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  • 日期
  • 職務名稱
  • 工作地區
  • 9/30
  • JC1001-EAP自動化開發工程師-新竹區
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【工作內容】 1.EAP SECS/GEM、NonSECS 機台自動化程式開發 2.CIM系統設計、開發與維護 3.工程資料收集、整理與分析 【面試資訊】 ◎本職缺為新竹區/湖口區職缺聯招, 〝工作地點〝將依實際用人需求分配〝 新竹上班地點-新竹市展業一路10號 湖口上班地點-新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資,條件從優。

  • 9/30
  • JM5002-測試產品輪班工程師-新竹區展業廠
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 35,000~60,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【職務說明】 1.執行客戶工程品借機支援作業。 2.執行異常產品Datalog蒐集作業。 3.執行與排除線上異常相關問題。 4.夜間及假日工程支援作業需求。 5.處理其他工程事項交辦。 6.配合4/2或3/3日夜輪值(日夜班三個月輪調).。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

  • 9/30
  • KE2002-電鍍/蝕刻高級工程師(常日)-湖口區光復廠
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 電鍍項目: (1) 電鍍藥水調配計算與操作步驟擬定。 (2) process window 實驗規劃,將其轉換成實際作業步驟,建立實驗驗證作業的 SOP。 2. 濺鍍項目: (1) 濺鍍設備實驗設計、實驗結果歸納、良率分析,參數確認。 (2) 濺鍍設備實驗規劃,操作,轉換正式作業SOP。 3. 共通項目: (1) 承接設備廠商的所提供的 MENU,擬定機台 PM/保養/校正作業的SOP。 (2) 量測儀器操作的 SOP 建立。 (3) 對輪班工程師進行訓練以便於讓輪班工程師有能力進行實際量測儀器與電鍍設備操作電鍍設備/濺鍍設備/AOI設備/檢驗量測設備操作、維護、保養。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

  • 9/30
  • KE2003-軟性捲繞材料開發專案主管-湖口區光復廠
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 10年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 負責執行計畫的擬定與管理。 2. 擔任顧問角色指導專案團隊成員。 3. 負責品質管理與作業制度的規劃。 4. 指導並審核結案報告。 5. 採購新設備時,負責審核功能規格與驗收條款。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

  • 9/30
  • KI2001-MES系統開發工程師-湖口區光復廠
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【工作內容】 1.因應企業需求開發MES產品與模組化平台。 2.因應企業需求開發周邊整合平台介面。 3.協助介面模組化需求提供整合之解決方案。 4.新技術研究、導入與穩定運作建立解決方案與技術規範。 【薪資說明】 依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資,條件從優。

  • 9/30
  • LI2001-MES系統開發工程師-新竹區力行廠
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【維護及開發MES相關系統】 1.需求設計與協同開發 2.Smart Factory MES 維護 3.週邊系統開發及維護 4.Report開發及維護 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

  • 9/30
  • JM5501-測試整合輪班工程師-新竹區展業廠
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 35,000~60,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【工作內容】 1.測試異常扣押批分析與通知客戶處置(Abnormal notice)。 2.客戶異常批處置方式執行。 3.線上測試資料異常或無法測試原因分析與處置。 4.客戶與常日工程師工程需求協助。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

  • 9/30
  • LI1201-WEB全端工程師-新竹區力行厰
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 3年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Web 新專案開發及上線專案維運 2. 新技術研究與導入 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

  • 9/30
  • KC1002-機器人應用開發工程師-湖口區光復廠
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 5年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 軟體工程系統開發 2. 自動化控制系統整合 3. 協助產線自動化系統推展 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

  • 9/30
  • KC1001-自動化開發工程師-湖口區光復廠
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 5年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 軟體工程系統開發 2. 自動化控制系統整合 3. 協助產線自動化系統推展 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

  • 9/30
  • 【馬來西亞廠人才儲備】KC1001-自動化開發工程師(常日)-湖口區光復廠
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 5年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • ★馬來西亞‧檳城儲備 召集令★ 馬來西亞‧檳城,我們來了! 全球最大金凸塊封裝測試廠 -頎邦科技-即將在馬來西亞‧檳城設廠! 廣召願意於馬來西亞發展的夥伴們一起迎向未來,共創幸福感與成就感的生命共同體! (會先在台灣湖口區光復廠受訓,再至馬來西亞檳城工作,受訓期間正常給付薪資!) 【工作內容】 1. 軟體工程系統開發 2. 自動化控制系統整合 3. 協助產線自動化系統推展 【工作班制】 常日班(08:30-17:30) 【台灣地點】新竹湖口工業園區 【馬來西亞】檳城,須配合工作需求先於台灣受訓後,依時程派駐馬來西亞 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

  • 9/30
  • YM1931-薄膜產品工程師-新竹區研發廠
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.新產品導入工程作業 2.客戶與工程支援 3.產品參數維護及管理 4.產品異常分析及改善 5.量產流程訂定及改善 6.工程資料整合 7.專案執行 8.國外客戶對應窗口 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

  • 9/30
  • KH3212-凸塊整合工程師(常日)-湖口區光復廠
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 35,000~70,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【工作內容】 1. 檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) 2. 檢測區異常品確認、調查及物料處理 3. 支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 4. 執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 5. 執行自動化專案開發、協助NPI專案導入、產品良率改善、AOI檢驗能力強化 【工作班制】 常日班(08:30-17:30) 【工作地點】新竹湖口工業園區 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資

  • 9/30
  • KH3211-凸塊整合工程師(輪班)-湖口區光復廠
  • 新竹縣湖口鄉
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 35,000~70,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【工作內容】 1. 檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) 2. 檢測區異常品確認、調查及物料處理 3. 支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 4. 執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 【工作班制】 作四休二 或 作三休三 、輪班(07:20-19:20/19:20-07:20) 【工作地點】新竹湖口工業園區 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資 ※輪班津貼/班制津貼另計

  • 9/30
  • JM5001-測試產品常日工程師-新竹區展業廠
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 【職務說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.國內外客戶稽核(Con-call、實體、帶線) 5.單位稽核文件撰寫修改、系統品質建立提升 6.對外異常報告撰寫 7.內部作業稽核改善 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

  • 9/30
  • YM1912-薄膜設備輪班工程師-新竹區研發廠
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 35,000~70,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 微影/研磨/蒸鍍/濺鍍/乾溼蝕刻機台維修保養 2. 機台故障排除及專案改善 3. 製程作業風險評估及改善 4. CIP & KM 撰寫 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

  • 9/30
  • LM1001-自動化FDC專案工程師-新竹區力行廠
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. EES (FDC,樹梅派,EPMS,AMS)相關工作經驗 2.管理工廠自動化系統日常維運及問題 3.利用Python/Power BI 進行報表開發 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資/職等

  • 9/30
  • JM2122-封裝製程工程師(常日)-新竹展業廠
  • 新竹市東區
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 ※薪資說明: ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

  • 9/30
  • Product Engineering_Penang, Malaysia
  • 馬來西亞
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Product Engineer 【Day Shift】 • Proficient in operating and debugging inspection equipment in QC area • Understanding of basic Bumping/Backend processes; ability to identify defect types • ADC team must have precise defect classification capability • Handle abnormal lots and write SOPs; documentation owners must understand FMEA and Control Plan • Strong communication skills for cross-functional coordination; lead optimization/automation (CIM) projects 【Shift Work】 • Operate inspection equipment and maintain program functionality; learn setup processes • Confirm, investigate, and process defective materials • Support data collection and issue investigation for customer and engineering projects • Execute supervisor-assigned tasks and achieve department KPIs 2. BE Engineer • Coordinate with production control for pilot lots, returns, and engineering wafers final out • Confirm customer work orders • Prepare special process checklists for BE1 and BE2 • Maintain process station flows • Create and modify MES process parameters • Final out test area products • Drive improvement projects and system enhancements • On-call during holidays (for issue resolution and urgent final outs) 3. Bump Engineer • Support pilot lots, returns, and engineering wafer final outs with production control • Confirm customer work orders • Maintain product specifications, forms, and create EDC entries • Modify and maintain process station/machine group settings • Update process parameters and product specs • Configure backup masks and stencils • Manage mask hold/scrap and product data • Support manager-assigned tasks • On-call during holidays (for urgent issues or final outs) • Configure system Q-time and rework control cards • Set up mass production configurations for new products 4. FA Engineer • Analyze customer complaint issues • Analyze process improvement results • Analyze experimental data for new process introduction • Manage FA case scheduling • Operate FA lab equipment and perform basic troubleshooting • Arrange outsourced FA services and coordinate billing • Purchase and manage lab consumables (e.g., polishing materials, liquid nitrogen, sputter targets) • Maintain lab equipment and environment • Maintain related WI documents and forms • Assist with customer audits • Support manager-assigned tasks 5. Photomask Layout Engineer • Perform photomask design and outsourcing • Design and outsource backup/revised masks • Maintain system settings for masks and stencils • Create photomask process cards • Create and route process cards for stencils • Manage mask/stencil PR and procurement • Generate 2D map layouts • Process mask/stencil hold/scrap and initiate approval workflows • Draw POD diagrams 6. Packaging Design Engineer • Evaluate customer specifications (CRN/CDR), conduct discussions and compile data for customer confirmation • Communicate and resolve packaging-related issues • Handle system anomalies (contact and data confirmation) • Maintain packaging BOM and material info • Create and revise packaging WI documents and review related files • Maintain FMEA and Control Plan • Evaluate and test new packaging materials/second sources • Create VQA records for new packaging materials • Maintain packaging system and consolidate PK Verify results for various customers • Optimize packaging system workflows • Support customer audits related to packaging issues • Manage shipments without ERP records or with special labeling requirements • On-call during holidays for anomaly resolution

  • 9/30
  • Process Engineering_Penang, Malaysia
  • 馬來西亞
  • 頎邦科技股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. Sputtering / Photo Process Engineer 【Day Shift】 • Develop and implement new products and processes into mass production • Monitor and maintain process stability • Troubleshoot and improve process abnormalities • Improve product yield • Evaluate new materials and equipment • Plan experiments and analyze data • Collaborate with cross-functional project teams 【Shift Work】 • Handle abnormal products from production line • Develop exposure and measurement programs • Maintain and calibrate equipment • Support engineering experiments 2. Test Assistant Engineer • Support testing of engineering samples and experiments • Assist in cross-platform testing operations • Required to work on shifts 3. Discrepancy Notification (DN) Engineer • Assist in handling online lot disposition • Troubleshoot online lot issues to ensure smooth processing • Submit discrepancy reports to customers for low-yield WIP lots • Required to work on shifts 4. Test Product Engineer • Acquire comprehensive knowledge of products, equipment, and processes across all test areas • Expert in failure analysis across all test stations • Familiar with equipment operating principles • Understand production operations in all process areas • Proficient in project procedures 5. Machine Breakdowns (MBD) Engineer • Troubleshoot and repair equipment breakdowns; log reports in the maintenance system • Conduct daily equipment inspections to ensure normal operation • Respond to emergencies and coordinate timely support • Perform first-level investigation and documentation of product issues • Record and hand over abnormal conditions and changes in detail • Handle setup and equipment changeovers • Support other engineering-related tasks • Required to work on shifts 6. Packaging Process Engineer • Maintain and investigate daily production abnormalities • Develop equipment parameter programs • Manage new product and engineering runs • Plan and execute engineering projects • Improve internal KPI performance indicators 7. Electroplating & Etching Process Engineer 【Day Shift】 • Develop and maintain electroplating/etching processes • Monitor equipment abnormalities • Participate in new product and equipment development • Conduct root cause analysis and implement countermeasures 【Shift Work】 • Handle electroplating process abnormalities • Handle etching process abnormalities • Work according to production shift requirements 8. Laboratory Engineer • Sample, analyze, add, and monitor plating solutions; operate analytical instruments • Compare and analyze chemicals and send samples for third-party analysis • Replace or prepare new plating baths • Day and shift rotation required based on production needs