清大專區

1. 先進製程(＜N5)的可測試電路實作流程開發 2. 先進製程(N4/N3)可測試錯誤模型的研究與實作 3. 針對超高速與超低壓電路錯誤模型的研究與實作 4. 量產測試dppm分析與除錯, 測試效率的改善 5. 系統軟硬體測試的分析與除錯

1. Perform PMIC/SerDes circuit verification using advanced verification methodologies 2. Analog/Mixed-Signal circuit verification methodology / flow development. 3. Analog/Mixed-Signal circuit behavior model(Verilog-A/Verilog/SV) creation

1) 開發針對本公司晶片設計所使用的EDA工具,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題

人工處理器系統架構及RTL設計。 系統架構設計包含效能、功耗、D頻寬、以及面積分析。 並須負擔RTL實做。

1. 新封裝供應商稽核及認證 2. 封裝供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 3. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 4. 封裝供應商品質改善專案

(1) 負責WLAN網路架構系統評估 (2) 負責Wi-Fi7 新功能開發與軟硬體架構規劃 (3) 負責新規格 Wi-Fi7 無線網路系統軟硬體雛型系統開發, 模擬與系統效能分析

1. 開發 5G專案高速Serdes技術,負責開發相關的軟韌體設計. 2. 與硬體同仁合作設計出HW engine的規格,並負責撰寫相關driver.

我們想要找熱愛 AI 持續不斷學習新技術或打比賽, 聚焦長遠目標, 並且真正動手解決問題的人. 歡迎加入我們. We are looking for experienced Machine Learning/Deep Learning engineers. This is a technical role, and it requires a high willingness to learn state-of-the-art AI techniques and a skill to apply AI techniques to business applications/processes. This job opening encompasses a wide range of end-to-end ML pipeline activities, including framing AI problems, data collection/preprocess/exploration, model development/evaluation, model deployment/monitor.

We are looking for Machine Learning/Deep Learning engineers. This is a technical role, and it requires a high willingness to learn state-of-the-art AI techniques and a skill to apply AI techniques to business applications/processes. This job opening encompasses a wide range of end-to-end ML pipeline activities, including framing AI problems, data collection/preprocess/exploration, model development/evaluation, model deployment/monitor. Our major responsibilities includes (1) landing AI in real world (2) publication at top conference/journal (NIPS, CVPR, ICLR, ICML…). Here, you will be working in a fast-paced and agile environment which needs a mindset of a startup. Together with worldwide colleagues you will deliver everything from state-of-the-art algorithms to quicker value proving solutions.

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

1. 設計與開發 XR (AR/VR/MR) runtime 2. 分析與優化 XR runtime 效能 3. 整合XR runtime 追蹤技術與演算法 4. 實現 XR runtime 擴展以提供應用更多元功能 5. 本職缺可任職於新竹(竹北)、台北

1. CPU Architecture Exploration 2. MCU System Level PPA Modeling

1. Benchmark效能分析/系統功耗/熱平衡模型化工具設計與開發 2. xPU benchmark的效能/功耗/熱平衡的系統分析與研究 3. xPU 異質運算架構的benchmark最佳化

1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator 3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain

1. 開發emulation/prototyping 相關的技術及使用流程 2. 建立CPU/GPU emulation/prototyping 驗證平台 3. 協助project team導入emulation/prototyping 技術 4. emulation/prototyping 使用及工具問題的支持 5. 管理 emulator 及prototyping 硬體與使用分配

•我們在一個節奏快且敏捷的工作環境, 聚焦長期目標, 動手解決真正問題, 將 AI 落地在真實世界, 並發表論文在頂級會議與期刊. 歡迎加入我們. •此職位將協助部門AI專案之推廣相關事宜, 包含但不限於服務部屬與測試, 模型狀況監測. •This is a technical role, and it requires a high willingness to learn state-of-the-art AI techniques and a skill to apply AI techniques to business applications/processes. This job opening encompasses a wide range of end-to-end ML pipeline activities, including framing AI problems, data collection/preprocess/exploration, model development/evaluation, model deployment/monitor. Our major responsibilities include (1) landing AI in real world (2) publication at top conference/journal (DAC, IEEE/TCAD, ICLR, ICML…). Here, you will be working in a fast-paced and agile environment which needs a mindset of a startup. Together with worldwide colleagues you will deliver everything from state-of-the-art algorithms to quicker value proving solutions. •This position will assist in the promotion of the departments‘s AI project, including but not limited to service deployment, and model status monitoring.

由於 先進製程 與 高整合度晶片 需要 較長的研發時間 及 高製造成本, DV (Design Verification) 已成為 聯發科技 晶片開發流程中 不可或缺的一環 . CDG DV部門負責 開發與執行 最高整合度 Smartphone, TV 與 ASIC 驗證工程. * 內容包含: 整合型驗證環境開發, 大數據分析與效能改善, BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行. * 工作中需要 設計 及 精進 Verification plan/methodology/bench, 對 SOC 系統會有整體而深入的了解. * 利用 最新 EDA tool and concept 來完成 你的 驗證計畫. **工作地點:新竹、台北皆可

1. 負責4/5G軟體專案管理的相關工作，包含專案需求評估、規劃與執行，專案相關工作之溝通協調，客戶夥伴關係，並提供專案技術支援客戶專案的管理追蹤與規劃。 2. 協助客戶專案完成產品入庫 (4G/5G modem protocol/middleware/system)。 3. 負責與運營商, 局端設備商, 儀表商, 認證實驗室合作 5G MD 有關的商務與專案進行。 4. 制定客戶專案支持的技術品質規範。 5. 追管 5G ThinMD 營銷推廣有關的問題與效能改進。 6. 開發以上業務相關的支援工具與驗證工具。

1.開發多模WCDMA/LTE/NR 基頻物理層接收機 2.實現在DSP處理器中的無線通訊信號處理算法 3.實現和優化 ASIP/ DSP架構的數位通訊系統

- Develop robust 3DIC PDN considering PDN impacts - Build and analyze 3DIC IR results and propose solutions - Define area-efficient stacking possibilities, robust PG structure for different IP styles - Provide quick assessment to IR severity and improved approaches - Explore EDA tool new features and introduce to project team