交大專區

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1. 開發新型與高效能散熱模組結構/材料/製程設計 2. 定義結構設計規格與建立檢測流程/資源 *須短期/長期出差

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

1. Responsible for bringing products from simple conceptual designs into high volume/low mix mass production through multiple engineering production cycles. 2. Work closely with multi-disciplinary groups including, but not limited to, process engineers, tooling engineers, quality control engineers, and project managers. 3. Participate in reliability testing, conduct Design of Experiments (DOEs), and recommend Design for Manufacturing (DFM) concepts. 4. Communicate design and manufacturing concepts to other engineers and factory specialists in a clear and comprehensible manner.

1. 與客戶溝通並確定測試要求； 2. 較強的英文溝通能力 3. 較強的團隊合作能力及協調能力 4. 抗壓能力強，適應環境能力強

1. 產品經驗: POS 機 / 手機 / 平板 / 筆電 等產品的RF設計開發相關經驗6年以上 2. 熟悉無線通訊RF電路設計、優化、驗證(5G/LTE, WiFi/BT, NFC, GPS等) 3. 能跨部門團隊合作與溝通協調

1. 具直流電源(DC to DC) 相關知識 2. 具有電子儀器 (示波器/直流電源/電子負載…等) 操作經驗 3. 具備 烙鐵/熱風槍 操作或重工板子 專業技術能 4. 英文讀寫能力佳,口語表達能力佳 (能與國外客戶溝通) . 5. 能配合出差國外 (例如 美國 , 馬來西亞 , 越南…)

1.DC/DC電源規劃與開發 2.Debug與問題解決 3.Second Source認證導入 4.品質問題分析 5.新技術研究與導入

拆電極.標2D.3D繪圖

1.熟悉基本網路架構。 2.使用者問題 (PC 及 Windows ) 狀況排除及異常處理。 3.監視器及門禁系統管理。 4.各項資訊專案推動及進度管理。 5.主管交辦事項處理。 6.具資訊相關工作經驗 3 年以上。

1. 依據市場與客戶需求，進行規格制定、架構設計與電路規劃。 2. 製作原型樣品並進行功能、分析與解決設計缺陷。 3. 與軟體/韌體、製造、品質等部門協作，確保產品可製造性與穩定性。 4. 負責研發時程、BOM 成本與風險管理，確保產品能如期量產。 5. 持續追蹤新技術、申請專利，並進行新人培訓與技術文件撰寫。

1.設備結構設計與審核 2.設備電控與資訊技術導入 3.執行實驗計畫與驗證 4.新設備與技術導入評估

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1.負責新專案模組電控設計開發 2.技術移轉執行，對製造單位進行教育訓練與製造端技術導入 3.電控研發單位與製造單位之間溝通主要窗口，即時回饋現場問題與需求 4.追蹤電控相關元件來料狀況，工程進度與達成情況

1.計畫執行協調溝通 2.計畫進度追蹤與會議安排 3.專案委託交辦事項完成與執行 4‘經費預算管理 5.專案進度書面報告及簡報製作撰寫

1. 機台操作與製程監控：負責 MOCVD 晶圓上下機，依 SOP 執行製程recipe。 2. 報表紀錄與交接：確實填寫夜班生產報表，並完成早晚班進度與異常交接。 排班配合：能適應「做二休二、固定夜班(20:00~08:00)」之作息，並能接受長時間穿著全套無塵服作業。 ※無半導體機台相關經驗可，會提供完善的職前訓練

封裝製程過程的助理作業，包含以下項目: 1. 產品外觀檢查與品質檢測、資料整理。 2. 物料採購與管理。 3. 實驗歷程建檔與線上資料整理。

1.CAM 拆圖與編程 2.製程規劃與優化 3.現場試切與支援 4.品質追蹤與檔案管理 5.需獨立作業與溝通