交大專區

1. 負責系統平台之 UI/UX 設計 2. 規劃監控平台之操作流程、資訊架構與使用者體驗 3. 製作 Wireframe、Mockup 與 Prototype，並與工程團隊協作落地實作 4. 理解設備資料 (如溫度、流量、告警等)，轉化為直覺化視覺呈現 5. 協助建構機房或設備之 3D 視覺化呈現 (如空間配置、設備定位) 6. 製作產品介紹影片、操作教學或訓練素材

1. TipTop 系統開發與維護 2. ERP系統資料庫維護 3. Crystal Report 工具報表開發 4. 使用者教育訓練與問題排除 5. 主管指示相關專案執行

1.參數設定作業標準化、品質改善、效率提升、優化成本、異常處置工作 2.熟悉雷射、電鍍、線路、防焊、化金或成型等佳 3.品質異常處理、良率改善、異常處置

工作內容 職缺一：MES工程師/資深工程師 1.智能工廠資訊系統專案需求分析、規劃、設計及導入 2.智能工廠的MES及相關應用的設計、分析、開發及運維 3.智能工廠作業流程梳理、整合、規劃 4.智能工廠系統與ERP、WMS、MCS、SPC、...等各系統連結及整合 職缺二：EAP工程師/資深工程師 1.智能工廠EAP相關應用系統開發與維護 2.新機台SECS功能測試 3.撰寫開發文檔、技術相關文件、測試文件 備註說明： 1. 投遞之前請先說明對於哪個職缺較有興趣

職缺一：FPC/SMA製程工程師(高雄路竹科學園區) 1.生產標準SOP制定 2.新設備/新技術的評估導入 3.試作階段及量試異常問題分析、改善 4.試作階段良率改善專案推進 5.客訴分析、良率提升改善 6.培訓通過需值班，津貼另享 職缺二：載板製程工程師(高雄路竹科學園區) 1.負責製程熟練操作，進行設備認證計畫與執行，最終認證報告撰寫 2.負責製程文件撰寫 3.負責製程自動化系統建置與測試上線 4.定期檢討相關數據，跟蹤和推行質量穩定監控 5.負責製程異常處置與參數面DOE優化 備註說明：投遞之前請先說明對於哪個工作較有興趣 ◆歡迎理工科系投遞履歷(無經驗可)機械/電機電子/物理/化工/化學/材料等

1. 進行產品外觀、尺寸檢查。 2. 完成製程自檢並填寫相關紀錄。 3. 執行5S政策，，遵守安全與防護要求 。 4. 協助相關人員更換、清洗設備與相關治具。 6. 即時回報設備與品質異常，並協助設備異常排除。 7. 必要時，配合班別調整或工作內容調整。 8. 主管交辦事項並執行 工作環境： ★室溫環境，配有專屬工業用扇 ★提供乾淨飲水及冰箱設備 薪資制度： ★到職3個月內為實習作業員，實習週期視情況調整，可獨立作業並通過考核後，將晉升操作員並調整職薪。 ★配合加班輪班者，額外提供夜班津貼、中班津貼、夜勤津貼及夜補津貼等福利。

裕國冷凍冷藏股份有限公司，上市櫃公司，員工福利享有保障。 【員工福利】: 年節禮盒、員工旅遊、壽星慶生禮金、婚喪津貼、年度晉升及調薪制度、定期健康檢查、團體保險。 【工作內容】: 1.日常巡檢。 2.廠內設備基本維護保養。 3.文書處理。 4.受訓地點: 仁武廠；上班地點: 岡山廠

1:進行大樓設施設備之巡檢、點檢及異常通報 2:處理各項維修案件，並紀錄回報結果與改善建議 3:協助租戶設備問題排除與技術諮詢 4:支援其他現場工作及任務編組事項 5: 機電設備依排程進行清潔保養(及紀錄) 6:配合主管完成交辦事項。 條件要求： ◎基本機電設備知識或技術背景（電機、空調、水電、機械等） ◎熟悉文書處理或基本系統操作 ◎具備設備、機電維護或物業管理相關經驗者佳（無經驗也歡迎！）

🎨 善於用線條與圖像講故事的設計師，我們在找你！ 打造金屬結構與建築組件的設計圖，想像你的作品成為現實的一部分！ 🔧 你的每日任務將包括： 1. 使用CAD或其他專業設計軟體，設計、繪製金屬結構與建築組件施工圖 2. 確保設計與技術圖符合工程標準及建築法規 3. 參與設計討論會議，與工程團隊緊密合作 4. 提供技術支持，協助解決製造或安裝過程中出現的問題 🌟 成為我們不可或缺的設計靈魂！ 無論你是資深高手還是追逐進步的繪圖新秀，我們都歡迎你加入這個精益求精的團隊。

1.黃光區產品日常管理及品質維持 2.機台保養 3.日常領料 4.簡易機台異常處理 5.機台點檢/測機 6.工程師交辦事項

1、ALD機台日常管理/零配件管理/機台保養。 2、機台異常排除及性能強化改善。 3、其他指派事項。 ★有工作經驗者加計專業年資

線上異常分析管理 檢驗程式建立 1.異常review 2.異常資料分類及資料庫建立 3.簡易異常處理 4.機況排除

1、PHOTO 機台保養與維修管理、日常管理。 2、機台改良改善。 3、需輪值大小夜班。

1.機台當機Maintain 2.新開發產品機台評估 3.機台定期保養、校正 4.Parts lifetime管理及review ★有工作經驗者加計專業年資

1.整合各Module建立CMOS process flow，調控電性參數(real time)以符合客戶產品需求 2.聲學濾波器(SAW)製程開發/In-line process control/良率提升 3.光電子元件(Waveguide)製程開發/In-line process control/良率提升 4.Customized/New process development，滿足客戶需求與品質分析/解決，即時改善異常.

1. 雲端基礎架構建置與管理 (Cloud Infrastructure) •Azure Infra 基礎建設部署:（如 VNet、Subnet、NSG 、AGW、UDR等網路架構） 2. 資安、合規與營運自動化 (Security & Operations) •資安防護與存取管制：實作 RBAC 權限控管、Managed Identities、Key Vault 密鑰管理， •自動化與 IaC 開發：運用 Terraform、Bicep 或 ARM Templates 實現 Infrastructure as Code (IaC)，提升部署效率與一致性 •系統監控與障礙排除：透過 Azure Monitor、Log Analytics 及 Sentinel 進行日誌分析、即時監控與異常事件處置 3. AP應用系統協助上線 •需要幫助AP廠商開發人員系統上線，中間有基礎錯誤協助排查 本職缺需配合專案時程至指定單位進行現地需求訪談、佈署或機房維運，多為當天往返之地區性出差，出差地點為台北市中山區。

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

(1)Lead the development of advanced package 2.5D interposer and 3D wafer-on-wafer platforms. (2)Co-work with module teams to evaluate new processes and resolve issues. (3)Drive FMEA for new product/process integration by aligning cross-module controls, updating control plans, and validating risk mitigations. (4)Monitor and improve yield by analyzing in-line and WAT data, driving process window optimization, and maintaining/updating Best-Known Methods (BKM). (5)Establish and validate new process flows in Design Support Manual (DSM) for customer-specific applications.

•主要任務 : PCBA/Unit功能測試(BFT)治具開發主導, 設計review及驗證. •開發 : 根據專案需求, Review廠商設計方案. 確保設計方案與專案需求 一致. •時程 : 追蹤治具製作行程. 確保滿足專案時程. •驗證 : 執行治具驗證. 例如 strain gage, Gage R&R. •溝通 : 與客戶、廠商、內部相關單位密切合作，確保新產品導入 （NPI）順暢並且能滿足專案規格需求及時程. •維護 : 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保 目標如期如質完成.

基礎3D機械設計製圖，協助點料組裝，交辦事項協助。