交大專區

1.化學分析儀器操作 2.電化學分析儀器操作 3.分析前處理 4.執行主管臨時交辦任務

- 設計AI平台的技術架構 - 優化模型管理、語料處理和監控工具，保障平台的高效運行和穩定性 - 協助整合第三方成熟產品完成客製化需求

- 推動跨系統和模塊的集成，解決架構相關技術問題 - 架構設計: 設計Genesis Store 架構模塊並與IT/OT組件集成 - 與開發團隊保持密切溝通交流，設置檢查要求和節點，推動用例標準化 - 生態合作對接: 確定IT/OT架構與生態解決方案之間的一致性和匹配性 - 知識庫與Token*相關的系統建設: 負責相關的系統設計與建設 (如: 知識管理、Token*管理) *Token: 透過GenAI技術整合各種跨事業群的生產相關資料，如: 語句、圖像後的數據單位，有助在不同場景下訓練AI引擎

3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 跟進新產品案件開發進度， 紀錄並蒐集開發參數， 優化製程參數。

1.設計和架構最新的 Nvidia AI 伺服器解決方案。 2.領導並管理研發團隊，確保項目按時完成並達到質量標準。 3.與其他技術團隊和部門協作，推動產品的開發和部署。 4.監督技術開發過程，確保最佳實踐和創新應用。 5.提供技術指導和培訓，提升團隊技術能力 。

1.嵌入式微電腦系統設計及驗證, 2.系統電源規劃設計及驗證, 3.高速線路設計, 4.EMC對策規劃

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 2. 整理測試數據並產生測試報告 3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

1. 機構/熱設計/液冷CDU對接/電源整合需求解析 2. 重點對接：Liquid Cooling CDU / Network+GPU整機架構 / Power busbar

1. 整機Level 10, 11驗證測試計畫對接客戶需求（含高功率上電測試、熱測試） 2. 重點對接：NPI TE、客戶整機驗證團隊

1、負責光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 2、協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 5、協助客戶技術支援與問題排除。

1、負責導入客戶發行的ECO, 查找料號等。 2、協助量產導入，處理系統測試問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線系統測試, 紀錄error code並且分析查找原因 5、協助客戶技術支援與問題排除。

1.自動化設備研發測試 2.自動化控制系統設計開發 3.非標準自動化系統的設計開發 4.零組件開發測試 5.控制元件選用 / 感測元件運用 6.負責機器視覺程式開發 7.負責結構設計研發 工作廠區：海外/越南/墨西哥

1.RF電路設計與調試、PCB Layout Design。 2.RF射頻性能驗證測試。 3.解決認證（CE/FCC/GCF/PTCRB/AT&T）所遇到的問題。 4. RF產品試產良率改善與問題解析

1. 電子開發，設計評價及驗證 2. 開發階段問題解析 3. PLP導入 4. 硬設設計,LAYOUT及測試規劃

1. 數據中心IT架構規劃 2. 冷凍空調、電源配置規劃 3. 確認終端客戶IT需求

1.外觀加飾製程設計、開發、承認; 2.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求; 3.產品成本分析; 4.失效分析與報告產出; 5.參與設計審查(Design Review)，解決技術問題，確保時程進度; 6.新產品量產規劃及導入;

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差

1.產品EMC評估 2.產品EMC開發與測試執行 3.產品EMC 整改