交大專區
1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation
1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 2. IOT 無線相關產品開發
1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)
‘- Serve as a PM for Product Design team. - Working closely with customers and back-end teams to create quality products - Providing design insight and innovative ideas to teams - Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.
1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範
1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外
1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試,高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援
1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證
1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求,進行光學環境的搭建測試; 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析; 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理,如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。
1.設備治具開發與機構製程FA 分析與FMEA檢討 2.鐳雕/自動化/UV爐/超聲波壓合/熱縮/氣密設計與客戶RD討論DFM/DFX 3.製程動線與流程改善,自動化流程規劃 4.能獨立完成包材設計與防呆設計/成品半品Tray盤設計方案 5.良率提升與CIP方案
1.獨立進行自動化電控專案開發 2.自動化電氣整體方案規劃及評估 3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 4.新技術開發&驗證 5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤
FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證
•派駐海外,負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis),偕同工廠協助解決技術問題,負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作
1.Diecut料-PSA/TSA/BC/Stiffener等標貼與編帶規格定義設計 2.解讀客戶文件MCO/Gerber評估生產流程 3.各工藝需求定義,標準規格定義 4.異常分析反饋客戶並改善 5.Panel layout guideline 建立
1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢,制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
1. 理工相關科系畢,無經驗可,錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。
1.負責SAP HANA Infra系統安裝,硬體建置,架構規劃與系統管理。 2.負責SAP Infra日常運行維護工作,問題排除與技術支援。 3.負責SAP Infra分析與系統最佳化。 4.負責客戶系統問題解決與技術諮詢。
1.光收發模組新產品設計開發 2.機構模擬設計驗證 3.熱傳、應力模擬設計驗證 4.研發產品製程驗證 5.夾治具開發&產品驗證 6.開發產品移轉量產 7.其他主管交辦事項
1. 設計開發光學系統、控制程式,並進行測試分析。 2. 控制與分析光電材料、元件、產品之良率及穩定度。 3. 進行光學模擬分析。 4. 矽光子光路設計
工作內容: 1.新產品 要素開發(光學設計基本知識、新產品/技術 探索/學習/運用的能力) 2.光學設計(車載/光學感測器/ 新型產品 等產品光學設計) 3.光機擔當(光學檢證/鏡片圖面/加工檢討 等能力) 4.主導設計方向, 督導與提升光學工程團隊設計水準。 5.帶領團隊進行debug 6.在計畫目標內完成產品與出貨 7.主管交辦事項