清大專區

1. 負責網路設備之安裝、設定、維護與異常排除 。 2. 協助 Router、Switch、防火牆等網路設備之建置與管理 。 3. 協助配合專案進行網路架構規劃、整合建置與安裝測試 。 4. 分析並處理客戶端網路問題，提供技術支援與改善建議 。 5. 協助優化客戶網路環境，提升整體穩定性與效能。 6. 配合專案需求完成相關技術文件與工作紀錄 。

1. 機構設計及分析 2. 各機種機構功能提昇 3. 產品量產維護及規畫

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis

1. 負責產品機構設計、結構評估與機構圖紙繪製。 2. 負責機構材料的選用與測試。 3. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 4. 負責生產製程的規劃、改善與安排。 5. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 6. 負責各產品工程技術文件之製作。 7. 2D與3D圖紙建立與歸檔。 8. 產品DFM(design for manufacturing)評估。 9. 分析問題或缺陷並制定解決方案。 10. 進行實驗和評估，改進和創新產品設計。 11. 與工業設計、電控及軟體團隊合作，進行設備整合與量產導入。 12. 客戶圖面檢視與改善。 13. 專案進度追蹤。 14. 須配合職務需求出差。 15. 主管交辦事項。

產品信號量測及系統穩定性測試

【工作內容】 1. 負責半導體設備軟體安裝、設定、測試及異常排除 2. 分析並處理軟體異常、系統錯誤，協助問題診斷與改善 3. 執行設備軟體維護、版本更新及系統最佳化，確保設備穩定運行 4. 提供客戶技術支援並與日本原廠密切協作 【其他條件】 ※ 需on call ※ 具JLPT N3以上或TOEIC 450分以上證照 ※ 自備汽車尤佳（提供車輛津貼及油資補助） ※ 熟Windows 系統與網路架構，熟PLC操作者尤佳 ※ 錄取後須先在新竹湖口進行1-3個月的教育訓練( 提供免費員工宿舍 ) ※ 歡迎對機台控制有興趣者加入

1.DC/DC車用照明研發設計 。 2.DC/DC LED燈具電源研發設計 。 3.熟悉電路設計及迴路分析 。 4.熟悉MCU應用設計 (履歷需描述應用產品經驗)。 5.熟悉車體訊號且能活用示波器 。 6.開發件之量產圖出圖和相關資作成、整理 。 7.具基礎EMC及安規相關經驗者佳 。 8.積極的工作態度並能配合軟體及機構協同開發產品。 9.歡迎碩士以上畢業有志從事研發工作者加入。

1.國內外客戶端機台安裝及異常排除 2.機台一般維護保養 3.專屬機台生產報表製作 4.新產品製程導入銜接 5.配合執行相關團隊線上運作工作 6.負責各項系統運作之異常狀況處理與建議改善回饋

1.使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。

負責 AOI（Automated Optical Inspection）自動光學檢測設備之軟體開發與維護 1. 使用 C++、C#、Python 進行機台控制、使用者介面及演算法程式開發 2. 開發與整合 AOI 影像處理及瑕疵檢測演算法，包括影像前處理、特徵擷取、定位、量測、分類與缺陷判定 3. 配合機構、電控、製程及設備工程師完成機台整合與驗證。 具備以下任一項經驗者優先考慮： 1. OpenCV、Halcon、VisionPro、MIL 等機器視覺函式庫使用經驗 2. AI／Deep Learning／Computer Vision 經驗

• 負責核心產品前端開發與優化，打造高效能、高品質的使用者介面 • 使用 React、TypeScript 與 Tailwind CSS 建構可維護、可擴展的前端架構 • 與產品經理、設計師及後端工程師密切合作，將設計稿轉化為高還原度的產品體驗 • 持續優化使用者體驗與系統效能，提升產品整體品質 ––- 📌 主要職責 1. 前端開發與元件設計 • 使用 React.js 與 TypeScript 開發可重用、可維護的元件與模組 • 建立穩定且具擴展性的前端架構 2. 介面實作與樣式設計 • 使用 Tailwind CSS 與 CSS3 建構響應式及高客製化介面 • 確保跨裝置與不同解析度下的使用體驗一致 3. 路由與狀態管理 • 使用 React Router 管理應用程式路由與導航 • 建立並維護應用程式狀態（如 Zustand 等） 4. 系統整合與效能優化 • 串接 RESTful API，與後端進行資料整合 • 進行效能優化（渲染效率、載入速度等），解決效能瓶頸 5. 跨部門協作 • 與 UX/UI 設計師、產品經理及後端工程師合作 • 將 Wireframe 與設計稿轉化為高品質前端介面 6. 測試與品質控管 • 撰寫單元測試、整合測試及 E2E 測試（Jest／Vitest／Cypress） • 確保產品穩定性與可維護性 ––- 📌 職務需求 • 具 2 年以上前端開發經驗，熟悉 SPA 開發（React／Next.js／React Native） • 熟悉 React.js（Hooks、Context API）、JavaScript（ES6+）、TypeScript、HTML5 • 熟悉 Tailwind CSS 與進階 CSS3 技術 • 熟悉 React Router 與前端狀態管理工具（如 Zustand） • 熟悉前端測試工具（Jest、Vitest、Cypress） • 熟悉前端建置工具（Webpack、Vite、Babel、npm／yarn） • 熟悉 Git 版本控管與團隊協作流程 • 資訊相關科系（資工、資管、工程等）尤佳

• 負責核心後端服務與微服務架構的設計、開發與優化 • 使用 Golang 打造高效能、高可用且具擴展性的系統 • 參與系統架構演進，支撐產品於高併發與大規模使用情境下穩定運行 • 與產品、前端及 DevOps 團隊協作，確保服務品質與交付效率 如果你熱衷於打造高效能分散式系統，並希望在微服務與雲端架構中發揮技術影響力，歡迎加入我們！ ––- 📌 主要職責 1. 端開發與系統架構 • 使用 Golang 設計與開發高效能、可擴展的微服務系統 • 參與系統架構設計與演進（Microservices、Service-to-Service 通訊、API Contract） • 設計模組化、可維護的程式結構，確保長期可擴展性 2.可觀測性與系統穩定性 • 建立與維護系統監控、日誌與分散式追蹤機制 • 使用 OpenTelemetry（OTEL）導入 metrics、logs、traces • 協助問題排查（debugging）與效能瓶頸分析 3.資料庫與資料處理 • 設計與優化資料模型，支援高效能資料存取 • 操作關聯式資料庫（PostgreSQL、MySQL）與快取／NoSQL（Redis 等） • 進行查詢優化、索引設計與資料一致性管理 4.API 設計與系統整合 • 設計與實作高可用 API（RESTful / gRPC） • 確保服務間通訊穩定、具擴展性與良好錯誤處理機制 • 與前端及第三方服務進行整合 5.測試與效能優化 • 撰寫單元測試、整合測試與效能測試，提升系統可靠性 • 分析系統效能（CPU、Memory、Latency），持續優化服務表現 • 解決高併發場景下的穩定性與資源使用問題 6. DevOps 與部署協作 • 與 DevOps 團隊合作，透過 Docker、Kubernetes 部署服務 • 支援 CI/CD 流程，提升開發與發布效率 • 熟悉雲端環境（AWS、GCP）服務運作 ––- 📌 職務需求 • 3 年以上後端開發經驗，其中至少 2 年使用 Golang • 熟悉 Go 語言（goroutines、channels、標準函式庫） • 熟悉 API 設計（RESTful 或 gRPC） • 具備 SQL 資料庫經驗與資料建模能力 • 熟悉雲端與容器技術（Docker、Kubernetes） • 具備分散式系統、並行處理、網路與資安基礎 • 熟悉 Git 版本控管與團隊開發流程 • 相關科系背景（資工、資訊、工程等）

1.零件材料進料檢驗 ( IQC ) 及檢驗單據輸入 2.製程首件檢驗及作業稽核 3.成品出貨檢驗 (外觀及功能檢驗) 4.依照計畫對成品執行抽樣測試 5.提報品質異常問題 6.填寫品質紀錄及品質系統資料輸入 原物料進料檢驗、製程中巡檢、成品出貨檢驗 協助異常情形處理及後續追蹤 主管交辦事項 本職位對公司生產線上的產品品質進行監控和檢驗，確保公司產品品質良好並符合標準。隨著公司的發展和擴大，本職位的發展前景非常可觀，有很多的晉升空間和學習機會。 歡迎符合上述條件的求職者投遞履歷，期待與您相遇！

1.SQL Sever 管理與維護。 2.使用者需求功能開發。 3.制定開發功能系統規劃書、系統規範與規格書等。 4.MES系統流程設計及開發。 5.廠區即時報表需求收集呈現。

1、BI系統分析、維護、開發。 2、智慧工廠看板、分析報表開發。 3、有BI工具開發相關作品佳、Fine Report使用經驗者佳。

1.SQL Sever 管理與維護。 2.使用者需求功能開發。 3.制定開發功能系統規劃書、系統規範與規格書等。 4.MES系統流程設計及開發。 5.廠區即時報表需求收集呈現。

1. 通路銷售管理與通路績效制度規劃 2. 通路KPI設定與達成追蹤 3. 通路獎佣金設計與管理 4. 通路銷售管理指標統與統計分析 5. 新合作通路專案規劃與執行 【薪資待遇】月薪依能力與經歷核敘；若績效達平均水準者，年薪約77~95萬，績效優者年薪將更高。

Taiwan Mobile launched 〝Tech Genius Cultivation Internship Program〝 and is now actively recruiting interns. Candidates of any nationality are welcome, and internship periods are not limited to summer or winter vacations. The internship can be conducted both online and offline (in-person), and during the internship period, a dedicated mentor will guide you through hands-on work to learn practical industry frameworks. This will allow you to connect with the industry and become a technology elite leading the Web 3 movement. Come and join us to Open Possible and embark on a new chapter in your life. [Job Responsibility] After receiving resumes, HR will assist in matching the following four positions: System Development: ■ Participate in system development: start-up technology services, AI visual research and development, audio and video visual research and development, digital transformation research and development, speech recognition, cloud service research and development, information security research and development, BNPL payment services, cryptocurrency, massive data analysis. Data Modeling: ■ NLP word segmentation dataset processing. ■ AI multi-label classification modeling technology. ■ Labeling user characteristics and brand preferences to assist customers with accurate marketing. System Testing: ■ NoSQL/Database testing program writing, data migration, and performance testing. ■ Testing and program writing for management backend functions, APIs, service websites, and application service apps. M+ Innovation Module Development: ■ Optional team small games, conference AI image processing, etc

• 負責 C# / ASP.NET Web 系統的開發與維護 • 維護既有 ASP.NET Framework 4.8 / WebForms / jQuery 系統 • 使用 ASP.NET Core 開發新系統 • 進行 SQL Server 資料庫設計，撰寫 SQL、Stored Procedure 及資料存取程式 • 與 PM 討論需求、評估技術可行性，並負責相關功能的設計與開發 • Bug 修正、系統問題追查及正式環境異常排除 • 負責 Web 系統的 IIS 部署、版本更新及基本伺服器環境問題排除 • 撰寫及維護系統相關技術文件

(1)測試設備(機台)研發: (2)電子電路設計: (3)軟硬體整合測試