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半導體封裝模具研磨技師招募中！🔧 1. 依照加工圖面進行成型研磨與零件製作 2. 操作精密量測儀器,確認加工尺寸與產品品質 3. 遵守工作安全規範並維持工作區域整潔 歡迎對半導體封裝模具加工有興趣的你加入我們，一起累積專業技能！✨

––– 職責範圍 Job Responsibilities ––– • 機械設備維護： 負責定期檢查、保養和維修水產品工廠內的機械設備，包括生產線上的自動化機器、傳送帶、包裝機等。 • 故障診斷與修復： 追蹤並解決機械故障，迅速應對生產線中的問題，確保生產效率和品質。 • 預防性維護： 制定並執行定期的預防性維護計劃，延長設備和系統的使用壽命並提高可靠性。 • 技術支援： 協助生產團隊解決與機械相關的技術問題，提供及時支援以維持生產流程。 • 維修記錄： 詳細記錄每次維修的內容、時間和使用的零件，定期報告設備的狀態和維修歷史。 • 安全標準遵從： 確保所有機械設備的維護和修理遵循相關的安全標準和法規。 • 協調合作： 與其他部門，如生產、品管部門協作，共同解決生產線上的技術和機械問題。 ––– 職缺條件 Qualifications ––– • 相關學歷： 機械工程、自動化工程或相關領域專科（含）以上學歷。 • 專業技能： 具備自動化設備維修和故障排除的專業知識，熟悉各種機械設備的操作原理。 • 經驗： 三年（含）以上相關工作經驗。水產品或食品製造業工作經驗者尤佳。具有良好的工業安全意識，了解相關法規和標準。 • 解決問題能力： 良好的解決問題能力和迅速應對緊急情況的能力。 • 團隊合作： 良好的團隊合作精神，能夠有效地與其他部門協調合作。 • 溝通能力： 良好的溝通技巧，能夠清晰地向非技術人員解釋技術問題。 • 靈活性： 適應能力強，能夠在變化的環境中靈活運作。

【這份工作在做什麼？】 跟隨工程師參與工程船舶、碼頭及設備施工案場， 協助現場紀錄、進度回報、物料清點及檢驗資料整理， 逐步學習施工流程與現場協調。 • 工程領域：海事、大型設備、鋼構組裝及設備修復。 • 工作方式：需進入工程現場，並配合文書及資料整理。 • 經驗要求：無經驗可，歡迎願意從基礎學習的你。 【主要工作內容】 1｜現場紀錄與進度回報 依工程師指導記錄每日施工情形、拍攝現場照片， 整理進度及待處理事項。 2｜施工準備與聯繫協助 協助確認當日工作安排、傳達施工資訊，遇到不清楚或異常狀況時，主動向工程師回報。 3｜工具與物料清點 協助清點工具、五金及消耗品，記錄領用、到貨及缺料情形，回報補充需求。 4｜圖面與檢驗作業協助 學習閱讀基本工程圖面，依指導協助核對現場資訊、記錄檢查結果及整理檢驗資料。 5｜工程文件與工時整理 協助整理施工日報、工時表、會議紀錄及驗收文件，確保資料完整、便於查找。 6｜案場安全與交接配合 參與開工前會議，遵守案場安全規範及防護要求，協助整理交接事項；發現異常立即回報。 【我們在尋找這樣的你】 • 對海事、機械設備或鋼構工程有興趣，願意進入現場學習。 • 做事細心，能確實記錄、主動回報並追蹤交辦事項。 • 願意與工程師、現場師傅及團隊溝通合作。 • 具基本電腦操作能力，能使用 Word、Excel 整理資料。 • 重視安全，遇到不熟悉的作業會先詢問、確認後再執行。 【歡迎應徵對象】 • 希望累積工程現場經驗的應屆畢業生或轉職者。 • 海事、海洋工程、造船、航海、機械、土木等相關科系學生及畢業生。 • 海專學生、在職專班學生，以及有校外實習需求者。 無相關工作經驗也歡迎應徵；具其他科系背景，但對工程現場有興趣者，也歡迎投遞履歷。 【實習應徵說明】 有實習需求者，請於履歷註明： • 就讀學校、科系及年級。 • 預計實習期間及每週可配合天數。 • 學校要求的實習時數與合作文件。 實際工作時段、實習內容及學校合作方式，將依雙方需求確認。 【你可以逐步學習的方向】 從現場紀錄、物料管理及文件整理開始，逐步熟悉工程圖面、施工流程、品質檢查與現場協調，累積往現場工程師發展的基礎。 【應徵方式】 請簡單介紹你的學習背景，以及想參與工程現場工作的原因。 如有課堂專題、實作、證照或實習經驗，也歡迎一併提供。

【工作內容】 1. 肝癌免疫治療相關研究，包括：病患檢體收集及處理，multiplex IHC, flow cytometry,animal experiments等。 2. 細胞培養、cytotoxicity assay、Western blot、PCR、RT-PCR。 3. 動物實驗 4. 其他臨時交辦事項視計畫進度而定。 【工作時間】 週一至週五 08:00-17:00 或 09:00-18:00(午休 1 小時)、會依實驗進度實際狀況彈性調整。 【徵才條件】 1. 國內生物科學或醫技相關科系之學士或碩士。 2. 熟悉基本分生實驗及flow cytometry使用 3. 熟悉或樂意學習基本動物實驗技術者 【薪資待遇】 依照「臺大醫院研究計畫助理人員工作酬金支給參考表」辦理，學士第一年36,300 元起 (實際薪資依個人年資經驗核定)，碩士級第一年$41500 年終獎金依到當年度任職月份比例折算，享勞健保及勞退金。 【聯絡方式】 意者請將學、經歷、自傳以e-mail方式寄至chiuyu@ntu.edu.tw，並於主旨註明『應徵研究助理 – 姓名』。 履歷隨到隨審，符合資格者將通知面試；未錄取者恕不另行通知。

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

1. 鍋爐、水處理、高壓氣體相關異常排除。 2. 設備操作、啟停、異常排除。 3.全工廠設備、電器維修。 4.需有甲級電工證照 5.完成上級交辦任務

※必要資格條件(均須取得)： 1.學歷：國內、外大專(含)以上畢業，且已取得學位(畢業)證書。 2.工作經驗：2 年以上具備使用TypeScript 依前端框架的不同開發整合相關UI 元件之Web 及App UX 經驗。 3.專業能力： (1)擅長Photoshop、illustrator 等以及UI 設計軟體，如Figma、FigJam、Sketch、AdobeXD 等 (2)具有App 和Web 的規劃設計經驗，熟悉RWD 原則與iOS、Android 設計規範。 ※口試時，須攜帶相關作品集或報告書。 僅受理下列路徑填寫履歷之報名資料，請〝務必〝複製此路徑填寫應徵資訊，並請詳閱甄試簡章: 彰化銀行/菁英招募/職缺公告 https://www.bankchb.com/frontend/mashup.jsp?funcId=c6dfaf8617

※必要資格條件(均須取得)： 1.學歷：國內、外大學(含)以上畢業，且已取得學士以上學位(畢業)證書。 2.工作經驗(均須符合)： (1)具2 年以上國內外金融業投資理財規劃與財富管理系統維運實務經驗，具授信業務與專案管理能力者尤佳。 (2)具5 年以上銀行實務、金融業務經驗。 3.專業證照：同時具備下列(1)~ (6)證照 (1)人身保險業務員資格測驗。 (2)信託業務專業測驗或信託法規測驗。 (3)結構型商品銷售人員資格測驗或衍生性金融商品銷售人員資格測驗。 (4)投資型保險商品業務員資格測驗。 (5)外幣收付非投資型保險商品業務員資格測驗。 (6)金融市場常識與職業道德(須於報到時仍在有效 期間內)。 僅受理下列路徑填寫履歷之報名資料，請〝務必〝複製此路徑填寫應徵資訊，並請詳閱甄試簡章: 彰化銀行/菁英招募/職缺公告 https://www.bankchb.com/frontend/mashup.jsp?funcId=c6dfaf8617

【富雅居實業】異形系統櫃/曲面立體加工技師(台南) 公司專營廚具及系統櫃工廠，我們是一條龍生產的專家！擁有義大利進口自動化機台，還有完整的升等考核制度，讓你在工作中成長，學到超多實用技能！ 【工作內容】 1. 異形與曲面加工特殊造型打樣與製作: 負責非標準、異形、流線型、3D曲面及立體特殊形體產品（如曲面櫃體、特殊造型家具、裝飾構件）之裁切、組裝與成型加工。 2.複合材質應用： 針對木質板材、人造石、金屬或塑膠等複合材質，進行特殊工法與工藝加工。 3. 圖面判讀與工藝檢討: 判讀圖面確認異形結構的可行性與控管加工精度，確保曲面平滑度與結構接合處無縫隙。 4.工法與模具治具開發： 針對高難度特殊形體，評估製程順序、製作專用夾具/治具或成型模具，以優化生產效率。 5.手工修飾與後處理： 進行加工後之手工打磨、修邊、打樣貼皮或拼接細節修飾，達到高品質視覺與觸感要求。 6. 跨部門溝通與製程優化: 與設計師、業務及現場安裝人員溝通，確保工廠端製作之異形件能順利於現場安裝拼接。 【我們想要的你】 1.相關經驗: 木工、系統櫃、廚具或 CNC 加工（特殊造型/曲面）實務經驗者。 2.工藝技能：具備打樣、成型、修邊及手工精細打磨能力，熟悉圖面判讀。。 3.個人特質：細心負責、注重細節，對工藝品質有堅持。 我們是誰？我們是深耕居家領域的 YaJu WholeHouse 居家規劃專家 (官網傳送門：https://www.yaju.com.tw/)！ 準備好了嗎？加入我們，一起用設計點亮生活，創造無限可能！

1.印刷機的架機、調機與生產操作 2.油墨與治具管理 3.異常分析與改善，提升製程良率 4.印刷設備及周邊自動化機構的日常保養與故障排除 5.成品品質管控 6.主管指派事項執行與主動提出討論

1、架設模具與射出成型機台產線生產。 2、成型條件微調及故障排除等。 3、現場異常狀況排除能力者。 4、協助完成主管交辦事項。

1、架設模具與射出成型機台產線生產。 2、成型條件微調及故障排除等。 3、現場異常狀況排除能力者。 4、協助完成主管交辦事項。

1.開發創新新產品、研究提案與規劃。 2.配合公司發展方向，參與新市場需求分析與產品技術規劃。 3.有組織、領導能力，跨部門協作(製造品保、業務、供應商等)，解決研發與量產相關技術問題。 4.熟悉軟體且可獨立設計與出圖AUTOCAD/Soildworks。

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 無塵室內工作 2. 半導體設備Ducking , Leveling , Turnning 3. 遵守6S規範 4. 每日工作進度報表回報 5. 完成主管交辦事項

1.程式設計與撰寫。 2.樣品開發與生產評估。 3.製程整合和改善。 4.上級交辦事項。

1.3D圖面繪製與修改 2.2D工程圖發行與修改 3.鏡片治/檢具開發 4.跨部門小組討論產品開發與異常協調 5.參與試模並執行改善對策 6.打樣與成品品號、BOM建立 7.主管交辦之任務

1.生產設備整合與優化 2.定期維護 、保養生產設備 3.機台設備故障排除及異常分析與追蹤 4.設備備品管理 5.公司與主管交辦之任務 具電機或機台維修相關經驗

1.生產設備定期維護 、保養生產設備 2.機台設備故障排除及異常分析與追蹤 3.設備備品管理 4.公司與主管交辦之任務