交大專區

1.研發結構光三維重建法 2.影像處理與機器視覺技術 3.操作介面開發

1. 影像處理、電腦視覺、機器學習演算法設計、數值最佳化演算法設計開發。Image Processing、Computer vision,、Object detection and recognition、 Optimization Algorithms 2. 使用者介面設計與程式撰寫 3. 新軟體開發/現有開發軟體維護與更新 4. 有自動化檢測相關經驗者尤佳 5. 執行專案工作及主管交辦事項

1. 採用 C++/MFC 開發 SEMI 半導體相關檢測與量測之影像處理演算法 2. 使用 AI 深度學習人工智慧核心軟體之研發與檢測應用

1、PCB Layout 2、PCB板廠樣品製作相關事宜 3、零件建立及管控

1.現有產品測試驗證及效能優化 2.客戶端問題分析 3.自動化驗證程式與相關測試工具開發 4.建置/維護自動化測試環境及架構，及配合軟體開發撰寫自動化測試腳本 5.使用JIRA系統追蹤問題、Coverity Issue追蹤，分派相關人員修正 6.導入軟體CICD開發流程， test case (unit test / robot framework / sikuli / python)測試自動化流程整合 7.CI/CD 測試整合與持續驗證與 Microsoft Visual Studio、Coverity Server進行資料串流及整合 9.善用CI Server((Jenkins / Gitlab)測試計劃與測試數據分析，提供後續數據分析將結果自動生成報表

我們正在尋找對人工智慧與電腦視覺充滿熱情的研發工程師，投入 AOI（自動光學檢測）設備的前瞻技術研究。 在這裡，你將有機會： • 探索 最新深度學習、生成式 AI、MLOps 等技術，並嘗試應用於實際檢測場景 • 與跨領域團隊合作，將 AI 演算法、硬體加速、影像處理 技術整合到國際領先的檢測平台 • 參與 從概念驗證、演算法優化、到產品落地 的完整研發流程 • 在高速演進的產業中，打造影響電子、半導體、先進製造等關鍵產業的解決方案 我們提供 • 與 頂尖研發團隊 共事的機會 • 接觸 最新 GPU / AI 加速平台 的實驗環境 • 高度自主的研究空間，讓創新想法有機會實現 • 直接影響世界級製造產業的檢測解決方案

【工作內容】 1. 機台維護保養 2. SOP/8D 撰寫 3. 異常排除 4. 生產流程改善 5. 工程改善執行 6. 輪班工程師訓練 ※班制說明：做三休三或做四休二，日夜班三個月輪調一次 ※工作地點：湖口廠，地址：新竹縣湖口鄉光復路12號 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ※輪班津貼/班制津貼另計。

1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.人工智慧影像深度學習及類神經網路模型開發及改善 2.晶圓表面Defect檢測開發/改善專案 3.設計及改善Defect物件偵測演算法 4.設計及改善影像特徵搜尋引擎 5.影像處理相關演算法開發 6.有目標檢測、目標跟蹤、目標識別、事件檢測、姿態行為識別經驗尤佳 7.了解工業相機及解決方案、決策鏡頭和光源產品選型尤佳 8.負責AI檢測系統的光學成像方案設計、評估和驗證及測試 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 工作廠區：依實際需求安排工作廠區-竹科/湖口/高雄

1. 產品異常處理 2. AOI機台、INK機台與量測機台Recipe建立與維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎班制採取做三休三，日夜班每4個月輪調一次 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

一、工作說明 1. Launching New Customers and Products into Mass Production 2. NPI high/low volume manufacturing support 3. MES, ERP, each kind of engineering system software operating 4. Electronic & s-parameter analyze, yield improvement, probe card verification 5. Conducting validate test program, software, OI and UI systems 6. Managing hold-lot and disposition 7. Performing Problem-solving activities 8. Holding regular meetings and providing reports to customers 1. 新客戶工程品(新)導入量產之專案執行 2. NPI各階段試產支援(HVM/LVM from EVT to PVT) 3. MES, ERP,等相關製造系統操作與維護 4. 電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動與Probe card驗證 5. 測試程式、與其附屬之OI、UI介面驗證與優化 6. 量產品、工程品之日常貨批處置執行與管理 7. 問題分析與解決、改善之相關活動 8. 定期(週/月/季)客戶會議driving及客戶工程需求評估暨溝通協調與資訊反饋 二、工作技能 1. 具良好溝通協調能力經驗(熟悉歐美客戶及跨單位整合) 2. 具完善CP測試產品工程實務 3. 具良好問題分析、異常改善、數據拆解之邏輯 三、班制說明 常日班08:30~17:30 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.新產品開發導入 2.客訴處理 3.客戶稽核應對 4.客戶特殊需求support 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. AOI檢驗機台維護與檢驗能力提升 2. 良率分析與改善 3. SPC統計製程管理與維護 4. 自動化專案推行 5. EDA與品析系統開發整合 6. 智慧化分析系統開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。

【對象】 1.有志往製程、設備、測試類工作發展的您~ 2.甫出社會，欲進入職場，卻不知該如何著手的您~ 3.空有實習經驗或異業經驗，希望轉換職場，重啟人生新頁的您~ 【工作地點.班別】 1.工作地點：新竹科學園區/湖口工業區/高雄前鎮科技產業園區，依實際職務安排 2.常日班0830-1730/輪班-日0720-1920/輪班-夜1920-0720 【工作內容說明】 1.主要類別：化學及一般性質製程設備相關(黃光/電鍍/蝕刻/切割研磨/後段封裝/產品/測試)。 2.製程工作：產品異常分析、異常調查、問題排除、量產程式建立。 3.設備工作：設備維修、異常排除、產品換線SET UP、機台日常保養。 4.整合工作：新製程/新材料/新機台評估及量產、AOI機台操作、異常機況處理。 5.產品工作：切割研磨類產品異常處理。 6.測試工作：參數、機台setup、異常警示及問題處理。 7.其他類別：製造/生管/品保/IE/業務/人資..等 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。 【養成說明】 1.特定輔導師：專業輔導師及專屬訓練計畫，讓您的學習有方向，障礙可迎刃而解~ 2.團體學習：學習不寂寞，讓主管、HR及同梯夥伴一起幫您趕走初入職的生澀感~ 歡迎直接投遞履歷!!~

1. 各站 Hold Lot即時處理 2. 機台參數建立 3. 產線日常異常維護 4. 工程品作業 5. 產品異常調查及撰寫異常報告 6. 工作經驗不拘 ※薪資說明：依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.蝕刻及電鍍機台保養 2.異常排除 3.治具維護 4.專案改善 【班制說明】 ◎常日班(8:30~17:30) 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎如有輪班，則輪班津貼/班制津貼另計。

【設計與開發自動化與MES整合相關平台】 1.因應企業需求開發MES產品與模組化平台。 2.因應企業需求開發周邊整合平台介面。 3.協助介面模組化需求提供整合之解決方案。 4.新技術研究、導入與穩定運作建立解決方案與技術規範。 說明： 1. 熟悉任何一套 JavaScript framework (2年含以上開發經驗，Angular 2+, React, Vue)。 2. 網頁切版(HTML/CSS/JS) 或是熟悉任何一套 CSS framework (Bootstrap, Foundation, tailwindcss)。 3. 串接後端 Api 完成系統介面並能利用開發者工具偵錯。 4. 熟悉 Web 技術，包括 Web 相關的安全性和效能優化。 5. 熟悉 Git 版本控管基本操作。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容】 1.處理生產線異常產品 2.建立曝光&量測程式 3.機台測機維護與調整 4.協助執行工程實驗 【班制說明】 作四休二 或 作三休三 ，日夜班每三個月輪調一次(日班07:20~19:20、夜班19:20~07:20) 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1.需求分析：現場需求管理及分析，並提出解決方案。 2.系統開發：參與從需求分析到系統開發、測試、版控等開發流程。 3.網頁開發：使用C#及前端技術進行網頁程式開發，熟悉HTML、CSS、JavaScript及前端框架 (Angular)。 4.報表開發：根據業務需求設計和開發各類報表 (管理報表、Dashboard)並維運。 5.數據處理：熟悉Oracle及MongoDB數據庫，能夠進行數據設計和查詢優化。 【面試資訊】 ◎本職缺為新竹區/湖口區職缺聯招， 〝工作地點〝將依實際用人需求分配(固定工作地) 新竹上班地點-新竹市展業一路10號 湖口上班地點-新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資核敘】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ◎如有輪班津貼/班制津貼則另計

1.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 2.具系統級封裝經驗為佳 3.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 4.新產品製程評估與開發 5.NPI良率改善與生產力提高 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。