交大專區

1.RF電路設計與調試、PCB Layout Design。 2.RF射頻性能驗證測試。 3.解決認證（CE/FCC/GCF/PTCRB/AT&T）所遇到的問題。 4. RF產品試產良率改善與問題解析

1. 電子開發，設計評價及驗證 2. 開發階段問題解析 3. PLP導入 4. 硬設設計,LAYOUT及測試規劃

1. 數據中心IT架構規劃 2. 冷凍空調、電源配置規劃 3. 確認終端客戶IT需求

1.外觀加飾製程設計、開發、承認; 2.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求; 3.產品成本分析; 4.失效分析與報告產出; 5.參與設計審查(Design Review)，解決技術問題，確保時程進度; 6.新產品量產規劃及導入;

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差

1. 技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖，規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性，並整合資源協助決策與執行 2. 技術移轉與整合 - 主導封裝製程、設備、材料等關鍵技術的移轉與導入 - 整合集團內部資源，建立高效的跨單位技術支援與溝通模式 3. 技術文件與知識管理 - 建立並維護技術文件、SOP與知識管理資料庫 4. 跨國合作與溝通 - 擔任集團與海外 JV 技術團隊（特別是 CTO）之主要溝通窗口 - 合作解決重大技術挑戰，確保雙方技術策略協同一致

1.產品EMC評估 2.產品EMC開發與測試執行 3.產品EMC 整改

1.產品工站規劃與執行 2.工站建立,校驗及故障排除維修 3.產品功能可靠度評估

1.產品電子安規評估 2.產品Safety開發與測試執行 3.產品Safety認證申請

1.可靠度測試執行與實驗室日常管理 2.測試治具設備開發及維護管理 3.產品可靠度測試評估與改善

1.可靠度項目管理 2.可靠度測試規劃與執行 3.專案風險評估 4. 跨部門溝通協調

CESBG 產品線: Server AI GPU產品 1. issue debug & log 分析 2. 製作良率提升 3. 減低Diag測試問題

1.協助GNSS產品業務擴展 2.研發GNSS/SDR/5G/WIFI通訊平台及模組

1.管理 SAP ERP系統的日常運營維護，處理異常狀況並進行有效控管 2.使用者需求訪談、需求分析及教育訓練 3.具備開立規格書、執行測試以及debug找問題的能力 地點：新竹市東區研新三路３號

1. NIC卡與Storage卡電路設計與調試、PCB Layout Design。 2. NIC卡與Storage卡性能驗證測試。 3. 解決Server NIC卡與Storage卡認證與相關驗證法規所遇到的問題。 4. NIC卡與Storage卡產品試產良率改善與問題解析

1.未來專案檢測技術規劃與導入 -新型檢測技術開發與檢測儀器評估 -專利/營業秘密申請 2.未來專案檢測方法制定與撰寫 3.材料測試與鑑定-成分分析與材料表徵分析 4.逆工程分析-競品逆向工程 *因工作需要, 本職務須長期出差

1. 開發新型與高效能散熱模組結構/材料/製程設計 2. 定義結構設計規格與建立檢測流程/資源 *須長期出差

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

1. 開發散熱模組或新型方案熱管理結構設計DFM 2. 驗證散熱模組結構設計(熱管理/應力/尺寸分析)與材料/塗層設計 3. 定義市場通用的功能性規格與建立檢測流程/資源 4. 評估並引入市場新型熱管理結構優勢資源 *須長期出差