清大專區

1.AIOT系統管理開發，應用於智慧工廠(智能安防與流程監控) 2.負責後端架構設計，資料庫效能優化及系統運維 3.建立高效可靠的串流通道，處理IOT設備大量數據存取 4.與前端協作，產出可用於輔助決策的指標API 5.確保系統擴展性，支援未來的數據挖掘與 AI 模型整合

1. 開發及維護嵌入式系統軟體，熟悉開發語言如 C++、C# 或 Python。 2. 負責自動化測試流程，優化軟體開發品質與效率。 3. 熟悉電子元件製造流程，能應用生產數據分析進行系統優化。 4. 評估及導入新技術以滿足產品性能與穩定性的需求。 5. 撰寫技術文檔，進行項目進度追蹤與規劃，協調跨部門的專案執行。 6.主管交辦事宜。

1.規劃制定品牌產品行銷策略，擬定年度／季度行銷計畫 2.分析科技製造業（B2B）市場趨勢、顧客行為與競品動態，提供行銷決策依據 3.優化公司網站內容及數位社群媒體經營行銷成效，廣告行銷預算規劃與執行 4.規劃跨部門合作或異業結盟行銷案，強化產品品牌曝光與轉換率 5.行銷活動及參展相關產品品牌活動規劃及執行。 6.跨部門團隊溝通，與業務，產品及設計部門維持良好溝通成效 7.協助總經理室工作執行及其它交辦事項。

1.執行應用系統的建置、強化與維護，確保穩定度與效能。 2.負責 Java 與前端應用程式的開發優化與問題排除。 3.規劃並管理容器化部署與 Kubernetes 叢集。 4.建置與維護 CI/CD Pipeline，提升自動化部署效率。 5. 系統監控架構建置與維護。 6.需要與內部團隊或外部客戶進行溝通，工作態度積極、學習主動快速

【菁英培育獎學金】 日月光 ASE｜碩士生專屬｜最高 31 萬元獎學金 提前培育半導體關鍵工程人才，畢業即可就業，研發替代役可合併申請。 ________________________________________ 【申請資格】 1.日間部碩士在學生 2.理工／資訊／數理相關科系，包括但不限於：電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學 ________________________________________ 【獎學金金額】 1.每月補助 10,000 元，補助 21 個月，共 21 萬元 2.早鳥加碼：於收到訊息後 1 個月內完成報名，加發 10 萬元 3.最高可拿 31 萬元獎學金 ________________________________________ 【申請程序】 1.線上填寫報名問卷（必要） https://www.surveycake.com/s/oZoKK 2.投遞 1111 履歷 3.初步資格審查，通過者將另行通知面試日期 ________________________________________ 【預聘未來任用職務】 1.製程工程師 2.資訊工程師 3.自動化工程師 ________________________________________ 【工作內容（包括不限於）】 1.製程工程師 (1)協助製程計畫執行與條件優化 (2)製程良率分析、異常改善與品質提升 (3)提升產品製程能力、穩定度與生產效率 (4)材料改善、材料評估及新材料導入 (5)跨部門協作，支援量產導入與技術改善專案 2.資訊工程師 (1)系統與程式開發：企業應用平台、資訊系統、Web 系統、API 與微服務開發、維護及架構設計 (2)文件與系統管理：撰寫、維護與管理系統技術文件及作業紀錄 (3)資料、AI 與自動化應用：資料前處理、分析、視覺化、特徵工程，開發自動化程式與 RPA (4)AI／機器學習與 LLM 應用：建置 AI／機器學習模型，導入 LLM 平台，包括 Prompt、SDK/API 與開源模型整合 (5)進階技術與系統優化：參與 Edge AI、輕量型 AI 演算法、Big Data、IoT 架構、嵌入式運算與前後端框架整合 (6)數據分析與專案支援：系統數據分析、異常追蹤改善，支援跨部門專案及主管指派工作 3.自動化工程師 (1)自動化系統與軟體開發：開發、測試與維護 Web 系統、MES 系統、資料視覺化平台與 HMI (2)AI 與智慧製造應用：導入 AI、機器學習、影像辨識與資料分析，支援數位化及智慧製造，整合供應鏈與客戶系統 (3)設備與產線自動化設計：開發與導入自動化設備，治具／載具設計與改善，規劃與優化產線物流及資訊流 (4)電控設計與產線效能提升：設計與整合 PC／PLC 電控系統，應用 AI 提升產線效率與穩定度 (5)機器視覺與系統整合：開發視覺演算法，系統整合與軟硬體評估，規劃軟體架構與人機介面設計 (4)專案執行與跨部門合作：參與 AI 與數位轉型專案、新技術研發與系統開發，專案管理、資料分析與系統優化，並執行主管指派工作

1.Windows平台程式開發 2.Windows視窗使用者介面開發 3.Open Source 軟體移植 4.軟體除錯優化測試 5.系統架構設計分析,軟體文件撰寫

1.筆電擴充基座產品開發 2.電路設計(OrCAD)、驗證、除錯 3.PCB Layout review (Allegro) 4.與其他單位協同合作 5.產品問題之分析處理。

1.單晶片韌體移植與開發 2.韌體除錯, 優化, 測試 3.電路量測與除錯 4.簡單電路焊接測試 5.與協力單位或廠商溝通電路問題 6.產線 PCB 生產, 協助硬件測試

1.機構設計與圖面繪製（AutoCAD/ProE） 2.產品驗證、問題分析與改善 3.BOM 製作、試產檢討與設計修正 4.完成上級交辦事項

1.調查AI產業趨勢與供應商方案、產品發展現況 2.與AI方案商合作進行產品整合 3.依產品規格執行研發與優化 4.完成主管交辦事項

如果你渴望新知識新技能，勇於接受挑戰及創新 面對未來的迷茫與不安，缺的只是一個實踐自我的機會。 歡迎加入東碩Internship Program!! ＜ GW種子+計畫 ＞提升自己的職場軟硬實力!! 實習期間表現優秀者，可優先參與東碩正職預聘計畫~~ •實習計畫特色： ＜ Training Session ＞ 1.完整專案教育訓練，每二周搭配指導主管會議，針對專案做討論。 ＜ 1 on 1 Mentor ＞ 2.每位實習生有專屬指導者共同參與專案性工作，給予及時的幫助與回饋。 ＜ Monthly Workshop ＞ 3.實習生每月聚會，分享彼此實習所學的新知與技術，並有機會與跨領域夥伴交流。 •實習福利: ❶「專案式」實習 ❱ ❱ 發揮專業，1 on 1 Mentor揮別打雜式工作 ❷ 實習津貼 ❱ ❱ 具競爭力實習津貼(日薪/月薪) ❸ 貼心福利 ❱ ❱ 公司生日下午茶、加班晚餐補助 、每周1日素食餐 ❹ 豐富活動 ❱ ❱ 不定期家庭日、身心靈演講、社團活動 • 實習條件: 招募/實習期間：即日起-2027/8 (長期實習，四天/周以上) 上班時間：週一至週五9:00-18:00，週休二日。 職缺性質：全學年實習生 (大學三/四年級或碩士在學學生) 【產品分析/數據工程師工程師(實習生)】 工作內容: 1.產品異常分析,確認不良原因,提出改善對策 2.協助產品問題分析與追蹤 3.產品競調/市場分析調查報告 4.具資料建模的能力者佳

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• Quotation, RFI/RFQ process preparation, cost analysis. • Promote the company’s products/services addressing or predicting clients’ objectives • Provide trustworthy feedback and after-sales support • Build long-term relationships with new and existing • Cross functional coordination (Internal) • Proficiency in MS Office and CRM software (e.g. Salesforce)

Linkiss Ltd. Group 成立於1981年，是一家專業的電纜線材製造商，提供包括開發、設計、生產及銷售的綜合解決方案。公司積極與來自日本、德國等國際企業合作，並嚴格遵循高品質的生產標準。我們致力於為客戶提供創新的技術和卓越的服務。 目前，我們正在尋找一名德文業務 (全職)，以支持我們的業務發展並推動公司在國際市場上的增長。 工作職責： • 協助業務團隊處理客戶詢問，並維護客戶關係 • 編制及處理報價單、訂單及其他業務文件 • 進行市場分析，發掘商機 • 協調訂單與交貨事宜 • 與國際客戶及供應商進行有效溝通，使用德文、中文及英文 • 協助組織及參與展會和業務活動 我們的要求： • 大學或專科以上學歷 • 具有銷售或相關領域的工作經驗者優先 • 良好的中文和德文英文書面及口語表達能力 • 出色的溝通能力和組織能力 • 具備團隊合作精神，自主工作及靈活應對的能力 • 對科技行業及電纜產品有興趣者尤佳 我們提供： • 在國際化企業中發展的機會 • 優渥的薪資福利及完整的培訓體系 • 支持性強、友善的團隊氛圍 • 職業發展及晉升機會

1. 了解產品及製程，負責新產品設計及開發 2. 從產品設計、製樣、認證到量產能全程專案管理 3. 成本計算及數字概念強 4. 英文中等，能配合出差 5. 具電機或機械背景佳 備註：薪資未含其它獎金。 有完整培訓計畫

1.智能化設備軟體開發、AOI設備開發 2.主要為負責 PC Base編寫控制程式以及進行設備軟體調整與設定 3.週邊硬體模組軟體通訊開發整合（DIO, AIO, Motion Control, 工業網路, Socket網路通訊 and 視覺對位...) 4.產出工程文件(撰寫測評報告、技術文件、使用手冊)

1.協助與客戶之間連繫,包含電聯與E-MAILL回覆.訂單key in 交期追蹤回覆...等 2.國外出貨事宜 3.協辦並完成主管交辦之業務

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