交大專區

1.產品工站規劃與執行 2.工站建立,校驗及故障排除維修 3.產品功能可靠度評估

1.可靠度測試執行與實驗室日常管理 2.測試治具設備開發及維護管理 3.產品可靠度測試評估與改善

1.可靠度項目管理 2.可靠度測試規劃與執行 3.專案風險評估 4. 跨部門溝通協調

1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊（50人-100人）的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養，確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1.客戶對接及專案執行 2.海外廠區出差協助 3.ISO27001認證導入及體系運維 4.風險評估及改善 5.IPGuard, Nessus Pro, 防毒管理運維/監控/異常處理/升級/優化等理

1.導數據中心的所有基礎設施的規劃與設計，確保其具備高效能、高可用性與未來擴展性。 2.評估並引進最新的基礎設施技術，進行方案評估和概念驗證 並制定導入策略。 3.撰寫詳細的技術規格、設計文檔與部署計畫，並與工程、採購及供應商團隊協作。 4.進行容量規劃與成本效益分析 (TCO)，為公司的技術投資提供決策支持。

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1.產品結構設計與模擬： 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計，並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估： 執行設計審查（DFM），識別設計潛在風險，提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決： 主導新產品導入階段的工程驗證（EV/DV/PV），解決試產過程中的設計相關異常。

1.分析AI平台效能 2.評估X86/ARM/RISC-V架構SoC的採用 3.評估NPU/GPU/TPU架構的採用 4.評估DSP/FPGA架構的選定 5.AI軟硬體研發環境評估

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1. 廠務監控／智慧建築系統規劃 具大型高科技廠房、半導體廠、無塵室、IDC（資料中心）或大型商辦之 BMS／FMCS／SCADA 規劃、建置或整合經驗。熟悉空調、電力、消防、給排水等機電監控系統整合。 2. 自動控制與系統整合 熟悉 BACnet、Modbus、OPC UA 等工業通訊協定，具跨系統資料串接及自動控制整合經驗。具備機電設備資料整合、監控平台建置或可視化系統開發經驗者佳。 3. AI Data Center 基礎設施建置 具弱電系統、機房工程或資料中心建置經驗，能整合安防、通訊、網路及監控等系統。 4. 熟悉 BMS、DCIM 或資料中心相關標準（TIA-942、Uptime）及 PUE 能源管理者尤佳。

1. 負責結構、熱流與金屬成型（鍛造／熱處理）之仿真分析規劃與執行，建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用，將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程（Simulation Methodology），提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作（研發／製造／品質），解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性（塑性變形、熱處理行為），建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出，逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具（多物理耦合、CFD等），強化公司整體工程能力。 *須長期出差

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

參與 5G/6G 通訊軟體開發與通訊協議測試。協助低軌衛星酬載之硬體整合驗證；配合團隊進行量子計算軟體實驗，支援智慧聯網架構的技術文檔彙整 。 Participate in 5G/6G software development and protocol testing. Assist in satellite payload hardware integration. Support quantum software experiments and compile technical documentation for smart networking.

1.專案評估及資源協調管理,進度推動及生產現場問題點改善(注塑/表面處理/壓鑄/機械加工CNC/研磿/衝壓/Encolure assemble組立 2.機構零件工藝技術開發 3.客戶溝通報告, 及DFM製作,問題點討論及展開應對作業 4.部門資源溝通及協調能力 5.輕金屬加工, 如:壓鑄HPDC , CNC , 研磿 , 表面處理工藝具備進階製程經驗 6.可獨立開發展開輕金屬零件加工工位拆夾能力

1. 建構 x86 / ARM 平台realtime執行環境 2. 開發與實作雙臂或人型機器人運動控制演算法，IK、Dynamics model、Jacobian-based control / Operational space control 3. 設計控制器（PID / MPC / Impedance / Force control）

職責需求： 1.負責系統功能規劃與後端API服務開發、設計與維護 2.依照版控流程及自動化工具進行開發與部署 3.維運與部署程式於AWS環境 能力需求： 1.具版控流程實務經驗 2.熟悉Restful API設計及開發 3.具Java後端程式開發1年以上實務經驗 4.熟悉資料庫知識（MySQL） 5.具有良好的溝通能力和團隊配合能力