交大專區

1.一般文書及電腦資料處理。 2.竣工資料維護及整理。 3.AutoCAD繪圖。 4.主管交辦事項。 ※需配合專案執行出差至北、中、南分公司※

醫療器材產品（骨釘、骨板、手術工具等）在機械加工後， 進行外觀檢驗、修毛邊、研磨等作業。 無經驗者，以細心耐心、肯學習者為佳； 有處理毛邊及研磨抛光經驗者更佳。 在冷氣房之工作，工作環境優良。

乾燥機及相關配套設備規劃設計及計算 , 機構設計計算及繪圖

我們是一家專注於空調、水機電工程服務的專業公司，致力於為辦公大樓、商業設施等多種環境提供可靠的機電維護解決方案。我們的客戶涵蓋各行各業，保障他們的設施運行穩定是我們的主要使命。 1. 檢測電控設備、自動控制系統 2. 定期進行空調系統、水機及電力系統的檢查與保養，確保設備正常運作 3. 確保設備維修與保養過程中的安全作業，遵守相關作業規範 4. 記錄設備維修與保養的工作進度 期待您的加入，成為我們機電維護團隊的一員! 您將有機會運用專業知識，為多樣化的客戶提供高水準的技術服務，與我們一起保障設備的運行效率及安全表現。立即投遞履歷，與我們攜手共創未來!

1. 熟悉空調、水機及電機設備的操作原理 2. 負責空調系統運行及保養，包含冷卻塔、冷卻水循環系統等 3. 進行電力系統相關維護工作 4. 定期巡檢辦公大樓或商業設施內的空調、水機電等系統 5. 熟悉相關安全規範和程序，確保維修作業符合安全標準 6. 熟悉基本電腦操作，能使用辦公軟體進行報告記錄及日常維修紀錄整理 歡迎加入我們的團隊，與我們一同專注於高品質的空調、水機電維護服務！立即投遞履歷，期待您的加入！

【📢 CNC機台操作員｜試用期36K｜無經驗可 🔥】 📍 工作地點：台中市烏日區 榮和路27號5樓之1 🕘 工作時間：日班，週休六、日 ✅ 💰 薪資：試用期月薪 36,000 元，之後依表現調整或再面議 💡 工作內容簡單好上手 💡 🔹 負責CNC加工機操作 🏭 🔹 3D列印機操作 🔹 按照標準作業流程執行機械零件加工 🔩 🔹 定期清潔、保養與維護機台 🛠 🔹 主管交辦事項 🎯 這份工作適合你！🎯 ✅ 無經驗可！從零開始學技術 📚 🔥 我們提供的福利 🔥 ✨ 試用期保障月薪36K，穩定收入 💰 ✨ 之後依表現調整薪資，更有發展空間 🚀 ✨ 週休二日，工作與生活完美平衡 🏖️ ✨ 完整培訓制度，讓你快速上手 📩 **【心動不如馬上行動！】**📩 👉 線上投遞履歷，機會難得，等你來挑戰！ 📞 聯絡人：陳小姐 趕快加入我們，學技術、賺穩定薪！🔥

一、工作內容： 1. 協助執行臨床研究及收案計畫 (如：收檢、個案追蹤)。 2. 協助實驗室例行事務、臨時交辦事項 。 3. 學習與執行NGS及三代定序實驗，包括樣品製備和數據分析。 二、資格： 1. 具備以下一項資格者尤佳： (1) 生化、分生、醫技等相關碩士學歷。 (2) 熟悉分子生物學知識。 (3) 具實驗經驗。 2. 良好溝通協調能力與團隊合作能力。 3. 依國軍退除役官兵輔導條例第6條規定，條件相等而為退除役官兵者優先錄用。 三、薪資：依臺中榮民總醫院規定 (碩士第一年41990)。 四、應備文件： 履歷 (含學歷、工作/研究經驗)，並請以電子郵件方式 提交申請。擇優通知面試，不合格者不另行通知。E-mail至samuelasd@hotmail.com

1. 操作CNC機台 2. 負責工件上下料 3. 用夾具固定相關加工工件 4. 使用測量儀器，測量檢查完工的工件 5. 配合與處理主管交辦事項

【職務說明】 本職位負責開發 AI 驅動的機器人控制系統，包含感知、辨識、路徑規劃與人機互動。需整合感測器、相機與語音模組，實現自主移動、語音控制、互動回饋等功能，應用於運動賽事、居家照護教育、餐飲服務、飯店接待、場域導覽等場景。 【工作內容】 建立 ROS/ROS2 系統架構，整合視覺、語音、定位模組。 實作語音控制、臉部辨識、手勢追蹤、路徑導航、自主避障等應用。 實作機器人動作控制（行走、坐下、翻轉、跳躍等）。 撰寫感測器資料處理（IMU、雷達、超聲波、攝影機、深度鏡頭）。 與外部裝置/語音助理（AI音箱）整合實現智慧家庭功能。 協助進行模組化測試、部署與硬體整合（如 Jetson Nano / Raspberry Pi）。 【技能需求】 必備技能： 熟悉 ROS / ROS2、機器人開發流程與套件（Nav Stack, SLAM, MoveIt 等）。 精通 Python / C++，可與 MCU 或機器狗 SDK 整合。 熟悉 OpenCV、YOLOv5/v8、MediaPipe、Realsense SDK。 熟悉語音辨識與控制流程（如 Google STT、Whisper + OpenAI API）。 熟悉機器人運動控制（多關節運動、逆向運動學、PID 控制）。 加分條件： 有操作過 Jetson Nano、ESP32、Arduino、樹梅派。 有接觸 Boston Dynamics Spot、Unitree Go1、JetMax、XR-1 等平台經驗。 熟悉 SLAM / 路徑規劃 / 自主導航演算法。 有 AI 模型壓縮與邊緣部署經驗（TFLite、ONNX、GGUF）。 熟悉 Git / Docker / 系統整合與遠端部署工具。

1.學習水電安裝、修配相關事務 2.學習室內配線 3.主管交辦事項

1.既有產品的客製化修改設計。 2.新產品的開發設計。 3.BOM表建立修改 4.主管交辦事項處理

1.生產機台操作 2.簡易故障排除 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間自即日起至2025/12/31，視招募情況可提前結束。

1.負責傳統機械組立加工作業。 2.工件焊接。 3.毛邊去除。 4.產品包裝檢驗。 5.依主管安排指揮工作。

1. 負責文書資料處理工作。 2. 協助彙整及分析碳盤查成果並提出因應措施。 3. 協助彙整碳議題有關資訊。 4. 協助維運各項ISO系統機制。 5. 跨部門協調：能夠與不同部門合作，確保工作在各部門之間的順利推進。 6. 需配合廠外出差工作。 7. 主管交辦之任務。 8. 工作地點:高雄小港區或桃園觀音區(桃園市觀音區白玉北路1609號)擇一

1. 維護身心障礙者就業權益與社會責任聘僱身障人才 2. 不限工作經驗，本職缺專為身心障礙者設計，公司將依應徵者的學經歷、個人意願與專長，媒合合適的職務並安排面談；若未符合職缺條件，將不另行通知 3. 薪資區間視職務、工作班別、站別安排核定，月薪28,590元起 4. 面試時需攜帶有效期限內的身心障礙證明文件 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

1.定期維護、保養生產設備機台 2.生產機台故障排除及異常查修 3.設備問題改善及異常分析與追蹤處理 4.維持生產機台設備的正常運轉 ※ 無經驗可(完整在職訓練) 加班費與獎金另計

1. 操作CNC加工機及其他現場加工機器 2. 執行機械零件加工，協助廠內加工 3. 協助改善製程品質與成效追蹤 4. 按照標準作業程序執行機臺清潔、保養及維護 5. 執行環境清潔，並確保加工現場安全 6. 完成主管交派事項 本職位的重要性在於負責機械零件的加工製造，以確保產品的品質和生產進度。該職位在製造業中有著穩定的發展前景，為工廠開展提供了重要的支持。 如果您符合以上要求，請即刻申請本職位。

1. 矽光子元件設計與優化 (1) 設計與模擬各式矽光子元件（如光波導、耦合器、調變器、光偵測器等）。 (2) 使用L-Edit Photonics、Synopsys、Virtuoso等工具進行PCell元件開發與佈局設計。 (3) 根據量測結果回饋優化光學結構性能（如插損、耦合效率、ER等） 2. 高速通道與封裝電磁模擬。 (1) 使用Ansys HFSS與Keysight ADS分析矽光子模組與封裝之間的高頻特性。 (2) 進行光電/電電混合訊號傳輸路徑（SerDes TX/RX）的SI/PI/EMC模擬與分析。 (3) 協助設計適用於矽光子模組的封裝通道與BGA/Substrate布局建議。 3. 光電整合模組開發 (1) 參與矽光子與CMOS、SerDes電路整合之異質封裝或晶片級模組設計。 (2) 評估與設計光電介面（如光調變器+Driver、光偵測器+TIA）的電性與光性匹配。 (3) 協同IC與封裝工程師共同定義整體電性與光性介面規格。 4. 設計驗證與製程介接 (1) 熟悉設計規則檢查流程（DRC、LVS、ERC）與GDS整合流程。 (2) 與製程/Foundry協作，針對PDK模型與製程節點提出建議與修改。 (3) 參與Tape-out與MPW作業，協助前/後段資料整合與驗證。 5. 跨部門技術溝通與系統應用導入 (1) 與封裝、系統與測試團隊合作，針對模組測試方案與驗證計畫提出建議。 (2) 協助系統團隊了解矽光子模組特性與限制，作為應用規劃依據。 (3) 撰寫技術報告、實驗計畫與產學合作提案，對外進行技術簡報。 6. 研發專案管理與技術報告 (1) 參與產學合作或政府專案執行，擔任研發/設計工程師。 (2) 撰寫技術白皮書、期中/期末報告，協助成果發表與論文撰寫。 (3) 定期彙整設計成果與實驗數據，提供給團隊作為專案決策依據

執行專案計畫所需之半導體元件與電路量測技術開發與服務工作，主要工作事項如下： 1. 前瞻元件量測技術開發與服務 2. 超低溫高頻量測技術開發與服務 3. 主管交辦事項

1. 非矽基板之薄膜電晶體製程技術開發，含包微影、薄膜、蝕刻及等退火技術。 2. 電晶體Layout設計。 3. 非矽基板之薄膜電晶體元件整合、驗證與電性分析。 4. 執行中心研發計畫、國科會計畫及產學合作計畫。 5. 其他主管交辦事項。