清大專區

1. 負責伺服器電子／機構零組件之品質與良率管理，涵蓋零件選擇、材料評估、AVL（Approved Vendor List）建立與維護、驗證測試、品質規格及技術文件管理。 2. 擔任研發、採購、品質、製造及供應商間之技術與品質溝通窗口，協調跨部門合作，推動 NPI／量產專案進度、供應商品質管理及製程改善。 3. 負責零組件品質異常及客訴問題之分析與改善，執行 FA（Failure Analysis）、RCA（Root Cause Analysis）、8D 及 CAPA／RCCA 等品質改善活動，追蹤改善措施並確保問題有效閉環。 4. 持續優化零件驗證、供應商管理及品質管控流程，透過品質數據與問題分析，提升產品可靠度、零組件品質及量產品質穩定性。 5. 負責 Server Thermal LAAC 供應商之品質管理，涵蓋 Pump、Radiator Module、Cold Plate、Fan 等關鍵零組件，執行 Supplier On-site Audit、Inspection Alignment 及 Issues & Actions Management，推動供應商品質改善及問題閉環管理。 6. 依專案需求參與供應商製程評估、品質稽核及改善活動，協助建立供應商品質標準與管理機制，確保零組件符合產品規格及品質要求。

1.負責廠商連繫及網路佈建相關作業 2.協助管理公司網路環境 3.協助管理相關系統運作

1.擬定及執行產品測試作業。 2.督導執行測試記錄與測試報告之完成。 3.規劃執行測試設備配置。 4.開發引進新測試技術。 5.改善測試設備。 6.測試技術傳承&教導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責次世代筆電及創新運算裝置之軟韌體設計與開發，包含 BIOS/UEFI、EC、Windows/Linux Driver、Embedded Linux、System Software 等領域；具其中一項以上專長即可。 2. 參與新平台及創新裝置 Bring-up、系統整合與問題分析，與 EE/ME 團隊共同進行 HW/FW/SW Debug，處理介面、裝置控制、系統穩定性及相容性問題。 3. 參與系統 Power Management、Thermal Management、Sleep/Wake、Performance Optimization 等功能開發與驗證。 4. 配合 Intel / AMD / Qualcomm 等新平台或新型元件進行軟韌體開發、Porting、PoC 與技術驗證。 5. 依專案需求進行 Embedded Linux、MCU/EC Firmware、Driver 或系統應用軟體開發，支援新技術快速 PoC 與 Prototype 建置。

1. 負責 Edge AI / AI 應用之模型設計、訓練、驗證與優化，包含 CNN、Transformer、Computer Vision、Sensor AI 等技術。 2. 負責 AI Data Pipeline 建置，包括資料收集、前處理、標註、Training/Validation Dataset 建立及模型效能分析。 3. 負責 AI 模型於 Edge Device 之部署與效能優化，包括 Quantization、Pruning、ONNX、TensorRT/NPU 等技術，針對 Latency、Throughput、Memory及Power進行調校。 4. 與 SW/FW、EE、ME 團隊共同進行新型 Sensor、元件及裝置之 AI Algorithm Integration、PoC、Prototype、System Debug，將 AI 模型實際整合至產品端。 5. 配合 NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD 等 AI/Edge Computing Platform，進行新技術評估、Porting、Performance Benchmark 與 PoC 開發。 6. 依專案需求參與 LLM / VLM / AI Agent 等新型 AI 技術之評估與應用開發。

一、細胞治療產品研發 • 建立及優化細胞治療產品製造流程。 • 進行細胞功能分析、生物活性評估及產品品質研究。 • 協助新產品技術開發及技術可行性評估。 二、專案執行 • 文獻蒐集及新技術評估。 • 跨部門合作（研發、品管、品保、法規及臨床）。 • 協助研究計畫、政府補助及臨床試驗相關工作。

1. 品質檢驗 • 執行基本微生物及生物檢測工作。 • 協助檢驗報告及相關品質紀錄之撰寫及整理。 2. 實驗室日常管理 • 執行實驗室環境及設備之日常維護管理。 • 協助試劑及實驗耗材之管理。 3. 品質系統持續優化 • 協助執行 GTP/GMP 及實驗室品質管理相關要求。 • 參與實驗室及品質系統持續改善工作。 4. 其他 • 配合主管交辦之品質管理及實驗室相關工作。

1. 前期架構評估與接口定義： 與客戶 IT/OT 團隊對接，評估網路架構拓撲，主導機器人管理系統與客戶現有系統之間的 API 接口與通訊協定設計。 2. 通訊與資料串接實作： 負責現場 API/SDK、WebSocket、MQTT、Modbus、HTTP RESTful 等協定對接與資料格式解析轉換。 3. 現場軟體環境部署與聯調： 負責邊緣運算設備（IPC/Edge）、伺服器環境（Linux/Docker）部署，並完成業務流程之端到端（End-to-End）閉環聯調。 4. 系統維運與日誌分析： 監控系統運行健康度，透過應用程式 Log、資料庫日誌進行異常追蹤、效能瓶頸分析與 Hotfix 派送。 5. 跨部門協作與問題收斂： 快速釐清現場 Bug 與業務邏輯衝突，重現軟體問題並協同後端/演算法研發團隊進行修復與版本驗證。 6. 交付文件撰寫： 撰寫系統串接規範（API Spec）、系統驗收測試報告（FAT/SAT）及自動化維運腳本。

Job Summary｜職位概要 負責 Mobile Dual-Arm Robot（輪型雙臂機器人）產品開發、技術評估及系統整合。 本職位需具備機械手臂相關技術背景，能夠定義技術需求、評估外部合作廠商的技術方案，並協調內部研發團隊及外部合作夥伴，確保機械手臂與移動平台、感知系統及相關軟硬體整合，完成產品開發與驗證。 Key Responsibilities｜主要工作職責 1. Robotic Arm Technical Evaluation & Development - 負責Cobot ARM產品線 - 定義機械手臂關鍵技術規格，包括 Payload、Reach、DOF、Joint Torque、Accuracy、Repeatability 及 Safety。 - 評估機械手臂 Kinematics、Motion Control、Mechanical Design 與 Control Architecture。 - 與外部機械手臂合作廠商共同制定技術規格、Interface Specifications 及開發驗收標準。 - 主導技術設計審查，識別關鍵技術問題並推動改善方案。 2. Mobile Dual-Arm System Integration - 主導雙臂系統與 AMR、Gripper、Perception、Embedded SW 及其他子系統之整合。 - 與 AMR 開發團隊協作，評估整車 Payload、Center of Gravity、Overturning Moment、Power 及 Communication Interface。 - 協調 Dual-Arm Coordination、Workspace、Collision Avoidance 及 System Safety 等需求。 - 確保系統整合成果符合實際應用場景與產品功能需求。 3. Project Leadership & Partner Collaboration - 負責產品開發計畫、技術里程碑、資源協調及專案風險管理。 - 擔任內部跨領域研發團隊與外部機械手臂廠商之主要技術協調窗口。 - 協調 Mechanical、Electrical、Software、AI 與外部合作夥伴共同解決技術及整合問題。 - 管理外部廠商的技術交付、開發進度、品質及設計變更。 - 確保專案符合規格、品質、成本及時程目標。 4. Product Validation & Delivery - 制定系統驗證計畫、測試規範及驗收標準。 - 主導 Prototype、System Integration、Field Validation 等開發階段。 - 協調功能安全、可靠度及實際應用場域測試。 - 推動產品從技術開發進入可部署及量產階段。

(1)協調導入活動/TRA風險評估/SOW建立 (2)規劃導入計畫/監控執行與成果 (3)工程單位異常案件(背景/釐清真因/追蹤結果)

負責超大規模 AI GPU 運算叢集的網路拓撲規劃 制定高密度 AI 機櫃的結構化佈線方案 規劃機房帶外管理網路與儲存專用網路 規劃 AI 資料中心機房管理網路（OT / BMS / DCIM）

1.AMR 系統與車間數字孿生仿真（Omniverse） 主導基於 NVIDIA Omniverse 的 AMR 大規模集群仿真與車間數字孿生平台開發，建構高逼真度物理與邏輯映射，支撐大規模物流方案驗證、系統並行仿真及數據驅動的運行效益分析。 2.自動化設備車間孿生與機械手臂強化學習控制 負責基於 Omniverse/Isaac Sim 的自動化設備與產線虛擬映射，研發機械手臂運動學、路徑規劃與強化學習（Reinforcement Learning）控制算法，實現產線聯動仿真與動態策略優化。 3.視覺檢測數據孿生與高精光學打光模擬 開創視覺檢測數據孿生平台，專注於高精度物理光學特性與複雜打光環境（Lighting Simulation）的虛擬數字模擬，實現光源、鏡頭與材質交互作用的精準仿真，以支撐視覺算法驗證與檢測流程優化。 *因工作需要，本職務須配合出差

1. 協助原廠解決客戶端技術問題，提供半導體封裝測試機台技術諮詢 2. 扮演原廠與客戶端間溝通協調的角色 3. 提供設備安裝、移機、檢修、維護保養等售後服務 4. 客戶問題回應、處理、故障排除 5. 可配合加班、出差、On-call 6. 電機電子相關科系畢業尤佳 *依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件調整個人薪資 凡通過「冷凍空調技術士」考試之同仁，每月可領取津貼，津貼標準如下： **通過技術士丙級：每月津貼1,000元 **通過技術士乙級：每月津貼2,000元 **通過技術士甲級：每月津貼3,000元 津貼可累加，並於每月薪資中的「證照津貼」項目發放 ★起薪依學經歷而定★ ★依個人工作考核不定期調薪★

☆☆☆無半導體設備經驗也可以，歡迎理工人才加入半導體設備領域！ ☆☆☆ 我們正在尋找對半導體設備、電機電子及自動化技術有興趣的工程夥伴。 本職務主要負責半導體封裝測試設備IC分類機之技術服務，並擔任原廠與客戶之間的技術窗口。工作內容涵蓋設備安裝、移機、維護保養、故障分析（Troubleshooting）及客戶端技術支援，並有機會與原廠工程團隊共同處理設備問題。 無論你是希望進入半導體產業的理工相關科系畢業生，或已具備設備／客服工程經驗，希望進一步累積半導體設備實務能力，我們都歡迎你加入。 【工作內容】 1. 協助原廠處理客戶端技術問題，提供半導體封裝測試設備相關技術支援與諮詢。 2. 擔任原廠與客戶之間的技術溝通窗口，協助釐清設備問題並追蹤處理進度。 3. 執行設備安裝、移機、檢修、維護保養及售後服務。 4. 處理設備異常，進行問題分析及故障排除（Troubleshooting）。 5. 依客戶及專案需求，配合必要之加班、出差。 【我們希望你具備】 • 電機、電子、自動控制、機電整合等理工相關科系畢業尤佳。 • 對半導體設備及工程技術工作有興趣。 • 具設備維修、半導體設備或 Field Service相關經驗者尤佳。 • 無半導體設備經驗亦可，願意學習設備技術及故障分析者歡迎應徵。 • 具良好溝通及問題解決能力，能與客戶、原廠及內部團隊協調合作。 【薪資與發展】 ★ 月薪 NT$40,000～60,000 ★ 起薪依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照及專長等條件綜合核定。 ★ 專屬輔導員/HR服務窗口 ★ 公司設有工作考核及薪資調整機制。 ★ 具相關半導體設備／Field Service 經驗者，依專業能力核薪。 【獎金與工作補助】 ★ 年終及節慶獎金：依公司營運狀況發放。 ★ 加班費：依勞動基準法相關規定計算。 ★ 出差／差旅費用：依公司規定實支實付。 ★ 私車公用交通補助：依公司至目的地之往返里程計算。 【專業證照津貼】 鼓勵工程同仁持續提升專業技能，取得「冷凍空調技術士」證照者，每月另發給證照津貼： 丙級：每月 NT$1,000 乙級：每月 NT$2,000 甲級：每月 NT$3,000 各級證照津貼可累加計算，並於每月薪資「證照津貼」項目發放。

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【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22998&source=1111 台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。2024年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術，為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 現場日常安全巡檢與糾察，執行派駐工地之每日工安巡查，制止並糾正現場不安全行為與不安全環境，開立現場改善通知單。 2. 高風險作業許可管制，現場查核動火、高空、局限空間、吊掛、臨時用電等危險作業之安全防護措施是否落實，並執行作業許可簽核。 3. 承攬商日常管理與教育訓練，承攬商進場前危害告知、新人安全講習及現場 EHS 教育訓練。 4. 安衛表單管理與初階通報，維護現場工安環保日誌與檢查表單，發生工傷或虛驚事件時，第一時間進行現場保護、通報與初步調查記錄 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場，對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾，旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向，都能將其自身的觀點與經驗帶入工作，促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融，讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻，並為全球各戶提供卓越服務。

工作項目： 1.協助Power/AFE IP功能與規格驗證，確保設計品質 2.協助工程師FT產線開發平台與測試板更換事宜(需進無塵室) 3.協助工程師討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程 4.協助部門儀器校驗 5.具備焊接能力，能獨立更換IC 應徵條件: 1.大學以上學歷電機、電子、通訊、資訊等相關科系畢業 2.熟悉電力電子、電源轉換器設計/ AFE(ADC, DAC, PLL)相關知識與驗證者為佳 3.可接受無塵室工作者為佳 4.會焊接IC和PCB Layout者為佳 5.具C#或其它程式語言撰寫能力者為佳

1. 生產機台操作, 參數調整 2. 生產良率改善 3. 主管交辦事項 4. 無經驗可 此職缺需配合輪班-四班二輪，含輪班津貼 加班津貼另計