交大專區

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1.系統設計開發人員 2.系統開發可行性評估、系統DFX檢查、系統排線繞線定義、定制系統需求規格書 3.精通英文、溝通協調能力

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

1. 注塑或者鈑金件開發 2. 生產製造 3. 機構類產品NPI項目管理

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證

• 規劃和執行 DevOps、CI/CD的長期策略。 • 帶領和培養 DevOps 團隊成員，提供技術指導並進行績效評估。 • 促進開發與營運團隊之間的協作、溝通與知識共享，強化 SRE思維。 • 負責設計、部屬和維護自動化的 CI/CD 及品質管理 (如 Jenkins, GitLab CI, Sonarqube, 及相關監測工具等)。 • 根據專案需求，建立、管理和維護多套應用系統環境。 • 熟悉相關配置管理工具，確保不同環境的配置一致性。 • 部署和管理集中式監控 (如 Prometheus, Grafana) 和日誌系統 (如 ELK Stack, Splunk)，以主動式警報和故障排除流程。

1.負責非標自動化設備之電控架構設計與開發。 2.帶領團隊進行電控設計、配線、程式撰寫、試機與導入。 3.主導電控線路檢查、控制異常分析與問題排除。

1.機構件設計報告評估 2.射出&沖壓模具評估 3.新產品試做及量產導入 4.機構件成型製程評估 5.模具方案評估 6.新產品開發進度追蹤 7.開發報告彙整 8.上級交辦任務

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1. 製程新技術開發及生產流程制訂。 2. 測試治具設計與導入 3. 產品功能性及零件特性驗證，並完成報告。 4. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 5. 新產品導入階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 6. 執行產品功能測試、使用者測試、壓力測試(Stress Test) 7. 須配合出差，出差時長一年約90天

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出；參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA)，學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷，並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.

1.負責液冷與氣冷設備安裝、基本設定與測試 2.協助設備日常維護與異常排除 3.配合產線進行設備調整與優化 4.協助新設備導入與測試作業 5.紀錄測試結果並回報狀況

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心測試工程團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. SIT測試環境建置與維護：負責系統整合測試（SIT）環境之規劃、搭建與日常運維管理，確保測試平台之穩定度與高可用性。 2. 測試計畫與案例規劃：依據產品規格制定SIT測試計畫、設計結構化測試案例（Test Cases）與明確的驗收標準（Acceptance Criteria），以確保驗證範疇之完整性。 3. 測試執行與異常缺陷追蹤：執行系統整合測試作業，深入分析測試結果並精準定位異常，落實缺陷追蹤與閉環管理（Closed-loop Management）。 4. 跨團隊介面相容性驗證：協同研發（R&D）與製造團隊，共同驗證系統間之介面相容性（Interface Compatibility），確保軟硬體整合與訊號傳遞之順暢度。 5. 測試文件編制與技術報告：負責測試規格書與標準文件的制定與維護，並編制詳盡的測試報告，為產品釋出與質量評估提供客觀的數據決策支持。

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

1、執行管線撓性分析、熱應力分析及最大允許應力評估。 2、使用 AutoCAD、Navisworks 進行管線配置繪圖及特殊管線支撐設計。 3、使用 CAESAR II 執行管線應力分析、運轉狀態模擬及設計驗證。