清大專區

1. 製程研發： 負責新製程的研發、優化與實驗，以滿足產品需求，在3D結構產品實現均勻鍍膜 2. 參數設定與驗證： 設定新設備參數並進行量產驗收，確保新製程穩定。 3. 設備改善： 進行設備改造、升級或開發。 *須出差

1. Android 原生開發：主導 Android (Kotlin/Java) App 的開發與維護，確保產品效能與穩定性。 2. 架構翻新與重構：主動針對 Legacy Projects 進行評估，推動架構重構與優化，將「義大利麵條程式碼」轉化為高內聚、低耦合的系統。 3. 規格驅動開發 (SDD)：落實規格驅動開發理念，投入更多精力於軟體設計，以降低重複性的人工編碼負擔。 4. 硬體與系統整合：串接外部硬體電路（如：人臉辨識平板、門禁感測設備），處理硬體溝通協定與底層資料傳輸。 5. 品質保障與維運：建立自動化測試（Unit Test 等）與 CI/CD 流程，負責版本除錯與上架維運。 6. 技術文件撰寫：詳實記錄技術決策手冊及使用者操作手冊，確保知識傳承。

負責產品：網路交換機/網卡 主要職責： 1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.負責Server主機板設計與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.產品製程規劃。 2.作業指導書編寫。 3.監控生產效率，作業效率分析與改善作業。 4.提升生產效率、分析作業瓶頸與簡化作業流程。 5.產品生產異常狀況排除。 6.治具選用及設計。 7.主管交辦事項。

1. 負責制定/執行量測儀器校驗計畫，包含：外校聯繫、內校建立等 2. 負責主導/執行品質管理系統和生產過程中所需的確效文件，包含：製程設備、檢驗儀器、電腦化系統等 3. 負責制定/監督關鍵製程和製程偏差，推動改善計畫並追蹤效果 4. 負責制定/撰寫原材料、過程產品、最終產品的檢驗規範與允收標準，監控供應商來料品質 5. 負責檢驗/追蹤重工和維修產品，並組織技術人員對重工產品進行根因分析 6. 協助執行/撰寫生產過程中的檢驗文件，包含：IQC/IPQC/FQC/OQC (兼QC職務) 7. 完成主管交辦事項

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1. 使用者介面開發： 負責開發高品質、高效能、響應式的醫療系統前端應用程式與操作介面。 2. 組件化架構實踐： 設計、開發並維護可複用、可擴展的標準化前端組件庫。 3. API 數據串接： 與後端團隊協作，串接 RESTful API 或 GraphQL 接口，實現前後端數據交互。 4. 應用程式狀態管理： 負責複雜前端應用的狀態管理機制設計與實現（如 Redux, Zustand）。 5. 前端效能優化： 分析並優化應用的載入、渲染與運行效能，提升使用者體驗。 6. 確保程式碼品質： 撰寫單元測試、組件測試與端到端測試，並參與程式碼審查（Code Review）。 7. 前端工程化建設： 維護專案的建構工具鏈（Webpack/Vite）與 CI/CD 流程。 8. 瀏覽器兼容性與調適： 確保應用在主流瀏覽器與不同設備上的兼容性與一致性。 9. 跨團隊協作： 與 UI/UX 設計師、產品經理、後端工程師緊密合作，將產品需求高效落地。

1.次世代HIS系統微服務設計與開發： 負責次世代HIS系統雲端微服務設計與拆分。 進行核心業務模塊的後端微服務API開發與接口設計，實現前後端分離架構的前端界面API開發與交互功能。編寫技術文檔、設計文檔及API接口文檔。 2. 數據湖架構設計與搭建： 結合 HIS、EMR、PACS 等醫療系統需求，設計智慧醫院及機器人平台高可用資料庫架構；選型關係型 / 非關係型資料庫，搭建優化集群。 3. 數據集成與支持： 參與數據中臺建設，完成 ETL 數據整合；支持開發團隊設計評審，為科室提供技術諮詢與培訓。開發與LIS、PACS、EMR等醫療系統的集成接口，實現HL7、FHIR等醫療數據標準的數據交換，確保醫療數據傳遞的準確性和完整性。 4. 雲平台容器化部署與運維管理 建立和維護CI/CD自動化部署流程。負責資料庫實例、許可權、性能調優；搭建監控體系（CPU、IO 等指標） 5. 跨部門協作與需求實現

【工作內容】 1.開發無人機無線通訊模組相關電路設計（涵蓋 RF/數位/電源）。 2.執行硬體測試與效能驗證，並與韌體及飛控團隊合作進行系統整合。 3.支援新產品量產導入，協助進行硬體問題分析與解決。 4.撰寫設計文件與技術規格，確保研發成果具備完整性與可追溯性。 【工作技能】 1.無線通訊與 RF設計：熟悉調變技術（QPSK、OFDM、FSK）與鏈路預算計算。 2.具UAV 專用鏈路設計經驗（RTK GNSS、控制通訊、影像回傳）。 3.熟悉 RF 電路設計（如 LNA、PA、Filter）。 4.天線設計：具備天線設計與驗證經驗，能進行效能優化與模擬分析。 【擅長工具】 1.MATLAB / Simulink（通訊模擬） 2.ADS、HFSS、CST（RF/電磁模擬） 3.Altium Designer （PCB 設計） 【其他應備條件】 1.熟悉量測儀器操作（VNA、頻譜分析儀、訊號產生器、示波器）。 2.具備 VSWR、Return Loss、S-parameter 測試與分析經驗。 本職位在無人機通訊系統開發中扮演核心角色，負責電路設計、測試驗證及系統整合，並協助新產品量產導入。 我們期待您具備專業技術與解決問題的能力，與團隊攜手打造高效能且穩定的無人機通訊系統，共同推動產品邁向市場。 溫馨提醒：僅有經全一電子授權之人員能處理您的個人簡歷，全一電子亦將遵守相關法規與政策，妥善保護您的個人資料。投遞簡歷即表示您同意全一電子蒐集並使用您的個人資訊。

我們正在尋找一位對 AI及數位產品 有熱情的實習生，加入 AI 數位金融事業群。 我們是一支在銀行內跑得像新創的團隊，敢想、敢做，熱衷挑戰現狀，用科技翻轉金融。 加入我們，你會： ✔ 與創新金融科技公司和跨界夥伴一起打造數位金融新玩法 ✔ 從零到一、從想法到落地，完整體驗專案成長的每一步 ✔ 實戰學習 AI 應用與數位金融技能，讓你的履歷閃閃發亮 ✔ 參與真實專案， 跟 PM、行銷團隊一起把想法落地 我們希望你： → 熱愛 AI：有AI工具應用經驗，精通AI工具加速處理工作事務，例如:No-Code平台及AI agnet →學習能力快、個性創新、積極且主動，重視細節、能與同仁共同學習成長。 →熟悉office(Excel、PowerPoint、Word)基本能力，能獨立完成數據整理及簡報製作。 → 大四或碩二在學學生，科系不限，只要你真的熱愛 AI、數位金融及產品創新 培訓安排：學期間 每週至少 16 小時；寒/暑假 每週 5 天 × 8 小時 名額只有 1 位。 若你希望在金融科技領域累積實戰經驗，歡迎加入我們，一起打造下一代銀行。

1.水電、機電、電控等技術 2.環保節能改善技術 3.氣體化學系統自動控制技術 4.工程規劃技術 5.設備保修技術

1、依據實驗室SOP執行產品測試、分析與確效。 2、進行製程與產品之偏差調查、原因分析與改善追蹤。 3、撰寫並審查品質相關文件（如檢驗報告、驗證文件、偏差報告、CAPA文件）。 4、協助建立與維護品質管理系統，確保作業符合法規與公司內控標準。 5、配合研發、生產團隊執行產品放行檢驗與穩定性試驗。 6、持續優化檢驗流程，提高品質監控效率與準確性。

1、執行動物實驗、細胞試驗與分子生物試驗 2、依據研究計畫設計與實驗SOP，進行外泌體與粒線體相關試驗操作 3、試驗方法整理與數據分析整理 4、處理文書業務及其他交辦之行政與研究相關事項

1.網路及電信佈線。 2.電腦機房安裝服務。 3.不斷電系統安裝。 4.門禁、監控安裝服務。 以上皆可培訓

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. MB VR testing 2. Schematics drawing 3. brd file checking 4. Create Test plan • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

帶領開發團隊進行企業應用設計與開發，負責軟體架構設計與開發進度掌控。 1. 熟悉雲端架構設計（如 AWS/GCP/Azure） 2. 熟悉 CI/CD 流程與工具（如 Jenkins、GitLab CI、ArgoCD） 3. 具備微服務架構與Kubernetes管理經驗 4. 熟悉DevOps文化與團隊管理

1. AD/DHCP/DNS/WSUS/NTP 安裝升級維護 2. 防火牆與資訊安全設備安裝升級維護 3. 伺服器、數據庫備份復原規劃 4. Azure雲端虛擬資源運算服務管理 5. Ansible自動化腳本撰寫 6. 與其他團隊合作，進行雲端資源部屬與自動化開發 【加分項目】 1. 具備網路架構與防毒軟體管理經驗 2. 具備App Service、儲存、網路、安全性技術經驗 3. 有自動化配置工具經驗，熟悉IaC 4. 熟悉YAML、Shell 5. 有製造業經驗者尤佳 6. 有Linux / Unix系統維護經驗 7. 具備CCNA、MCSE等證照者尤佳

1.負責協助公司規劃、部署與管理容器化平台（如 Red Hat OpenShift、Kubernetes、OKD、Docker），並根據環境與需求量身設計最適合的架構。 2.提供技術輔導，涵蓋容器編排、容器註冊表、容器建置策略及微服務架構等主題。 3.協助建立自動化及容器化雲端應用平台解決方案，並於後期協助平台維運及問題排解，確保服務品質。