與維運，帶領團隊建立穩定、可擴展且高可用的 AI 基礎平台與部署流程。 此職位需具備雲端平台、Kubernetes、CI/CD、系統維運及 AI 模型部署等實務經驗，並能整合 GCP、Azure、地端（On-Premises）環境，建立一致的 AI 模型與應用部署、監控及管理機制。 除技術工作外，亦需負責團隊管理、技術規劃、跨部門協作及平台發展方向。 負責 AI 平台整體架構規劃、建置、部署與日常維運。 規劃並管理 AI / ML 工作負載於雲端及地端環境的部署架構。 建置及維護 CI/CD Pipeline，推動 AI 模型、服務及應用程式的自動化建置與部署。 負責 Kubernetes（K8s）叢集建置、管理、維運及資源配置。 管理 GCP、Azure 等雲端平台之基礎架構、運算資源、網路及相關服務。 規劃雲端與地端混合環境（Hybrid Cloud）之 AI 平台架構及資源管理。 負責地端 AI 模型推論環境建置，包括模型部署、版本管理、服務化及資源管理。 建立 AI 模型與服務的部署、更新、回滾及生命週期管理機制。 建立平台監控、Log、告警、資源使用率及服務可用性管理機制。 持續優化 AI 平台效能、穩定性、可擴展性及基礎設施成本。 建立平台維運標準、技術文件、部署流程及故障處理機制。 與 AI/ML、軟體開發、資安、IT 等團隊合作，提供穩定的 AI 開發與部署環境。 負責技術選型、架構評估及平台導入，並追蹤 AI Infrastructure / MLOps 技術發展。 帶領及培育平台維運、DevOps / MLOps 團隊，進行工作分配、技術指導與績效管理。

1.具備3~5年以上產品機構設計工作經驗（POS 機 / 手機 / 平板優先） 2.能獨立機構設計能力 3.具有TA(公差分析)能力 4.熟悉操作CAD 軟體 (Pro/E,Core,UG,Solidwords ) 5.具有產品開模經驗(鈑金,塑膠模具 CNC) 6.能接受出差海外工作

1. 產品經驗: POS 機 / 手機 / 平板 / 筆電 等產品的RF設計開發相關經驗6年以上 2. 熟悉無線通訊RF電路設計、優化、驗證(5G/LTE, WiFi/BT, NFC, GPS等) 3. 能跨部門團隊合作與溝通協調

1. 具直流電源(DC to DC) 相關知識 2. 具有電子儀器 (示波器/直流電源/電子負載…等) 操作經驗 3. 具備 烙鐵/熱風槍 操作或重工板子 專業技術能 4. 英文讀寫能力佳,口語表達能力佳 (能與國外客戶溝通) . 5. 能配合出差國外 (例如 美國 , 馬來西亞 , 越南…)

Responsible for developing smart phone tester and validating the tester system in factory to support a new product introduction from PROTO to MP stage. This includes: 1. Working closely with CM development and design teams early in the product development life cycle. Specifying new feature test coverage/test requirement specification definition 2. Responsible for station online bring up, including tester set up, test SW/HW validation, calibration & stress test. 3. Responsible for analyzing test exception and tester online maintenance 4. Improve station stability to hit MP target

負責 MOM 製造營運平台 / Omniverse 數位孿生 / 智慧製造工業軟體 職務 1. 海外售前與商機拓展： - 承接並拓展海外（北美、越南等）售前商機，進行客戶需求調研、診斷、方案規劃、Demo/POC驗證及投標報價支援。 - 將電子製造/SMT/AI伺服器痛點轉化為 MOM 製造運營平台與 Omniverse 數位孿生（Digital Twin）方案。 - 借助全球製造營運實力與 NVIDIA AI 生態圈，積極挖掘工業軟體商機，建立區域商機管道。 2. 海外專案交付實施： - 主導端到端（End-to-End）專案交付（啟動、藍圖設計、系統配置客製、數據遷移、系統整合測試、UAT、上線切換與培訓）。 - 管控專案範疇、進度、成本與風險，協調後台研發與海外多方關係人（Stakeholders），確保系統按期上線。 - 擔任海外第一線窗口，配合現場常態性出差，獨立處理各項問題並維護良好的客戶關係。 3. 客戶成功與持續經營： - 系統上線後進行營運回訪與效益量化評估（包含 OEE、品質提升、自動化效益等），打造並輸出成功案例。 - 挖掘擴充模組、二期專案與新廠複製機會；收集並反饋海外市場趨勢與競爭對手動態。 4. 產研協同與方案沉澱： - 將海外法規與業務需求轉化為國際化產品需求；總結並沉澱海外交付方法論與藍圖範本，精進營運品質。 職務需求 1. 學歷與年資：大學及以上，工業工程 / 資訊工程 /電腦科學 / 自動化 / 資訊管理 / 企業管理 等相關科系尤佳；5年以上工業軟體（MES/MOM/ERP/WMS/QMS/APS 任一）售前或交付經驗，且具至少2個完整製造業數位化端到端交付經歷。 2. 語言能力：英語流利，可作為工作語言（調研溝通、方案宣講、英文例會、文檔編寫）。 3. 出差與簽證：能接受中長期海外高頻率國際出差（適應跨時區）；持有效護照，具北美/越南等國簽證或良好出入境記錄者尤佳。 4. 產業與專業認知： - 精通電子製造（SMT/PCBA/組裝/測試老化流程與痛點管控），熟悉 AI 伺服器製造者優先。 - 熟悉智慧製造/數位精益/燈塔工廠方法論；精通 MES/MOM 核心域邏輯與 ERP/PLM/設備集成架構，理解 IoT/AI/數位孿生技術。 5. 核心能力：具高階售前架構簡報能力、跨國專案管理（PMP）、多元文化客情經營及商業拓展意識。 6. 加分項：具海外（北美/東南亞）專案實戰經驗、鴻海/富士康體系或 NVIDIA 供應鏈生態服務經驗、具 PMP / APICS 證照者優先。

1、數據中心電力架構規劃與電路設計 2、電力工程圖資與系統分析審查 3、高低壓電力設備規格制定與選型 4、電力系統冗餘與高可靠度架構評估 5、系統測試驗證與試運行規劃

1.DC/DC電源規劃與開發 2.Debug與問題解決 3.Second Source認證導入 4.品質問題分析 5.新技術研究與導入

1.伺服器/機櫃，系統架構評估。 2.伺服器/機櫃，系統整合、組裝與可操作性評估。 3.伺服器/機櫃，系統規格書以及BOM創建與維護。 4.伺服器/機櫃，佈線規劃以及Cable/Label設計開發。 5.新產品導入，生產線產品支援、工程變更與問題排除。

1.Hardware design proposal/specification 2.Schematics design 3.Level 6 E-BOM creation 4.Board bring up and debug 5.Power on Test plan & report 6.Level 6 component selection 7.Cost down plan & implementation 8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 9.OEM/ODM/IDM Design Review

1.Hardware design proposal/specification 2.Schematics design 3.Level 6 E-BOM creation 4.Board bring up and debug 5.Power on Test plan & report 6.Level 6 component selection 7.Cost down plan & implementation 8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 9.OEM/ODM/IDM Design Review

負責超大規模 AI GPU 運算叢集的網路拓撲規劃 制定高密度 AI 機櫃的結構化佈線方案 規劃機房帶外管理網路與儲存專用網路 規劃 AI 資料中心機房管理網路（OT / BMS / DCIM）

1.車端決策控制與雲端集群優化算法 設計車端行為樹（Behavior Tree）決策控制邏輯，並研發雲端多車路徑規劃與動態時空避障優化算法，最大化AMR/AGV小車集群的調度吞吐量。 2.車端 SLAM 定位與多源地圖拼接算法 研發多感測器融合 SLAM、多源子地圖拼接（Map Merging）與全局圖優化算法，解決 3DP 車間動態變化環境。 3.3DP打印控制算法 研發 3DP 打印軌跡填充、工藝參數調優，提升工藝執行的穩定性與打印精度。 4.車間傳感器安全防爆控制算法 研發多源傳感器數據融合、異常檢測（Anomaly Detection）與多機響應解耦算法，構建具備高容錯性的防爆安全預警與多機動態聯防聯控機制。 *因工作需要，本職務須配合出差