交大專區
Linux開發環境,使用C/C++/Python/Java 開源軟體整合 良好的溝通與團隊合作能力
1. Desktop PC,包括mini Workstation、POS,以及視訊會議設備等產品設計。 2. 與團隊合作配置零件位置,考慮產品需求建立3D模型,2D工程圖面。 3. 手工模型製作與檢討,開模、試模檢討與修模,試產中機構相關事項處理。 4. 組裝、測試、外觀等機構相關問題分析、解決及改善等。
1.高階示波器操作,量測NB相關高速訊號. 2.相關protocol 儀器操作,取證. 3.Audio 相關測試.
1. 主導 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 測試程式開發與優化 及 涵蓋率 的 提升 2. 主導 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 保養維護 及 不良檢修 相關經驗 的 標準文件的建立 3. 主導 光學設備/製程/測試改善規劃、測試標準的制定 及 光學檢測相關的新技術及設備的導入 4. 協助 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 測試不良分析及測試良率的提升 5. 協助 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 的 訓練教材準備 及 人員教育訓練 6. 可與 客戶 及ww工廠溝通 及 配合海外出差及支援需求
工作內容: 1. SAP ERP (SD/MM/PP) 日常維運管理 2. SAP ABAP 需求開發以及外部系統整合 3. MS SQL 資料庫維運與 Excel 報表自動化
不良基板 BGA/QFN/DIP/金手指 專業類別維修,BGA/MW 維修設備操作
不良主機板(PCBA)修護(debug)、相關零件置換工程項目執行
不良主機板(PCBA)修護(debug)、相關零件置換工程項目執行
1.未知問題分析(功能異常;系統當機;BSOD/黑畫面) 2.Intel.AMD x86 / ARM platforms 系統相容性/系統可靠性相關問題釐清 3.與品保/研發部門/廠商合作找出根本原因 4.New Technology Survey and Research
1.專案部門溝通協調,專案進度追蹤,試作安排 2.原料採購及其成本控制和管理 3.文件管理,申請料號, BOM表建立
1.設備程式撰寫 2.視覺程式應用 3.Robot應用 4.設備AI應用
1.新設備電路設計 2.PLC程式撰寫 3.舊設備PLC程式優化 4.電控料件成本估算 5.與Robot交握控制
1.新設備規劃與設計 2.產線優化設計與.Robot導入 3.設備規格定義 4.機構料件成本估算
1.新設備驗證 2.各廠區設備移轉到桃園廠驗證 3.操作手冊撰寫 4.ME工程師設備維護協助 5.液冷設備維護保養 6.液冷設備建置
1. 協助 Linux Kernel 驅動程式的 debug 和分析 2. 協助 SoC BSP 移植與 OS 建置 3. 協助 Boot-loader 的開發和除錯 4. 協助分析和解決驅動程式問題 5. 與 OEM和 SoC 供應商溝通驅動程式問題和解決方案 6. 與工廠溝通處理生產問題和解決方案
1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。
1.觀察作業人員操作手法與量測生產工時。 2.監督工程是否符合施工計畫,與相關單位聯繫。 3.系統工時維護
1. NB、 PC embedded controller程式開發、除錯、維護。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 3. 具強烈學習能力及工作意願,熟C語言及組合語言者佳。
1.負責醫療、工業電腦研發設計與結構評估 2.模型驗證及檢討 3.模具DFM檢討 4.試模及樣品確認 5.試產確認及問題改善
一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發,包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃,並評估 訊號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化,處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作,推動測試硬體從設計、驗證到量產導入,並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發,支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面,實現測試系統與伺服器主板/周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式,進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬,確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理,配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作,提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定,推動測試平台與測試流程標準化,提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術(如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試),並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件,確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案,建立測試開發知識庫,協助團隊技術累積