交大專區

• 機電圖說審圖： 負責住宅建案之給排水、強弱電、空調及消防系統之客變圖說審核。 • 執行機電圖說與建築、結構圖之垂直整合與套繪，確保管線不衝突。 • 評估客戶變更需求之可行性（如：馬桶移位之洩水坡度、廚房中島電力配置等）。 • 協助住戶辦理空間變更如隔間、插座位置調整之諮詢。 • 計算檢核工程材料增減數量，並製作追加減帳單據。 • 配合工務單位，確認室內施工與客變圖面是否相符。 • 學歷： 建築、土木、室內設計或機電相關科系畢業優，但若您有高度興 趣且邏輯清晰，我們也歡迎跨領域轉職。 • 特質： * 細心與耐心： 客變涉及大量圖面與數字，需要坐得住、坐得久。 o良好的溝通溫度： 喜歡與人溝通，能耐心聽取住戶需求。 o高穩定性： 我們在尋找願意與公司長期共同成長的夥伴，短期打工或追求高頻率變動者請繞道。 • 軟體： 具備電腦基本操作能力,AutoCAD 基礎操作

1. 有線及無線HID裝置，及廠線測試的相關韌體設計。 2. 生產線測試程式及韌體開發驗證程式撰寫。 3. 與輸入裝置相關新產品/新技術開發研究。

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。

1. 網站建置、程式開發、維護及改善 2. 系統維運 3. 專案系統開發與維護 4. 協助研發軟體新技術與新工具導入

建大集團致力於開發與製造最高品質的輪胎，為持續在橡膠工業不斷精進，我們自主開發系統如 ERP、B2B、BPM、MES 等系統，我們是一個遍布於全球，老中青都大有人在的團隊。在這樣的背景下近年不斷嘗試新的技術，追求數位化轉型，是一個成長中並充滿未來性、發展性的團隊，誠摯邀請追求高品質程式碼、熱愛開發的你加入團隊。 - 公司制度 ＞ 上班時間 7:50 - 17:00 ＞ 有 1 個小時的時間可彈性調整，晚點到就晚點下班 ＞ 加班費依勞基法規定 ＞ 有團體保險 (醫療、意外) ＞ 有工會、社團 (桌球、單車) 會定期舉辦活動 ＞ 為中部地區各餐館、養生會館...等特約會員 ＞ 一年一度國內旅遊 ＞ 不定期經銷贈品特價團購 ＞ 三節禮卷、生育、結婚禮金、獎助學金 ＞ 每半年考核、隨職等調薪 ＞ 語文津貼 ( 西文、英文、日文：最高3K/月) ＞ 技術津貼 ( DevOps、Developer：最高15K/月) ＞ 年終 1~3個月 ＞ 中午供餐、廠內有自動販賣機、咖啡機 - 工作內容 ＞ 平常主要負責程式開發與各項技術文件產出 ＞ 需要討論並偕同開發 ＞ 有時候會需要協助解決User端的操作障礙 ＞ 尋找使用者需求的解決方案與可行性評估 ＞ 做為專案負責人，整合、協調資源以完成任務 - 團隊使用技術 (視你的興趣及相應的職缺有所不同、無相符技術開發經驗可) ＞ 前端： Vue、Javascript、Typescript、Html、CSS ＞ 後端： Golang (RESTful API、gRPC) ＞ DB：Postgres ＞ OS： Ubuntu ＞ IDE： VSCode ＞ DevOps：Docker、Gitlab CI、K8S ＞ Source Control： Git、Gitlab - 組織架構與工作流程簡述： ＞ 資訊部目前分成PM、Developer、DevOps三個單位。 ＞ 若開發需求來自外部單位，則由PM做為對外窗口搜集與分析需求(User Storys)， 並交付給Developers提供解決方案，經需求單位確認後進行開發與驗收。 ＞ 若開發需求來自內部單位(refactor，技術更新...等)，則由Developers提出改善案，經技術主管核準後進行開發與驗收。 ＞ 我們使用BPM + Gitlab issue 做專案管理，開發後每個Merge Rquest都會經過review才會relase，較先進的語言亦有Unit test的要求。 - 請透過HR讓我們認識你 ＞ 說明的興趣偏好及中長期想發展的方向。 (如擅長前端、後端、喜歡多與使用端接觸...等) ＞ 若您有作品請放至 Gitlab、Github等公開的Git repo，並提供相應連結。 ＞ 若您無相關作品請提供您的在學成績、研究論文等相關資訊。 ＞ 面試之試題以筆試為主，亦可白板或上機。 (可準備你習慣的開發環境，但請事先告知)

這不只是「配方改進者」，而是塑膠製程與品質升級的關鍵推手。您將參與材料研發、技術導入到品質分析，走在產品成長與創新的最前線。 工作內容： 1.PVC、PE、PS等塑膠相關製品之研究開發、產品檢驗及配方改善。 2.新材料的評估、測試、分析與選擇。 3.新產品或技術的製程開發及導入。 4.開發及實施產品追蹤和品管系統，分析生產、品管、維護和其他操作報告。 5.其他主管交辦事項。 渴望掌握研發核心、參與技術創新、並具備職涯上升企圖的您。這是一條從研發出發、奔向技術與管理交界的實力養成之路。

1.網路、伺服器、資訊設備、機房設備之規畫、建置、維護與故障排除。 2.虛擬主機架構、伺服器系統、AD、電子郵件等系統規畫、建置、維護與故障排除。 3.防火牆、網路監控、資料備份、災難演練及安全控管等作業。 4.部門電腦系統安裝建置及軟、硬體問題排除，資訊資產盤點與維護管理。 5.PC檢修與配合管理部對各部門電腦定期查驗。

1. 支援專案網路及資安設備安裝建置，及後續維護服務任務。 2. 負責設備例如:Cisco, Fortinet或其他網路設備產品 3. 提供客戶解決方案諮詢及教育訓練等。

記憶體Receiver 和 OCD (I/O 電路) 設計

1. 負責無線產品天線研發設計測試 2. 新產品研發到量產的技術轉移及製程改善 3. 新技術量測規劃(5G及毫米波量測)

1. 有LTE 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、LTE Calibration/Verification、3GPP Test、RF 設計\Matching 等技能。 2. 有WiFi 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、802.11a/b/g/n/ac、WiFi Calibration/Verification、WiFi 系統整合測試、RF 設計\matching 等技能，有天線設計經驗者尤佳。

1. IPCam和相機相關產品電子電路設計 2. 相關電路驗證和量測 3. PCBA測站不良品分析與良率改善 4. 產測分析與良率改善 5. 產品規格檢討 6. 解決工廠和客戶問題 7. 與芯片廠商溝通及解決問題

1、根據硬體工程師設計的原理圖，完成PCBLayout工作 2、檢查原理圖和Layout的正確性，生成gerber檔，並跟蹤PCB生產 3、熟悉板廠HDI及SMT製程，獨立完成板廠及SMT廠相關EQ，並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 4、加分項：瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬，能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議

1. PCB Layout 2. 板廠工程問題回覆 3. 產線DFx問題解決

[1]架設、維護光學與攝像頭測試工站，分析測試不良 [2]處理生產過程中所遇到的問題，協助客戶解決測試問題 [3]依客户需求，完成測試工站相關實驗并对實驗数据进行分析、撰寫實驗報告 [4]降低產品重測率，提高測試效率 [5]善於部門溝通，團隊合作

CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1. 熟悉陽極、烤漆、貼標、發色、電鍍用於鐵、鋁、碳纖維的製程步驟 2. 與廠商協議表面品質標準、可行性 3. 製做限度樣品與品保同步 4. 協助執案工程師表面處理托工 5. 與主管確認表面處理品質是否正常

1. 鋼筋廠［儲備幹部-機械］工程師，主要職務： ※ 軋鋼【產線作業主管】培育。 ※ 產線【設備、製程作業之統計分析、改良改善】推動。 ※ 各產品尺寸【軋延異常事故調查】及列檔管理。 ※ 生產耗用之【零件、耗材管理】。 ※ 現有技術資料之彙整、分析及教育訓練推動。 2. 軋鋼廠培訓工程師，製程專業人才【主管、幹部】培育養成 ※ 培訓期間，需派任至產線做設備、生產製程等知識培訓。 3. 工程師區段：常日班、周休二日、免輪班。 ※ 培訓期間，需配合生產狀況輪班！

1.軟體程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 　 3.專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫 4.配合相關法規之確認與測試 5.主管交辦事項