清大專區

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G基頻電路設計、零件選用、效能評估 2.5G基頻電路繪製與零件布局規劃 3.工廠支援試產及產線量率改善 4.基頻電路優化與測試驗證 5.提供EMI 、EMC、 ESD改善對策 6.支援產品認證除錯 7.基頻新技術的學習與開發 8.工程文件申請 9.協助工廠順利量產

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1. Responsible for handling RFQ/RFI and NPI phase quotations, logistics planning, and resolving unexpected issues to ensure schedule adherence. 2. Collaborate with cross-functional teams to ensure timely transition of projects into mass production. 3. Build and maintain strong working relationships with customers. 4. Review operational processes and identify optimal solutions to improve efficiency. 5. Track and analyze improvement opportunities through weekly reviews. 6.Prepare and deliver customized sales presentations tailored to specific client needs. ***依學、經歷敘薪***

1. System level SI/PI simulation. 2. Layout rule setting and review. 3. PCB stack up design. 4. Debug SI issue. *依學、經歷敘薪

1.Mechanical Design for test fixture & automation. 2.Issue analyze & Solution Capability. 3.Cross Function Communication. 4.Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5.Perform process activities following IATF 16949 & other automotive standard. 6.Analyze thermal dissipation for automotive electronic module and structure, perform early stage thermal simulation and thermal dissipation design. *** 依學、經歷敘薪 ****

1.執行結構數值分析提供設計風險評估 2.執行震動衝擊試驗, 問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. SMT生產設備管理：制定與檢討設備管理之KPI，使OEE得以改善提升 2. SMT產線管理：制定與檢討產線管理之KPI 3. SMT製程管理：檢視並解決設備和製程異常，確保YR 4. 廠區線體規劃及年度預算編列 5. 與相關部門合作，優化生產，提升品質，確保產出最佳化

1. Windows 軟體系統開發 2. 大數據應用系統開發 3. 專案系統問題分析及解決 4. 網路應用系統開發(network protocol) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 國內外IPC產品OEM/ODM新客戶開發與業務拓展。 2. OEM/ODM. IPC市場趨勢蒐集與新產品提案。 3. 善於跨部門溝通，負責客戶與研發團隊之專案執行。 4. 有POS，BoxPC經驗尤佳。 **依個人學、經歷核薪**

負責IPC之機構設計; 1.負責產品機構設計、製圖、委外加工。 2.負責產品包材發包，監製，檢討，修改。 3.負責機構 BOM 表建立及變更、設計文件撰寫。 4.協助新專案產品機構設計與結構評估。 5.協助新專案產品模具評估(塑膠/金屬沖製/金屬壓鑄……)。 6.協助各專案工程師試模、檢討、修改模具。 ※依學經歷、工作年資敘薪

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. Server board level VR schematic design 2. Server board level VR layout design, review and modify 3. Server board level VR debug and fine-tune 4. Server board level VR test and validation ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 車電硬體系統整體規畫能力，熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧，Layout相關設計規格，高速訊號量測能力，能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題，協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****

1. Mechanical Design for test fixture & automation. 2. Issue analyze & Solution Capability ,technical reports and presentations for direct customers 3. Leadership and Management Engineer & Cross Function Communication. 4. Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5. Perform process activities following IATF 16949 & APQP document writing ability for automotive standard. *** 依學、經歷敘薪 ****

1.電商相關系統監督 2.電商產品規劃 3.電商活動規劃 4.電商廣宣安排 5.其他主管交辦事項 ––––––––––––––––––––––––––––- ※有電商行銷相關經驗工作者優先錄取※ ※具備日文能力

1. 新材料與新製程開發 2. 新製程放⼤與量產 3. 產品特性設計與驗證 4. 相關實驗設計與規劃 5. 實驗數據資整理與分析 正常班0830-1730/可固定中班優先面試13:00-22:00