清大專區

1.現場施工管理、溝通協調及工程進度安排。 2.施工圖說審查與檢閱，減少錯誤、避開風險。 3.進行進場材料品質之點收、存放、使用查驗及結算。 4.進行對業主與各分包廠商完成工程之驗收與請款。 5.完成現場主管之交辦事項。

工作項目： 負責Serdes PHY與PCIe/SATA PHY的開發與維護工作。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具USB、SATA、PCIE、HDMI、DisplayPort等APHY相關電路設計經驗者為佳。 (MD17C0009)

工作項目： 1.高速 PLL 與 Serdes 的類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上，研究題目為PLL或 Serdes相關領域者佳，歡迎應屆畢業生投遞。

徵才條件： 1. 碩士，大學&研究所均為電子電機相關科系畢業 2. 具3年以上相關工作經驗 3. 具備元件物理相關課程學分 4. 熟悉電子學或電子電路設計 5. 具積體電路 ESD 相關問題處理經驗或 I/O 電路設計經驗者尤佳 工作項目： 1. IC ESD、Latch up Review與改善 2. I/O Pads Design

工作項目： Linux / Android系統各功能測試與認證測試。 應徵條件： 1. 學士以上; 資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具 Android或 Linux平台測試經驗者佳 相關經驗者為佳。 3. 具 C語言或其他程式語言撰寫能力者佳。

職稱：微處理器設計工程師(Processor Design Engineer) 徵才條件： 1. 碩士以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 Verilog RTL 及 Synthesis, Simulation 等相關 IC Design Flow 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 有下列經驗者更佳： (1)Microprocessor或DSP相關硬體設計 (2)On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計

工作項目： Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件： 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目： 1. Lead and manage all Realtek‘s commercial activities including engaging in various stages of the sales cycle, setting up account strategy, executing the account plan, developing multi-level customer relationship across functions of product planning, procurement and senior management, to meet or exceed annual and quarterly revenue and design targets, along with business objectives. 2. Identify the key solution and product requirement from project development and design win perspective and promote Realtek‘s solution advantage. 3. Clearly articulate customer needs, along with industry trends to sales management and Realtek product lines. 4. Understand the competitive landscape, obtain feedback and work with PMs/engineering teams to provide our offerings to customers. 5. Focus customers from various market segments: IOT, Distributor&Sales Representative, Automotive, Home Networking. 6. Legal Agreement Handling such as NDA, Purchasing Agreement and MOU. 應徵條件： 1. BS in engineering or business required, advanced degree (i.e.) MBA/MS desired. 2. 5-10 years of strategic account(OEM/ODM/Telco/MSO) sales experience in semiconductor or RF/networking/carrier industry, specifically managing foreign accounts. 3. Must be fluent in written and spoken English & Chinese. 4. Multi-cultural experience is desirable. 5. Must demonstrate ability to address multiple product lines and product segments. 6. Experience and knowledge of key account inner organization to work with the influencers, blockers, and decision makers. 7. Ability to present a compelling business case to internal and external. 8. Great Interpersonal Skill and Ability to work cross departments and product groups.

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： 1. DDR、TV/Mag SD 系統開發、驗證、量產 2. DDR、TV系統客戶問題支援 3.系統SI分析 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD, C, device driver。 3. 具2年以上DDR3/4, LowPower DDR IC 等系統開發驗證及測試相關經驗者為佳。

工作項目： 1. DDR/eMMC/SD/NAND IP function spec制定與驗證。 2. CP/FT pattern for MP. 3. Customer issue and RMA處理。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 TV IC驗証/系統(HW)設計相關經驗者為佳。

1.指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質 2.計劃、組織及指揮有關建造的活動與維護結構、設施與系統 3.依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議 4.進行各分包廠商完成工程之驗收與結算

1. 原物料品質管理、專案規劃與執行。 2. 設備裝機/保養及異常解決。 3. 業務/客戶及原廠間的技術溝通。

1. 醫療自動化設備之機構設計、開發與修改 2. 醫療設備材料、機械與電子元件的選用 3. 樣品組裝、測試與問題排除 4. 專案開發時程進度管控 5. 設計文件與報告之撰寫 6. 完成主管交辦事項 7. 熟SolidWorks繪圖軟體 8. 具自動化機構設計、試產、改善與量產經驗，可獨當一面者佳

Product Technical Engineer： 1. 與國內、外客戶研討 2. 新生產技術研討、分析 3. 技術文件與表單研究分析、統計、維護 4. 新產品專案承接導入(NPI) 5. 生產SOP撰寫 6. 產品首件相關驗證 7. 生產製程規劃、制定、導入、驗證 8. 生產異常排除 9. 生產工藝研究、導入 10. 2D/3D 圖檔操作、閱讀 11. 人員教育訓練 面試時 需準備英文口述自我介紹

1.參與每日施工工具箱會議召開 2.現場施工監工 3.工程發包、請購 4.配合夜間、假日施工 5.其他工程師相關工作事項 6.其他交辦事務等

1.產品開發與設計 2.開發文件製作與客戶對應 3.協助產品品質改善活動 4.編列產品詢價BOM表 5.上級交辦事項

1.開發專案承接 2.新產品研究 3.提案報告製作 4.物料承認 5.樣品製作 6.系統測試/規格量測

我們正在尋找一位專業且熱衷於車用電子開發的硬體工程師，即使沒有相關工作經驗，只要對硬體設計有興趣，願意學習並挑戰自我，我們都歡迎你的加入！ 工作內容： 1、車用控制器硬體設計： -依據指導設計車用控制器的電路架構與原理圖。 -學習選用符合車規的電子元件，並考量 EMI/EMC、熱管理及耐環境特性。 -參與 PCB Layout 佈局規劃，確保訊號完整性與功率分配最佳化。 2、硬體測試與驗證： -進行電路板測試，學習驗證電氣特性並進行除錯（Debug）。 -依據車規要求進行環境測試（溫度、震動、濕度、EMC 等）。 -與韌體團隊協作，驗證控制器的功能與性能。 3、導入量產： -配合資深工程師進行 DFM/DFA（Design for Manufacturing/Assembly）優化。 -參與試產，學習分析與解決生產過程中的硬體問題。 -了解汽車電子標準（如 ISO 26262、IATF16949 等）。

1.負責汽車數位鑰匙系統架構設計與整合 2.規劃並落實數位鑰匙通訊架構-Bluetooth LE / UWB / NFC 多技術協同設計 3.熟悉並導入 Car Connectivity Consortium（CCC）Digital Key 規範 4.定義系統層需求 5.跨部門協作 6.客戶技術溝通 7.協助數位鑰匙相關驗證