清大專區

【休假制度】 排休制，休假依勞基法規定辦理，包含一例一休、國定假日及特休 【關於薪資】 無業績壓力，除年終獎金外，薪資也會依個人表現、年資與公司營運狀況適時調整 【工作內容】 1. 蝦皮客服介紹公司的產品、報價和接單 2. 用公司網站查詢進度和教導客戶網站操作 3. 線上定期追蹤、經營並維護既有的顧客 4. 無客服工作時，依能力指派行政內勤工作 【工作條件】 1. 細心、具責任感，且有良好溝通能力 2. 能同時處理多位客戶的線上訊息 3. 具客服相關經驗者優先考慮 4. 中文打字速度佳者優先考慮 【相關條件】 由於客戶案件數量較多，若記憶力佳、能快速掌握客戶狀況者尤為加分。公司工作氛圍自在，但對工作品質與責任感有一定要求，期待夥伴具備良好溝通能力、配合度高，並能融入團隊 【相關問題】 面試採預約制，工作地點及詳細地址將於私訊聯繫後提供

提供客戶技術諮詢與技術故障排除服務，包含 - 產品及技術介紹 - 產品技術諮詢服務 - 產品疑難問題排除 - 產品安裝及教育訓練 - 客制化功能開發 - 量測系統問題排除 須具備基本網路交換機與路由器設定操作與通訊協議技術。

1.協助客戶設備安裝/維護/調整 2.維持客戶設備在廠營運及現場故障排除 3.協助編寫機台故障報告及說明問題原因 4.協助客戶端機台修改線路及機構安裝調整

1.機械組裝、修改、試車。 2.廠外交裝機工程。

從事房/信貸等消費金融業務開發與客戶維繫工作。

從事房/信貸等消費金融業務開發與客戶維繫工作。

1.負責櫃台各項存匯作業及相關金融商品推廣 2.具銀行存匯工作經驗或金融業相關經驗 ※具金融相關證照及銷售服務特質者優先錄取，商學相關科系尤佳

1.有高頻CABLE/光纖CABLE或FFC高頻排線等產品設計。 2.熟悉USB4/PCIe6/6G等相關標準。 3.熟悉各項高頻產品驗證及相關測試設備的使用。 4.熟悉傳輸線原理。 5.相關經驗2年以上。 6.電子相關科系畢。

月休9天，試用期38K，升正40K，享勞健保 .團保、三節獎金、年度分紅、年終獎金、員工旅遊、婚喪喜慶津貼、提供員工健康檢查、員購優惠、員工聚餐、年度春酒摸彩活動、年度特休、提撥勞退6％、生日禮金 【工作內容】 1.電信門號專案介紹講解 2.手機操作 3.3C相關服務 4.代送維修 5.客戶諮詢...等服務 6.須具備通信經驗3年以上 【獎金福利】 1.每月通話費補助$650元、員購優惠。 2.工作獎金無上限，正式人員平均月獎金1-4萬元。 3.每日工作時間超過正常工時皆計加班費。 4.三節獎金、年度分紅、年終獎金、員工旅遊、婚喪喜慶津貼、提供員工健康檢查、員購優惠、員工聚餐、年度春酒摸彩活動、年度特休、提撥勞退6％、生日禮金。 5. 完善之教育訓練、培訓課程及晉升管理制度，升遷不侷限年資、而是注重能力。 【台灣大哥大工作地點】確認錄取後，將優先分發至最鄰近您的門市 ! ◉台灣大哥大-鹿港 彰化縣鹿港鎮中正路389號 ◉台灣大哥大-民權 彰化縣鹿港鎮民權路130號 ◉台灣大哥大-秀水 彰化縣秀水鄉安東村彰水路2段760號1樓 ◉台灣大哥大-虎尾 雲林縣虎尾鎮東仁里光復路443號 ◉台灣大哥大-莿桐 雲林縣莿桐鄉中正路92號

1. 負責公司品管體系的建立，對出現的各種質量問題進行跟蹤處理。 2. 改善產品信賴度、可靠性、品質，進而全面提升產品品質。 3. 負責ISO體制之推行與管理。 4. 推行並落實QA管理制度，以及規劃品質系統相關之教育訓練。 5. 主導內部稽核活動及外部認證，監督及管理執行成效。 6. 負責產品檢驗規劃之制定，以及產品功能之測試與驗證。 7. 負責文件管理中心之建立與維護，及客戶服務的品保程序之規劃。 6. 代表公司與國內外客戶針對產品品質議題進行討論。

Please also apply through: https://nxp.wd3.myworkdayjobs.com/careers/job/Hsinchu/Tape-Out-Engineer_R-10063230 Role Overview, Responsibilities, and Qualifications The Tape Out Engineer plays a crucial role in the semiconductor design process, serving as the final checkpoint before integrated circuit designs are sent for fabrication. This position is responsible for ensuring that all physical and logical design data meet manufacturing requirements and quality standards, working closely with design, program managers, technologists, and manufacturing teams to resolve issues and optimize outcomes. Key Responsibilities 1. Coordinate and execute the tape out process for semiconductor products, ensuring timely and accurate delivery of design data to manufacturing. 2. Verify design integrity by reviewing database and documentation, and addressing any discrepancies or errors. 3. Work collaboratively with cross-functional teams, including design, technologists, program managers, and process engineering, to resolve technical issues and optimize designs for manufacturability. 4. Ensure all deliverables conform to foundry requirements. 5. Maintain detailed records of tape out procedures, revisions, and outcomes for future reference and process improvement. Qualifications 1. Bachelor’s degree in Electrical Engineering, Computer Engineering, or related field (Master’s preferred). 2. Experience with physical design tools (e.g., Cadence, Synopsys) and semiconductor manufacturing workflows. 3. Excellent attention to detail, problem-solving skills, and ability to work under tight deadlines. 4. Willingness to work with flexible working hours to support critical Tape-outs. Effective communication in English for collaborating across technical teams. This role is ideal for individuals with a passion for precision and innovation, seeking to contribute to the successful launch of leading-edge semiconductor products.

Please also apply on our platform: https://nxp.wd3.myworkdayjobs.com/careers/job/Hsinchu/APAC-Foundry-Operations-Senior-Principal-Engineer_R-10062827 Job Description The APAC Foundry Operation team works with foundry partners on technologies which are evaluated and/or subjected to production. The key areas of responsibility of the jobholder are: - Lead the release and transfer of process options at foundries. - Close collaboration with foundries, NXP technology groups, the business lines and various other stakeholders to qualify and release process - Lead and steer the projects towards timely completion to support NXP business needs. - Main decision maker on subjects related to process integration, striking a good balance between the various dynamics in a project; not limiting to technical judgement, resource planning, project schedule, logistics, supplier relationships etc. The requirement fulfilling the job: - Bachelor or MSc in physics, material engineering or electrical engineering. In-depth knowledge of semiconductor physics, process development and manufacturing. - ＞10 years of experience with semiconductor process integration, working in foundries’ production or development teams. - Hands on experience in being a lead; leading teams with responsibilities in development, transfer or production projects. - All rounded knowledge on process integration, product testing, reliability testing, tapeouts, device physics will be needed in the discharge of duties as a project/ integration lead. - Good communication skills. - Pro-active working attitude, creative, pragmatic, enterprising and result driven. - Having the ability to influence and steer a discussion. - Familiar in managing/working with foundries, maximizing leverage from foundries.

Role Summary: The NVM Reliability team is responsible for characterizing, modeling, and enabling next-generation Non-Volatile Memory technologies, enabling new product creation company-wide. Job Responsibility: －Interface with foundries and other external suppliers of technology and IP to assess reliability margin to product applications. －Establish qualification requirements for new technology and product introduction. －Perform rigorous statistical analysis of reliability characterization data. －Enable high reliability during volume production by working with product groups to address risk areas. －Support business groups with customer requests for technical information, including reliability characterization results, risks assessments, and consultation on issues. －Communicate study conclusions and recommendations to internal and external teams. Job Qualification: －Bachelor‘s, Masters, or Doctoral degree in Electrical Engineering, Applied Physics, or equivalent, with 10 years of industry experience. －Experienced in data processing and analysis (e.g. Python, JMP, Matlab, Exensio). －Software development experience, such as familiarity with microcontroller software development (C/C++) is desired. －Interest in statistics and solid-state device fundamentals, especially as applied to emerging non-volatile memory technologies like MRAM and RRAM. －Must be curious, proactive, and detail-oriented. －Able to work in a team environment, communicate effectively in English and Mandarin, and solve problems.

1.熟MS SQL資料庫，有資料庫與SQL語句應用經驗者優先錄取 2.對於Windows Server作業系統有基本瞭解 3.協助專案經理推行專案進度，會議文件準備，報告文件匯整 4.提供客戶系統操作問題答覆，彙整客戶意見及整理問題單 5.熟悉Word、Powerpoint，具備報告書及簡報編排經驗 6.遠端處理客戶系統環境與操作 7.設有[具實務經驗導師制]新人訓練，定期安排提報Review，能更快適應工作內容

長晶及晶棒評價製程 1.新機台導入及測試計畫執行 2.負責製程管制、SPC維護及能力提升 3.負責製程異常排除及良率提升 4.晶棒品質檢驗及缺陷分析 5.新物料評估與測試

門市儲備店長.完整教育訓練培訓 依通信經驗薪資保障35000以上.獎金另計.最高業績獎金含底薪可達58000以上 優科技實體門市: 優科技大里店 台中市大里區中興路一段392-1號(合作金庫旁) 優科技太平店 地址：台中市太平區東平路826-3號 (中油加油站對面) 優科技大里塗城店 地址：台中市大里區塗城路685號 (全家旁邊)

我們是遠傳電信，致力於為客戶提供最全面的電信服務，涵蓋手機通信、數據上網、智慧家庭解決方案及企業通信服務等。我們的主要客戶群體為消費者以及企業客戶。我們持續追求創新，為用戶提供最佳的使用體驗。 工作內容： 1. 負責執行公司政策，並將總部要求有效落實到各門市，確保營運標準的一致性。 2. 推動並執行各類銷售專案和促銷活動，提高客戶滿意度及業績表現。 3. 督導轄區內門市的日常運營，包括人員管理、庫存控管及門店規劃。 4. 規劃、協助與執行商圈市場調研，並根據市場需求調整店鋪策略。 5. 設計和規劃廣告促銷活動，確保活動順利執行並達成預期效果。 6. 負責門市員工的訓練與發展，包括服務能力提升、產品知識更新及績效考核。 7. 處理複雜的顧客需求及客訴，將問題進行有效解決，保障品牌形象。 8. 管理門店行政工作及財務帳務，包括帳號對帳、成本控制及內部手續流程。 9. 規劃並執行員工績效評估，參與升遷決策，打造高效能的團隊。 本職位不屬於培訓職缺。有相關通訊銷售能力且門市管理經驗者優先考量，具備職場規劃經驗佳。 業績獎金不設上限，挑戰電信業的高薪新高峰！ 期待優秀的你加入我們的團隊，與我們一同引領電信產業的創新發展！立即投遞履歷，成為遠傳電信的一份子。

1.負責國內或國外業務推廣，機台販售，行銷規劃，客戶服務，以達成業績目標。 2.收集市場需求及相關情報及資訊，並盡力維持良好之客戶及合作夥伴關係。 3.安排客戶樣品製作規劃及應對與並成本估算。 4.執行接單程序(規格確認，成本估算，報價單，議價，接單，交期回覆或投標文件準備) 5.負責訂單收款 6.與公司內部之主管、客服團隊、工程團隊、及採購之良好溝通與協

1.相機模組內、外參標定演算法開發維護與優化。 2.相機模組品質產測演算法開發維護與優化。 3.AOI 來料品質檢測深度學習演算法建置與開發。

1. 工程人力物力管理 2. 工程監工及進度管控 3. 工程請/放款資料建立查核 4. 測試作業 5.一般行政作業 6. 主管交辦事項