交大專區

1.負責 AI DCIM 的整體產品路線圖設計，明確功能模組（監控、資產管理、能效優化 等）及發展階段，確保產品定位與企業戰略保持一致。 2.主導 AI DCIM 系統的技術架構規劃，涵蓋 IT（CPU/GPU/伺服器/網路/儲存等）、OT（供配電、冷卻 等）、資料層與應用層，並制定跨域整合與標準化方案。 3.持續收集與分析需求，轉化為產品功能與技術方案，協調各單位及供應商，確保需求落地與持續優化。 4.制定專案計劃，推動產品研發、測試、部署與迭代，監控交付品質，並參與用戶驗收（UAT），確保產品功能與 SLA 達成。 5.持續關注 Gartner/IDC 等國際標準與產業趨勢，推動產品在能效、永續、資安、合規等領域的差異化與競爭優勢。

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計

To design, develop, and integrate diagnostic software solutions for servers, storage, and AI accelerator platforms, enabling automated testing and efficient issue resolution in collaboration with hardware and firmware teams. · Design and implement diagnostic software for hardware platforms. · Develop automation tools and scripts for testing and validation. · Integrate diagnostics with production and lab environments. · Troubleshoot hardware and software issues with cross-functional teams. · Document diagnostic procedures, tools, and technical guides. · Evaluate and adopt new tools or technologies to enhance diagnostics. Required Skills / Tools / Experience · Proficiency in Shell Script, Python, C/C++ · Strong Linux environment usage (Ubuntu preferred) · Knowledge of system programming, networking, algorithms, and data structures

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management •Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. •BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 2. Documentation & Systems Support •Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. •Maintain FEP component database accuracy. •Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 3. Technical support •Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. •Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

1.負責非標自動化設備設計、開發與架構規劃。 2.帶領團隊執行設備設計、組裝、驗證與量產導入。 3.主導機構問題分析，檢查設計圖面並協助排除設備異常。

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

崗位職責： 1、負責光通訊產品NPI導入； 2、帶領團隊進行以下工作,滿足客戶需求: -光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 -協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 -與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 -支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 -協助客戶技術支援與問題排除

1. Nativ app 開發：負責 Android / iOS App 的開發與維護，確保效能與穩定性。(至少一種) 2. 架構設計：參與架構規劃、技術選型與效能優化。 3. 程式品質：撰寫可維護程式碼並進行 Code Review。 4. 除錯與上架：執行除錯、測試、版本上架與後續維運。 5. 技術成長：研究新技術並協助團隊培訓與協作。

1.鋰金屬電池設計 2.無負極電池設計 3.鈉電池設計 4.高電壓電池設計 5.主管交辦事項

•前端功能開發：使用 React (Hooks/Functional Components) 開發與維護 Web 應用程式。 •API 串接與整合：與後端工程師協作，在前後端分離的架構下，進行 API 串接（RESTful API）與資料處理。 •使用者介面實作：將 UI/UX 設計稿轉化為高品質的互動介面，確保良好的使用者體驗。 •AI 應用場景落地：參與 AI 相關功能的介面實作（例如：對話視窗、即時資料視覺化、Dashboard 呈現）。 •程式碼品質維護：撰寫乾淨、可維護的程式碼，並參與 Code Review 互相學習。

1.制定整體硬體架構，選定主控制晶片，定義高速訊號介面，協調各模組（主板、電源、輸入控制）之間的電氣需求與設計檢討。 2.設計主機板電路圖，與Layout布局工程師溝通基板疊構，檢查layout成果。 3.負責訊號完整性，進行SI/PI分析，與EMC工程師合作在設計時將EMC/ESD對策預留到設計。 4. 系統功能驗證與除錯。

We are seeking a highly motivated Software Engineer, who support the development, integration, and maintenance of the AI-driven software platform used in GPU server manufacturing and diagnostics. This role focuses on log processing, service development, model implementation, data analysis, and integration testing. The engineer will work closely with team members to implement features that improve failure attribution, test optimization, and automated diagnostics for AI server platforms. **Responsibilities 1. Software System Development Implement backend service modules for the system. Develop log parsing tools, data transformers, LLM, and rule-based diagnostic logic. Write clean, maintainable code (primarily Python) and participate in code reviews. 2. Log & Data Handling Build and maintain scripts for collecting, cleaning, and indexing diagnostic logs. Manage log storage and retrieving data for model training. 3. System Integration & Testing Support integration between the platform modules and Diagnostics software, automation frameworks, and factory systems. Help deploy updated components to test environments or production lines. 4. Issue Investigation Work with senior engineers to analyze failure logs, detect patterns, and refine rule-based logic. Document root causes and support continuous improvement of diagnostics accuracy. 5. Documentation & Team Collaboration.

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1.新材料新製程開發 2.新產品試做及量產導入 3.品質問題解析 4.開發專案執行追蹤 5.開發報告彙整 6.上級交辦任務

1.機構件設計報告評估 2.射出&沖壓模具評估 3.新產品試做及量產導入 4.機構件成型製程評估 5.模具方案評估 6.新產品開發進度追蹤 7.開發報告彙整 8.上級交辦任務

1. 電子/韌體/機構設計專案時程管理 2. 客戶溝通與技術問題討論 3. 內部跨部門溝通與工作分配 4. 管理技術專案管理團隊 5人

1.跨部門協調及協助客戶解決問題 2.規格書撰寫及流程規劃 3.BMC 開發及測試

Job Summary/Key Responsibilities . To design, develop, and integrate diagnostic software solutions for servers, storage, and AI accelerator platforms, enabling automated testing and efficient issue resolution in collaboration with hardware and firmware teams. · Design and implement diagnostic software for hardware platforms. · Develop automation tools and scripts for testing and validation. · Integrate diagnostics with production and lab environments. · Troubleshoot hardware and software issues with cross-functional teams. · Document diagnostic procedures, tools, and technical guides. · Evaluate and adopt new tools or technologies to enhance diagnostics.

1.建廠規畫 2.工廠設備維護、人員訓練及物料管理 3.生產效率、技術及製程良率提升

1. New project RFx proposal 2. PCA schematics & layout design and review. 3. Issue debug and resolution provide 4. New technology research and implementation. 5. Timely support quality issue.