清大專區

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.機台例行保養工作。 2.機台故障維修復機及設備異常處理工作。 3.早/中/夜/假日值班工作。 4.設備專案改善工作。 5.製程產品異常處理改善工作。 6.source 開發及Cost down project執行工作。 7.Up-time 改善提昇及Down-time 減少等improve工作。 8.工安/ 5S/ TPM/ Q-100執行工作 『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體晶圓清洗設備維修保養。 2.電機/機械/化工相關科系，具半導體晶圓清洗設備經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質 2.計劃、組織及指揮有關建造的活動與維護結構、設施與系統 3.依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議 4.進行各分包廠商完成工程之驗收與結算

Product Technical Engineer： 1. 與國內、外客戶研討 2. 新生產技術研討、分析 3. 技術文件與表單研究分析、統計、維護 4. 新產品專案承接導入(NPI) 5. 生產SOP撰寫 6. 產品首件相關驗證 7. 生產製程規劃、制定、導入、驗證 8. 生產異常排除 9. 生產工藝研究、導入 10. 2D/3D 圖檔操作、閱讀 11. 人員教育訓練 面試時 需準備英文口述自我介紹

1.產品機構圖檔資料整理及BOM表建立。 2.主管交代事項。 3.其他行政事務 。

操作員工作內容將根據應徵者的學習能力進行分配，有四大種類： 1.目視檢驗 2.產品分類 3.量測平坦度 4.包裝包膜和貼外箱標籤

請至高雄銀行-人才招募專區線上報名https://ssl.bok.com.tw/Resume 需求地區及錄取名額：全區50人(台中以北地區、台南以南地區) ※必要資格條件(均須取得與具備) 1.學歷：國內外大專以上學歷畢業者(具理財業務經驗3年以上者除外)。 2.以下專業能力資格均具備： (1)具備保險(人身、財產、外幣收付非投資型及投資型)業務員銷售資格。 (2)具信託業業務人員資格，並具下列條件之一者： (a)證券投資分析人員資格。(b)經證券投資信託及顧問事業之業務員測驗合格。(c)取得證券商高級業務員合格證書。(d)曾擔任國內、外基金經理人工作經驗一年以上。(e)信託業務專業測驗合格，並經證券投資信託及顧問事業法規測驗合格。(f)國內、外大學以上學歷，並擔任證券、期貨機構或信託業之業務人員3年以上。 (3)金融市場常識與職業道德測驗合格，並應具備下列條件之一： (a)到職時須於有效期限內。 (b)到職時已逾有效期限，應檢附保險業務員「法令遵循課程時數明細表(註1)」及信託業業務人員「審定資格查詢證明(註2)」。 註1：路徑查詢-中華民國人壽保險商業同業公會http://public.liaroc.org.tw/lia-public/indexUsr.jsp→壽險業務員法令遵循課程紀錄查詢→輸入個人資料(身分證統一編號、出生日期、驗證碼)→查詢→產出「法令遵循課程時數明細表」。 註2：路徑查詢-中華信託業商業同業公會https://www.trust.org.tw/tw→會員專區→公會各系統→相關表單→信託業從業人員資料查詢申請書→填寫申請書並附貼足掛號郵資之回郵信封，郵寄至信託公會申請。 (4)未符大專以上畢業學歷，惟具理財業務經驗3年以上者，另需具備結構型商品或衍生性金融商品等推介人員資格。 ※面試得加分條件： 具良好溝通技巧與高度服務熱忱、抗壓性高，並能配合具備本行因業務需要增加之相關證照資格，經驗不拘、有金融業相關理財工作經驗者尤佳。

1.水電消防配管配線、高低壓電氣設備安裝 2.按照藍圖進行高低壓配電線路施工、電路維修及電器設備安裝 3.一般建築物的供水與消防給水管路的簡單基本設計、施工與維護，含污水、排水 系統 4.需進無塵室施工 5.需有室內配線丙級以上證照佳

1.設備裝機支援。 2.新竹、台中及台南據點支援。 3.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。 4.設備機台裝機及機台故障問題處理。 5.需在無塵室作業。 6.需值班on-call。 7.有半導體工安經驗者尤佳。

1.開發專案承接 2.新產品研究 3.提案報告製作 4.物料承認 5.樣品製作 6.系統測試/規格量測

我們正在尋找一位專業且熱衷於車用電子開發的硬體工程師，即使沒有相關工作經驗，只要對硬體設計有興趣，願意學習並挑戰自我，我們都歡迎你的加入！ 工作內容： 1、車用控制器硬體設計： -依據指導設計車用控制器的電路架構與原理圖。 -學習選用符合車規的電子元件，並考量 EMI/EMC、熱管理及耐環境特性。 -參與 PCB Layout 佈局規劃，確保訊號完整性與功率分配最佳化。 2、硬體測試與驗證： -進行電路板測試，學習驗證電氣特性並進行除錯（Debug）。 -依據車規要求進行環境測試（溫度、震動、濕度、EMC 等）。 -與韌體團隊協作，驗證控制器的功能與性能。 3、導入量產： -配合資深工程師進行 DFM/DFA（Design for Manufacturing/Assembly）優化。 -參與試產，學習分析與解決生產過程中的硬體問題。 -了解汽車電子標準（如 ISO 26262、IATF16949 等）。

1.負責汽車數位鑰匙系統架構設計與整合 2.規劃並落實數位鑰匙通訊架構-Bluetooth LE / UWB / NFC 多技術協同設計 3.熟悉並導入 Car Connectivity Consortium（CCC）Digital Key 規範 4.定義系統層需求 5.跨部門協作 6.客戶技術溝通 7.協助數位鑰匙相關驗證

1、嵌入式系統驅動與影像應用開發 2、軟體系統整合，包含framework / AI model porting與 Third-party Solutions整合

1.開發車用毫米波雷達、車身控制器或其它車用產品的韌體與程式。 2.晶片韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植 4.維護軟體平台架構與開發 5.主管交辦事項

1、車用SoCs軟體開發。 2、視覺產品算法研究。 3、視覺產品測試驗證。

具電路圖識圖能力,能獨立作業者尤佳.

配電盤組裝、自動控制配線、PLC 人機 程式編寫、試車。

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