交大專區

1. 規劃及執行 AI Server or NB/Compute Node/GPU 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。

負責智慧城市企業用戶需求訪談、解決方案設計與專案管理，推動智慧城市專案落地 1. 熟悉B2B產品與解決方案設計 2. 具備跨部門溝通與需求訪談能力 3. 熟悉政府標案與大型企業客戶合作流程 4. 有智慧城市或數位轉型經驗尤佳

1.客戶對接及專案執行 2.海外廠區出差協助 3.ISO27001認證導入及體系運維 4.風險評估及改善 5.IPGuard, Nessus Pro, 防毒管理運維/監控/異常處理/升級/優化等理

1. 注塑或者鈑金件開發 2. 生產製造 3. 機構類產品NPI項目管理

1.Monitor applications in real time and handle abnormalities or errors. 2.Conduct troubleshooting, root cause analysis, and issue resolution to maintain system stability. 3.Support application optimization and small-scale development tasks. 4.Write and update maintenance process documentation, providing operational guidelines and best practices. 5.Monitor and maintain servers, networks, storage, and application systems to ensure high availability and stable operations. 6.Quickly diagnose, isolate, and resolve system and network issues, escalating incidents when necessary to minimize operational impact. 7.Perform scheduled maintenance, including system updates, patching, backups, and hardware checks. 8.Collaborate with IT, manufacturing, and engineering teams to align maintenance work with business objectives and drive improvement initiatives. 9.Document maintenance activities, incident handling, and solutions, generating reports for the day-shift team and management review. 10.Assist with system upgrades, new infrastructure deployments, and testing/monitoring of automated processes. 11.Participate in rotating day/night shifts to ensure 24/7 system availability. 12.Provide guidance and support to less-experienced team members when required.

1. 伺服器/壓力/相容性測試, 韌體除錯 BIOS/BMC 測試 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化

1.負責伺服器電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責伺服器產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責伺服器產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

1.負責伺服器電源時序效率測量與計算。 2.負責伺服器電源輸入、輸出、反饋、保護電路電氣特性量測。 3.負責伺服器電源單體可靠性保障。 4.負責伺服器電源電路與電子零件應力分析與計算;電子零件應力測試;WCEPTA容差分析;異常分析與處理回饋;協助FA 5.負責伺服器電源功耗量測與計算分析，電源兼容性量測。

1.產品包裝結構設計及生產導入 2.系統包裝測試及結果分析 3.包裝材料分析及新型包裝材料的導入 4.物流分析及優化 5.提案改善及出貨包裝問題分析 6.平面設計及生産導入 7.紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計，網頁美工、UI設計及優化 8.標籤測試驗證及結果分析

1. 伺服器信號完整性量測與問題debug分析，大電力量測與分析 2. 新客戶伺服器專案管理 3. 新技術引進與研發

主要職責 產品：網路交換機 1.NPI新產品/新工藝導入，熟悉基本的英語交流 2.設備移轉，接收，架設 3.設備相關工作安排，人員管理培訓 4.設備配件請購管理 5.設備異常維修，品質預防跟蹤處理 6.設備保養規劃與執行，含周/月/計/年 7.對設備進行CPK評估，確保設備穩定度 8.對設備進行軟體安裝及參數備份及程式編成 職務需求： 1.具備電子行業相關製程/設備工作經驗，熟悉工程環境，能夠分析產品異常，給出解決方案和對策 2.熟悉電子產品SMT製程 3.熟悉設備維護/操作/保養…等

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1.負責PC電磁兼容相關產品設計、開發等工作，對線路原理圖、結構設計圖等進行評審，確保結構硬件設備符合電磁兼容標準，降低EMC風險. 2.負責PC產品的電磁兼容測試工作，制定產品測試計劃，完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責PC產品電磁兼容問題整改，優化電磁兼容設計方案，保證產品項目順利進行.

1. 利用模擬軟體進行結構、流體或熱分析。 2. 分析產品在各種載荷下的行為與表現。 3. 撰寫模擬報告並提供設計改進建議。

1. 使用者介面開發： 負責開發高品質、高效能、響應式的醫療系統前端應用程式與操作介面。 2. 組件化架構實踐： 設計、開發並維護可複用、可擴展的標準化前端組件庫。 3. API 數據串接： 與後端團隊協作，串接 RESTful API 或 GraphQL 接口，實現前後端數據交互。 4. 應用程式狀態管理： 負責複雜前端應用的狀態管理機制設計與實現（如 Redux, Zustand）。 5. 前端效能優化： 分析並優化應用的載入、渲染與運行效能，提升使用者體驗。 6. 確保程式碼品質： 撰寫單元測試、組件測試與端到端測試，並參與程式碼審查（Code Review）。 7. 前端工程化建設： 維護專案的建構工具鏈（Webpack/Vite）與 CI/CD 流程。 8. 瀏覽器兼容性與調適： 確保應用在主流瀏覽器與不同設備上的兼容性與一致性。 9. 跨團隊協作： 與 UI/UX 設計師、產品經理、後端工程師緊密合作，將產品需求高效落地。

1.次世代HIS系統微服務設計與開發： 負責次世代HIS系統雲端微服務設計與拆分。 進行核心業務模塊的後端微服務API開發與接口設計，實現前後端分離架構的前端界面API開發與交互功能。編寫技術文檔、設計文檔及API接口文檔。 2. 數據湖架構設計與搭建： 結合 HIS、EMR、PACS 等醫療系統需求，設計智慧醫院及機器人平台高可用資料庫架構；選型關係型 / 非關係型資料庫，搭建優化集群。 3. 數據集成與支持： 參與數據中臺建設，完成 ETL 數據整合；支持開發團隊設計評審，為科室提供技術諮詢與培訓。開發與LIS、PACS、EMR等醫療系統的集成接口，實現HL7、FHIR等醫療數據標準的數據交換，確保醫療數據傳遞的準確性和完整性。 4. 雲平台容器化部署與運維管理 建立和維護CI/CD自動化部署流程。負責資料庫實例、許可權、性能調優；搭建監控體系（CPU、IO 等指標） 5. 跨部門協作與需求實現

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試