清大專區

【Technical Support Engineer｜技術支援工程師】 【工作內容】 • 提供第一線即時技術支援服務，協助解決軟硬體相關問題 • 處理客戶或內部使用者回報之技術緊急狀況與故障排除 • 協助執行系統日常維護、測試與安裝作業 • 負責現場軟硬體設備安裝與配置 • Windows、Mac OS 作業系統問題診斷與排除 • 協助建置與維護網路設備（Switch / Firewall / AP），執行問題排除 • 協助進行設備採購比較與報價整理 • 協助進行基本內部同仁與客戶教育訓練 • 依專案需求執行場域資料蒐集、整理與實地勘察，提供後續規劃與系統設計所需之依據。 • 執行主管交辦事項 【必要條件】 • 具備 1 年以上 IT 技術支援相關經驗，或相關科系畢業具實習經驗 • 熟悉 Windows、Mac OS 基本操作與常見故障排除 • 具備基礎網路知識，能處理簡易網路問題（如 IP、網路連線） • 能閱讀技術文件與操作指南，並具備問題分析能力 • 有責任感與良好服務態度，願意學習新技術並主動解決問題 • 具備良好溝通能力，能與同仁保持良好互動與支援 【加分條件】 • 曾參與跨部門或對外專案，具備實際與客戶或外部合作夥伴溝通協調經驗 【上班時段】 • 週一至週五，日班 09:00–18:00（中午休息 1 小時） • ＊亦可依實務與內部人員調整需求彈性安排工時／補休 【出差與外派】 • 視任務安排，需配合前往各地現場執行設備安裝、維護或技術支援作業。 【職務條件】 • 學歷要求：具備大學以上學歷。 【工作經歷】 • 具備一年以上相關經驗 【擅長工具與技能】 • 不拘 【薪資待遇】 • 起薪範圍：NT$35,000 至 NT$55,000 元 • 試用期後考核調薪，依據任務完成度與協作能力調整 • 每季績效評估制度，優秀者享有專案獎金與升等機會 • ※ 實際薪資依個人經歷、能力與證照狀況評估，面談時另議 【薪資調整】 • 依照能力表現與各部門主管考核規範為主

1. 執行產品測試案例 2. 執行測試計畫(in Lab. & 路測)與撰寫測試報告 3. 具通訊/雷達產品測試經驗者 4. 熟悉電子電路相關經驗佳 5. 主管交辦專案 6. 須具備汽車駕照

1. 歐美Camera客戶專案硬體研發,(項目包括:ADAS, DMS, OMS Camera) 2. 前瞻系統之配搭Camera硬體研發.( 項目包括:APA, DVR, CMS, DMS, AVM) 3. SER&DES (TI, MAXIM, AHD)Camera與系統硬體之整合性架構研發

1、嵌入式系統驅動與影像應用開發 2、軟體系統整合，包含framework / AI model porting與 Third-party Solutions整合

1.開發車用毫米波雷達、車身控制器或其它車用產品的韌體與程式。 2.晶片韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植 4.維護軟體平台架構與開發 5.主管交辦事項

1.熟悉77/79 GHz車用毫米波雷達原理。 2.研發毫米波雷達演算法。 3.需具備雷達前後段演算法參數分析能力。 4. 客製化需求對應，並進行系統級效能分析。 5.主管交辦事項。

1、車用控制器韌體體開發。 2、超聲波產品算法研究。 3、超聲波產品測試驗證。

1.指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質 2.計劃、組織及指揮有關建造的活動與維護結構、設施與系統 3.依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議 4.進行各分包廠商完成工程之驗收與結算

1.現場施工管理、溝通協調及工程進度安排。 2.施工圖說審查與檢閱，減少錯誤、避開風險。 3.進行進場材料品質之點收、存放、使用查驗及結算。 4.進行對業主與各分包廠商完成工程之驗收與請款。 5.完成現場主管之交辦事項。

工作項目： 負責Serdes PHY與PCIe/SATA PHY的開發與維護工作。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具USB、SATA、PCIE、HDMI、DisplayPort等APHY相關電路設計經驗者為佳。 (MD17C0009)

1.Writing behavioral model 2.Responsible for functional verification

職稱：微處理器設計工程師(Processor Design Engineer) 徵才條件： 1. 碩士以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 Verilog RTL 及 Synthesis, Simulation 等相關 IC Design Flow 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 有下列經驗者更佳： (1)Microprocessor或DSP相關硬體設計 (2)On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計

工作項目： 1. RMA, HTOL問題協助排除。 2. ESD/EOS可靠度問題協助排除。 3. power/PCB ESD相關 SI/PI分析 (Cable ESD)處理。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業為主；曾修習電子電路設計、半導體物理、元件物理課程。 2. 具2年以上半導體可靠度相關經驗者為佳。 3. 具處理 IC ESD or System ESD問題處理經驗者尤佳。

工作項目： Design verification, UVM 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具3~5年design verification 相關經驗者為佳。 (MD1680021)

工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

工作項目： Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件： 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目： 1. ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform Design & Integration, Add-on Features Enablement and IP Development 2. SoC Architecture Exploration, Performance Projection and Bottleneck Analysis 3. Benchmark/Power Characterization on Emulation Platform, Result Analysis and Optimization 4. CPU Architecture/Micro-architecture Research 5. Involvement of Post-silicon Bring-up and Debug 應徵條件： 1.碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2.具IP開發經驗，熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend Timing/Power Analysis EDA Tools。 3.熟悉ARMv7/v8-A CPU 架構及AMBA protocol，有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4.具Emulation platform (Zebu, Palladium)經驗尤佳。 5.有 Low Power Design & Verification、Post-Silicon Validation & Debug 經驗尤佳。 6.積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： 1. IC verification & development. 2. Driver development. 3. Customer support. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上(1) SOC & Analog IP (2) Audio or video or 高速訊號相關經驗者為佳。