1. 參與專案開發、產品設計和專案時程規劃控制 2. 韌體設計及開發進度規劃控制與時程管理 3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 4. 熟悉微處理器MCU相關開發及開發環境建立。 6. 熟悉Windows應用程式與UI界面開發(具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳) 7. MCU(ARM-Cortex M0/M3)開發韌體,使用IAR工具 C語言 8. 演算法開發
1. 協助工程師進行拆圖及文件整理。 2. 協助執行專案相關技術資料建立。 3. 機構設計與可靠度驗證 4. BOM與技轉文件製作。 5. 主管及工程師交辦事項。 熟AutoCAD、SolidWorks繪圖軟體尤佳
1.與客戶聯繫維持現有客戶 2.與工廠端生管進行聯繫與溝通協調 3.處理客戶訂單出貨流程之相關事宜 4.公司內部業務流程處理 5.跟催新產品開發進度
1. 進出貨、製程以及成品進行測驗、分析並記錄結果 2. 進料檢驗 3. 原物料、半成品,成品、包裝、出廠之品質檢驗 4. 不合格品之原因之追查及處理 5. 主管交辦事項 #要先行 早中班學習#
1. 在專業人員指示下,對於進出貨、製程以及成品進行測驗、分析、試驗並記錄觀測值結果 2. 進料檢驗 3. 原物料、半成品,成品、包裝、出廠之品質檢驗以及判定 4. 不合格品原因之追查、分析、報告以及處理 5. 主管交辦事項
1.視訊影像產品機構設計與開發 2.機構材料與製造工藝評估 3.樣機製作與測試驗證 4.撰寫技術文件與分析報告
1.工作需求:無經驗可;依SOP執行半導體機台保養工作。 2.工作地點:UMC公司(南科二路)。 3.工作時間:9am ~ 6pm;午休1H;依勞基法排休假。 4.薪資待遇:32,000元 起薪+加班費另計,滿一年後,增5,000元獎金,日後並依表現調薪、轉職聯電或台積電正職人員跳板。 5.聯絡窗口:科群實業 劉先生 0933-613-800。 6.接待地址:台南市新市區中心路2號的7-11。【請攜身份證與健保卡】
1.工作需求:無經驗可;依SOP執行黃光部門設備機台保養工作。 2.工作地點:南科二路 聯華電子股份有限公司。 3.上班時間:0830am ~ 0530pm;午休1H;週休二日;偶週六加班5~6h.。 4.薪資待遇:32K元起;工作滿一年後,調薪至37k元以上, 加班費另計。 5.未來展望:轉職聯華電子公司、台積電公司等正職跳板。
1. IQC進料檢驗 2. 成品及半成品製程檢驗 3. 基本設計圖面閱讀能力 / 量具使用(如: 游標卡尺、深度規、分厘卡) 4. 可配合加班尤佳
1.建築工地弱電設備配線安裝及規劃管理。 2.服務項目包含:監控系統、對講系統、門禁系統、監視系統、車道系統及大樓安控系統。 3.具相關工作經驗者佳。 4.週休二日,但每個月有一天星期六需值班,值班費另給。
1. 具備高分子專業經驗 2. 具備檢查及檢驗報告結果判讀、化學分析能力 3. 製程開發放大標準化與試量產 4. 實驗儀器操作:拉力機、熱分析儀器、流變儀等等操作 5. 圖譜分析:熱分析圖譜、FTIP/UV-VIS圖譜分析等 6. 材料驗證評估
1. 開發與拓展新客戶來源。 2. 深耕既有客戶之關係。 3. 提供全方位金融商品銷售與理財諮詢服務。
【工作內容】 • 規劃與主導專案全生命週期管理:包含立案、執行、監控與結案流程。 • 帶領專案團隊進行任務分工與執行,並有效追蹤進度與品質。 • 依據專案範疇擬定合理工作內容,確保符合預算、時程與技術規格。 • 跨部門溝通協調,理解並整合顧客需求,擬定解決方案。 • 制定專案進度與資源配置表,負責里程碑控制與變更管理。 • 協助軟體設計流程討論與問題回溯,提升產品穩定度與使用者體驗。 • 負責專案驗收作業、成果報告與專案結案檢討。 • 作為團隊任務推進的核心,具備適度施壓與效率驅動的能力。 【職務需求】 • 具備2年以上軟體/IT/科技產業專案管理經驗(完整專案週期經歷)。 • 熟悉專案管理流程與工具(如:進度表、工作分解結構、資源管理)。 • 熟悉 Figma、UML、流程圖、功能規劃、文件撰寫等相關技能。 • 優秀的溝通、統籌與問題解決能力,能跨部門整合內外部資源。 • 擅長人員任務分配與績效追蹤,具備基本人資協調能力。 • 工作態度積極、自我驅動力高,具備壓力下排除萬難的抗壓能力。 【個人特質】 • 高度責任感與團隊向心力,能接受挑戰性任務與具時間敏感度。 • 具結構化思維,擅長將複雜資訊統整為具執行力的方案。 • 樂於溝通協作,具備跨角色協調能力(工程師、設計師、業務等)。 • 對數位科技、資訊軟體產業具備高度興趣與成長動機。 【加分條件】 • 擁有 PMP、ACP 或其他專案管理相關認證佳。 • 具備軟體開發、雲端平台、AI專案等實務管理經驗。 • 本身具資訊背景或程式語言基本理解佳。 【工作亮點|加入我們,你將獲得】 • 實際參與 SaaS、AI、自動化等創新技術的產品建構與推動。 • 建立從需求訪談、系統規劃、研發跟進到成果驗收的完整歷練。 • 公司注重「人才責任與自主空間」,提供具挑戰性與價值感的工作內容。 • 團隊扁平、氛圍正向,快速決策與快速執行並重。 【歡迎對象】 • 中高階專案經理轉職者 • 資深工程師轉任專案管理職 • 熟悉產品與技術脈絡,期待向「團隊領導與專案推進」發展的優秀人才 ※ 如無同產業經驗亦可,但需具備相關專案管理知識或技能。
開碩科技是由一群對工業自動化充滿熱忱的夥伴所組成的小型企業, 我們不僅擁有專業的技術和豐富的銷售經驗,更是穩健經營超過十年! 無論你有無相關經驗,我們都將提供完善的培訓課程, 讓你也能夠擁有與我們同等的專業技術與銷售技巧去推廣產品,達成業績目標! ● 擁有超過上百間的穩定客源,使我們需要更多的一起努力的夥伴 ● 能夠接觸各專業領域(半導體、醫療、汽車、食品等產業) 《為什麼要工業自動化》 ● 追求工業自動化目的不是要取代人,而是要讓生產品質更穩定!! ● 由於產品精緻化跟少子化的趨勢,使工業自動化的市場越見前瞻並擁有無限未來性 《薪資與福利》 ● 薪資: 40,000元起(含年終獎金、業績獎金另計) ● 業績獎金:月獎金、季獎金(每年2月、5月、8月、11月發放) ● 年終獎金、三節獎金 ● 免費提供公司車、公司手機、公司筆電、辦公用品 ● 完整的培訓課程 (產品知識、產品實際操作演練、銷售技巧、資深同仁外出拜訪陪同指導等) ● 員工聚餐、尾牙或春酒 ● 員工保險(勞保、健保、職災保險) 《工作內容》 1. 陌生開發潛在客戶,維護既有客戶 2. 了解客戶需求,提供建議方案並解決客戶問題 3. 報價及訂單追蹤等相關事宜 4. 跟催與管理案件以達成個人及團隊業績目標 5. 提供售後服務,即時回覆問題並給予完善的處理 《面試方法》 第一次面試:採用Google Meet 進行視訊面試 第二次面試:現場面試-台北辦公室(新北市汐止區新台五路一段81號14樓之2) 無經驗可、免相關科技及工程背景! 只要你有大學以上學歷即可! ★需要汽車駕照
應用系統、網站及多媒體光碟之專案執行、企劃與維護。 1. 與客戶進行專案需求訪談,整理並分析需求內容。 2. 協助撰寫專案需求規格書,確保規範完整性與可行性。 3. 撰寫具體服務建議書,提供專案建議與解決方案。 4. 初步規劃專案簡報內容,協助專案提案展示。 5. 執行專案管理任務,確保進度與資源安排;進行系統測試與驗證,記錄測試結果並回報問題。 6. 負責系統及應用程式部分維護,執行優化作業確保效能穩定。
**須具備英文溝通能力**(能與位於美國的同事溝通製圖) 1.AUTOCAD繪圖製作及相關文件管理。 2.設計、繪製平面圖稿。 3.具有電腦相關配圖經驗佳。 4.具備電機相關配圖經驗。 5.具備Pro-E 相關經驗。 6.具備Flo-Therm 相關經驗。 7.熟悉Extron系統佳。
1. 參與專案開發、產品設計和專案時程規劃控制 2. 專案成本預估及分析 2. 產品架構規劃與電路設計 3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 4. 開發中產品治具設計和生產規劃。 5. 系統功能驗證及可靠度驗證 6. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題
1.光纖、網路線路佈放工程 2. 門禁、監視設定安裝 3. 弱電系統工程 ※具備上述其一工程經驗者,也歡迎投遞 ※具備有工程相關經驗者尤佳 ※需配合公司加班、專案出差
【工作職責】 服務品質稽核:依據標準作業程序 (SOP) 檢視客服人員的通話內容,確保服務流程的準確性與一致性。 話術分析與優化:深入分析客服通話內容與話術技巧,提出具體的改善建議與培訓方案。 流程監控執行:執行定期與不定期的通話錄音收聽及線上稽核,確保服務流程符合公司規範。 成效追蹤與回報:監控客服團隊的通話達成率,詳細記錄並向上回報異常或特殊案例。 數據整理與分析:熟悉電腦文書處理及 Excel 操作 (如:樞紐分析、圖表製作),整理稽核數據並製作分析報告。 流程改善與建立:協助建立、更新稽核標準,並定期撰寫稽核報告,持續優化整體質檢流程。 【必要條件與技能】 具備高度的耐心、細心與責任感。 擁有良好的邏輯分析與問題解決能力。 精通 Office 辦公軟體,尤其是 Excel 數據整理與分析能力。 具備出色的溝通協調能力,能清晰地提出改善建議。 【加分條件】 台語流利者優先錄用,以應對多語言服務的稽核需求。 具備客服中心、電話行銷或相關品質管理經驗者尤佳。 【工作時間與休假】 工作時間:日班 09:00 - 18:00 休假制度:排休制,月休 9-10 天,提供彈性休假安排。
1. 參與產品開發,產品規格評估及確認與成本預估及分析 3. 機構設計及開發進度規劃控制與時程管理 4. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 5. 功能驗證及可靠度驗證 6. 模具開模及試模檢討 7. 產品試組及檢討驗證