清大專區

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 1.硬體線路設計 2.硬體設計審查和BOM產出 3.審查 PCB Layout 4.執行開機測試和執行除錯

1. At least 5 years of experience in embedded system, FreeRTOS is a plus 2. Familiar with C/C++, Linux, TCP/IP, Streaming 3. Familiar with Reatlek, OmniVision, Sigmastar, Rockchip, Ambarella, Hisilicon or any IP camera platform. 4. Excellent troubleshooting and problem-solving skills. 5. Well communicate with different team such as Hardware, Audio, Optical, IQ, DQA, customer, etc. 6. Familiar with Git control tool

BPM (Business Project Management) 1.Business management and relationship maintenace 2.爭取RFQ & Business Award 3.執行NPI/RTS/Sustaining價格管理與訂單跟催 4.競爭者資訊蒐集與分析。

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.負責不同平臺產品系統底層周邊驅動程式開發 2.負責AGV/AMR相關系統, 熟悉SLAM控制器操作 3.負責上層調度系統軟體架構及軟體發展 4.負責Android系統各模組的調試及優化

產品：筆電 1. 主要負責風扇機構,流場和扇葉設計, 並需組裝Mockup樣品及測試. 2. 需與客戶、廠商及廠內各部門人員有效率溝通, 獨當一面作業能力. 3. 產品應用及分析能力.

1.負責 Diodes 元件供應商管理, 與稽核. 供應商品質問題的解決,追蹤與真因分析。 2. 負責 fuse、fliter 元件供應商管理, 與稽核. 供應商品質問題的解決,追蹤與真因分析。 3.負責與生產端進行溝通協調

工作內容： 1. 獨立負責所屬產品行銷活動規劃提案與執行，提升品牌形象與知名度 2. 針對負責專案進行行銷數據分析，設定優化方向 3. 規劃負責產品之營運文宣，並協助美編執行，如：海報、DM、Reels 4. 獨立負責異業合作洽談與規劃執行 5. 官方網站與社群之維運管理、文案審核 6. 其他主管交辦事項

＜About the job＞： The Data Science & AI team of headquarter IT is developing the frontier and practical analytic technologies that enhance the data value. As the data scientist, you‘ll join the AI/Big Data Analytics program/projects related to management topics, including Commercial/Industrial Engineering/Supply Chain/Financial Performance/Operation...etc., to build the model or algorithm to empower data-driven & analytics-driven for driving business value from data insights in this world-class company (Fortune Global 500, 22nd). ＜Job Description＞： •Design, implement and refine advanced Statistical Modeling/Algorithm Models •Ensure alignment of modeling initiatives with the requirement goal defined by key stakeholders and company objectives and identify new hypotheses for model improvements. •Executing big data analysis and predictive analytics projects include feature engineering, model building, algorithm development, etc. •Collaborate effectively with team members, whether leading tasks or supporting initiatives led by others. •Self-motivated, Result-oriented, and interested in applying quantitative methods to solving business and engineering problems. •Able to use the cutting-edge technologies to solve the practical problems ＜Skills＞ •Experience with any one of Machine Learning, Statistical Modeling, Deep Learning, Econometric Modeling, Optimization Algorithm(OR), Numerical Simulation..., etc., model/algorithm building of the practical application in the industry. •Familiarity with programming languages like Python or R, or Java. (Good programming skills in Python is a plus). •Advanced ability to perform Exploratory Data Analysis and working knowledge of statistics. •Ability to visualize data in the most effective way possible for a given task, especially visualize models and results and debug and troubleshoot code and models. •Experience in setting up supervised & unsupervised learning models including data cleaning, data analytics, feature creation, model selection, performance metrics & visualization

1. 收集、分析、制定汽車產業標準 2. 製作、優化、維護產業標準文件 3. 與其他標準制定專業人士建立人脈網路，例如 SAE 和 ISO 4. 隨時了解最新的汽車標準發展動態 5. 協助服務MIH聯盟會員 此為MIH代徵職位，會使用MIH法人聘用，下方鴻海法人福利制度僅供參考

1.機器人關節系統設計。 2.機器人感測系統設計。 3.機器人系統機構建模。 4.機構件的設計開發。 5.新產品FATP產線 PD技術支持。 6.其他主管交辦事項。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1. 搭建工業AIGC SaaS平台、實現生成式圖像與訊號AI模型 2. 實現深度學習工業大型AI模型搭建與調適 3. 各類工業數據探索，如加工數據、機台狀態、傳感器訊號、圖像等特徵工程分析 4. 實現AI計畫應用落地生成式(gen)AI 於工業場景專案研究開發

1.AOI 或 行為辨識領域算法開發，熟悉切割、定位、分類AI模型；具備：姿態辨識、追蹤算法、非監督式分類、非監督切割、非監督定位等模型佳 2.具備工業AI檢測與安保攝像頭行為辨識經驗 3.實現外觀檢、異常診斷、人因工程分析等功能

1.數位孿生平台搭建，實現智能工藝孿生技術：如CNC、ANO、PVD、鐳射焊接等加工場景 2. 物理/化學仿真模型搭建 3. 各類工業數據探索，如：加工數據、機台狀態、傳感器訊號、圖像等特徵工程分析 4. 實現虛擬量測、異常診斷、報警預測、參數推薦等功能

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

1.負責微觀分析，熟練掌握材料的製備、結構和物理檢測等專業技能，通過FIB、TEM等微觀電鏡分析設備完成完整的問題分析並出具報告。 2. 負責開發新的分析方法，掌握微觀分析技能：針對金屬材料、複合材料評估結構、設計規則、材料應用可靠性等理論，獨立開展微觀分析完成各類物料的問題判定。 3.掌握各類FIB設備的工作原理、應用技能和操作技能，運用 FIB 進行 TEM 的樣品製備工作 4.瞭解相關檢測標準彙整、分析與定期產出各類型的資料或報告 *因工作需要, 本職務須長期出差

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1.負責材料模型設計、建立和優化。 2.精通Moldex3D等相關應用軟件，進行高分子成型分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對各類模具成型需求，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。。 *須長期出差