清大專區
• 為團隊提供6G前沿研究方向、策略規劃和技術路線圖建議。 • 支持創新原型、概念驗證及系統驗證專案的開發。 • 提供技術提案的指導與審查,協助國際標準化相關事宜。 • 利用產業人脈促進生態系合作(聯盟、協作、夥伴關係)。 • 提供技術培訓、工作坊及白皮書,協助研究成果及標準化策略的制定。 • 持續掌握無線技術最新趨勢,將最佳實踐帶入專案團隊。
• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。 • 為國際標準組織(如3GPP)制定和完善技術提案。 • 分析新興趨勢,並將前沿概念(如人工智慧、能源效率、衛星通信)納入研究議程。 • 與跨領域團隊合作,評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。 • 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會,推動生態系統的互動與參與。 • 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。
1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 班制:作三休三or作四休二 ※薪資說明: ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。
• 設計、開發並驗證6G無線網路的新技術原型及概念驗證系統。 • 在實驗室和實地環境中實現並優化無線通信算法。 • 領導測試平台系統整合,包括軟硬體共同開發。 • 負責端到端系統的驗證、確認及依據相關標準進行效能評估。 • 與生態系統合作夥伴(基礎設施廠商、大學、實驗室)協作原型設計與展示專案。
1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management. 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology. 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development. 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages. 5. Audit subcontractors.
1. 負責建立並完善軟體工程相關系統及自動化機制 2. 負責優化軟體組態管理系統 3. 負責優化版本發佈自動化系統 4. 負責優化 Linux 建置環境 5. 負責 Debuggint system 建置與開發
1、機器視覺方案製定及可行性分析 2、自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3、機器視覺AI技術開發 4、通用性視覺平臺開發 5、常用標準視覺演算法的開發及應用 6、製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差派駐
1. 車用客戶品質窗口,負責前期品質相關討論(APQP,RFQ,PPAP..etc)與量產品質持續改善 2. 負責車用客戶異常退貨分析與溝通 3. 協助車用客戶生產品質改善 4. 推動內部品質系統流程精進
1) 建立車用cockpit/ADAS等ECU系統級熱模型,並設計具市場競爭力的散熱解決方案。 2) 參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power) 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果,驗證SOC 和系統硬體性能。 4) 針對下一代車用晶片,規劃熱管理方案,並參與制定晶片及系統的thermal/power設計需求 5) 管理技術專案,並與其他內部組織和客戶合作,支援開發週期中的執行過程。 6) 執行熱模擬和驗證,並與合作單位展示和溝通成果
1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型,識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略,提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程,實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展,專注於系統層面的改進。
1. CAM 作業相關自動化程式撰寫 2. 有GENESIS 2000 or INCAM 經驗者佳,會C Shell script 者佳 3. 無經驗者須為資訊工程相關學系畢業
1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野,與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計(均衡器、有限脈衝響應濾波器)、類比設計(鎖相環、類比數位轉換器、校準)和系統單晶片(SoC)設計(微控制器、匯流排協定)。
1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 2. 高壓電場/放電模擬:爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 3. 電力系統仿真:400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 4. 制定並維護設計規範與報告,支援跨部門電力系統分析。
1. 伺服器信號完整性量測與問題debug分析,大電力量測與分析 2. 新客戶伺服器專案管理 3. 新技術引進與研發
1. Support FPGA and emulation verification, as well as IP development, for wearable and ARM computing product chip development projects. 2. Collaborate with leading global technology companies. 3. Perform Linux IP bring-up, system verification, and debugging. 4. Conduct pre-silicon system verification using Zebu, HAPS, and FPGA, as well as post-silicon IC validation.
1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC,例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作,針對 PPA(Performance, Power, Area)進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗,提供不同的職級
一、AI Agent 系統設計與開發 •設計與開發法務專用 AI Agent(合約、訴訟、法遵) •建立 multi-agent workflow(起草 → 審核 → 風險標記 → 修訂建議) •導入 LLM orchestration 架構(如 LangChain / LlamaIndex) 二、法務知識庫與 RAG 系統建置 •建立企業內部法律知識庫(合約、判例、法律意見、SOP) •建置 Retrieval-Augmented Generation(RAG)架構 •設計文件分類、embedding、版本控管與權限管理 本職缺為鴻海集團-雲網科技事業群-鴻佰科技股份有限公司需求 • 計畫介紹: • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (大學三年級或碩士一年級在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有4萬元以上奬金哦~~ 職務類別 資訊助理
1. 進行射頻系統性能驗證工作,確保測試結果符合測試規範需求。 2. 與演算法部門合作開發與射頻相關的技術。 3. 使用DPD與ET技術改善PA的線性度與效率。