交大專區

1、ALD機台日常管理/零配件管理/機台保養。 2、機台異常排除及性能強化改善。 3、其他指派事項。 ★有工作經驗者加計專業年資

線上異常分析管理 檢驗程式建立 1.異常review 2.異常資料分類及資料庫建立 3.簡易異常處理 4.機況排除

1、PHOTO 機台保養與維修管理、日常管理。 2、機台改良改善。 3、需輪值大小夜班。

1.機台當機Maintain 2.新開發產品機台評估 3.機台定期保養、校正 4.Parts lifetime管理及review ★有工作經驗者加計專業年資

1.整合各Module建立CMOS process flow，調控電性參數(real time)以符合客戶產品需求 2.聲學濾波器(SAW)製程開發/In-line process control/良率提升 3.光電子元件(Waveguide)製程開發/In-line process control/良率提升 4.Customized/New process development，滿足客戶需求與品質分析/解決，即時改善異常.

1. 雲端基礎架構建置與管理 (Cloud Infrastructure) •Azure Infra 基礎建設部署:（如 VNet、Subnet、NSG 、AGW、UDR等網路架構） 2. 資安、合規與營運自動化 (Security & Operations) •資安防護與存取管制：實作 RBAC 權限控管、Managed Identities、Key Vault 密鑰管理， •自動化與 IaC 開發：運用 Terraform、Bicep 或 ARM Templates 實現 Infrastructure as Code (IaC)，提升部署效率與一致性 •系統監控與障礙排除：透過 Azure Monitor、Log Analytics 及 Sentinel 進行日誌分析、即時監控與異常事件處置 3. AP應用系統協助上線 •需要幫助AP廠商開發人員系統上線，中間有基礎錯誤協助排查 本職缺需配合專案時程至指定單位進行現地需求訪談、佈署或機房維運，多為當天往返之地區性出差，出差地點為台北市中山區。

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

(1)Lead the development of advanced package 2.5D interposer and 3D wafer-on-wafer platforms. (2)Co-work with module teams to evaluate new processes and resolve issues. (3)Drive FMEA for new product/process integration by aligning cross-module controls, updating control plans, and validating risk mitigations. (4)Monitor and improve yield by analyzing in-line and WAT data, driving process window optimization, and maintaining/updating Best-Known Methods (BKM). (5)Establish and validate new process flows in Design Support Manual (DSM) for customer-specific applications.

•主要任務 : PCBA/Unit功能測試(BFT)治具開發主導, 設計review及驗證. •開發 : 根據專案需求, Review廠商設計方案. 確保設計方案與專案需求 一致. •時程 : 追蹤治具製作行程. 確保滿足專案時程. •驗證 : 執行治具驗證. 例如 strain gage, Gage R&R. •溝通 : 與客戶、廠商、內部相關單位密切合作，確保新產品導入 （NPI）順暢並且能滿足專案規格需求及時程. •維護 : 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保 目標如期如質完成.

基礎3D機械設計製圖，協助點料組裝，交辦事項協助。

1.新產品與新技術開發 2.材料設計與產品分析 3.技術資料彙整撰寫及報告 4.產品缺陷正因回溯與解決 5.新製程設備開發及條件優化 ※依現居地距離，公司另可申請租屋津貼(可面議或電洽了解)

1、具PCB Layout AD系列軟體操作經驗 2、具電源類產品或LED驅動器設計經驗佳 3、具韌體需求溝通能力

1.負責產品機構之 2D／3D 圖面設計、繪製及修改。 2.產品物料清單.BOM表單建立 3.零件圖面修改與整理 4.配合主管交辦事項及其他工程相關工作。 具備條件 1.熟悉 AutoCAD、SolidWorks、Inventor等任一繪圖軟體。 2.具機械製圖、機械設計或相關科系背景佳。 3.具備工程圖識圖能力及基本機械加工概念。 4.細心負責，具良好溝通協調能力與團隊合作精神。 加分條件 1.具機械設計或產品開發相關經驗。 2.具 BOM 建立與維護經驗。

1.新產品/量產品定期試驗規劃與執行 2.工程試驗SPEC研讀&試驗估報價 3.試驗設備保養及管理 4.委外試驗溝通窗口 5.主管交辦任務

【歡迎中高齡及高齡者應徵】 1.新產品創意構思及提案，與工業設計師研究設計是否可行 2.規劃零件組成方式，使其符合工業設計師所設計的模型 3.設計模具， 結構設計，使產品能夠量產 4.完成主管交辦事宜

1.自動化專業(具備自動化PLC控制設計經驗;運動控制與機器人技術;工業通訊協議;電氣與控制元件選型) 2.人員管理與溝通能力(具備跨部門溝通與協作) 3.專案管理(熟悉專案洽談規劃與執行;資源與成本控制) 4.溝通能力(具備跨部門溝通與協作) 5.工程圖與文件管理(熟悉電氣原理圖繪製與解讀;BOM表與操作維護手冊建立) 6.主管交辦事宜 這個職位對公司的技術發展至關重要，未來有良好的發展前景。 歡迎具備相關技能和經驗的人才應聘，期待您的加入！

熟悉紡織製程，具紗支、染整、織布相關知識。 能分析產品需求並安排生產作業流程。 具紡織產業工作經驗者佳。

【職務內容】 1. 開發與維護旅遊電商系統，涵蓋機票訂購、住宿訂房、陸上交通預訂等相關領域 2. 開發電商交易功能，包含購物車、加價購、智能動態打包、多元改價、折扣碼、電子簽核、簡訊推播等交易與行銷模組 3. 數據與後勤系統開發，串接外部系統，實作跨系統API介接與資料同步 4. 網站B2C/B2B/B2E功能開發，優化頁面載入速度 5. 參與搜尋、推薦與AI功能開發，包含AI客服、推薦引擎、多模態搜尋、外部AI平台介接等 6. 協助優化效能、系統解耦合與既有系統重構，修正缺陷，確保系統穩定運作 【必要條件】 1. 後端開發相關工作年資6年以上，熟悉C#、.NET Core/.NET 2. 具備API介接經驗，能整合優化既有系統與新架構 3. 熟悉MS SQL，具備資料庫設計、查詢優化、大量資料處理經驗 4. 熟悉MongoDB或NoSQL資料庫應用 5. 熟悉軟體設計原則，重視程式碼可讀性與可維護性 【加分條件】 1. 具有.NET Framework維護或轉型經驗，能協助既有系統遷移與架構改善 2. 具有前端與後端、Web與APP跨系統整合經驗，或有前端框架、APP開發經驗 3. 樂於學習新技術，願意理解旅遊產品邏輯 4. 具備電商、旅遊、票務、訂房相關系統開發經驗，有Unit Test、Integration Test 撰寫經驗 5. 熟悉AI應用（LLM 介接、MCP、AI 客服）、爬蟲或RPA、n8n自動化開發 6. 有數據工程（DWH、資料 pipeline、BI）或訊息佇列（RabbitMQ、Kafka）、非同步或事件驅動處理等經驗 7. 了解Docker、Kubernetes等容器化技術，了解CI/CD、DevOps流程

【職務內容】 1. 優化現有產品，提升穩定性與可擴展性，並改善用戶體驗，增強服務易用性 2. 根據產品部門需求進行需求分析與功能設計 3. 以前端技術與模組化開發，撰寫高品質、簡潔、可重複使用的代碼與共用庫 4. 參與前端框架建設、持續優化介面 5. 優化團隊協作流程，建立技術標準與規範 6. 其他主管交辦事項 【必要條件】 1. 前端相關工作年資2年以上，熟悉網頁基礎技術（HTML、CSS、JavaScrip）與Git版本控制 2. 熟悉前端框架（React、Next） 3. 熟練掌握ES6、TypeScript、Webpack、Vite等技術規範 4. 有良好溝通能力與同理心，能有效與團隊內、跨部門成員共同協作 5. 具備良好代碼規範及項目管理能力，能與後端開發人員共同協作 6. 能解決跨平台及瀏覽器相容性問題，優化網站效能 【加分條件】 1. 具有前端深度優化或大型網站開發經驗 2. 具備React Native及Redux經驗 3. 熟悉Tailwind、Node.js、jQuery、Cypress 4. 了解後端程式運作原理 5. 熟悉Azure DevOps協作流程

需符合以下條件擇一 1. 一年物業或商場機電實務經歷。 2. 持有相關機電、空調證照並有實務經驗達2 年以上。 工作範圍： 機電設備之管理操作、保養、維護與緊急事故處理。 【工作時間】：可固定 早08:00~17:00 中14:00~23:00 夜20:00~08:00 【休假】排休制 【薪資待遇 】 薪資面議（含工作獎金，依經驗調整） 🌟 公司福利與發展： ★ 提供證照培訓機會，協助提升專業技能 ★ 有機電前輩帶領，團隊氣氛佳，可學習成長 ★ 薪資含工作獎金，表現優異另有調整機會