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  • 職務名稱
  • 工作地區
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  • 財富管理部-策略規劃師
  • 台北市中山區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 3年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.主管交辦策略相關專案規劃與執行。 2.市場策略與投資策略建議並提供落地執略報告。 3.擔任晨會連線及客說會講師。 4.商品投後管理策略、長中短期商品推動策略和相關執行計畫擬定。 5.新進理專股匯債保險商品之基本訓練教材製作與授課 。 6.負責專案規劃、推動及管理 。

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  • 新莊分行-授信人員
  • 新北市新莊區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 職務條件如下: 1.專科以上學歷畢業。 2.具二年以上銀行存匯及授信經驗。 3.具撰寫徵信報告及業務推展能力。

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  • 總部分行-授信人員
  • 台北市中山區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 職務條件如下: 1.專科以上學歷畢業。 2.具二年以上銀行存匯及授信經驗。 3.具撰寫徵信報告及業務推展能力。

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  • 理財專員(大屯分行)
  • 台北市北投區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~90,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.提供客戶全方位理財建議與規劃。 2.金融商品銷售與諮詢等多樣化金融服務。

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  • 理財專員(石牌分行)
  • 台北市北投區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~90,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.提供客戶全方位理財建議與規劃。 2.金融商品銷售與諮詢等多樣化金融服務。

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  • 龍江分行-存匯人員
  • 台北市中山區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 擔任存匯收付櫃員及金融商品協銷。 職務條件如下: 1.大學以上商學系所畢業。 2.具一年以上銀行存匯經驗。

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  • 南投分行-存匯人員
  • 南投縣草屯鎮
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 擔任存匯收付櫃員及金融商品協銷。 職務條件如下: 1.大學以上商學系所畢業。 2.具一年以上銀行存匯經驗。

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  • 長安分行-授信幹部
  • 台北市大同區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 10年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.專科以上商學科系畢業。 2.具10年以上金融相關經驗,其中曾擔任幹部5年以上。 3.具存匯、外匯及授信經驗。 4.具有業務推展能力。 5.具金融相關證照。

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  • 企金外匯業務專員(台南、高雄地區)
  • 高雄市左營區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • (1)企金外匯客戶開發(2)企業外匯徵審。(3)積極有企圖心具熱忱能接受業績挑戰者。(4)具一年以上企金外匯業務經驗尤佳。

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  • 理財專員(成功分行)
  • 台北市內湖區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~90,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.提供客戶全方位理財建議與規劃。 2.金融商品銷售與諮詢等多樣化金融服務。

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  • 溪洲分行-授信人員
  • 新北市板橋區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 職務條件如下: 1.專科以上學歷畢業。 2.具二年以上銀行存匯及授信經驗。 3.具撰寫徵信報告及業務推展能力。

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  • 彰化分行-授信幹部
  • 彰化縣彰化市
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 10年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.專科以上商學科系畢業。 2.具10年以上金融相關經驗,其中曾擔任幹部5年以上。 3.具存匯、外匯及授信經驗。 4.具有業務推展能力。 5.具金融相關證照。

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  • 員林分行-授信幹部
  • 彰化縣員林市
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 10年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.專科以上商學科系畢業。 2.具10年以上金融相關經驗,其中曾擔任幹部5年以上。 3.具存匯、外匯及授信經驗。 4.具有業務推展能力。 5.具金融相關證照。

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  • 電子金融部–數位金融發展數位行銷人員
  • 台北市中山區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.具異業合作與通路開發洽談與規畫經驗者,市場趨勢及同業動態分析,擬定數位行銷策略與執行能力。 2.數位廣宣執行與專案管理,包括創意發想、網路媒體安排廣告露出規劃、社群活動、體驗口碑等數位整合行銷,從平台溝通策略、宣傳、實際獲客等效益提升表現,掌控專案執行進度,洞察數據分析執行效益以達成行銷目的。 3.(集團)銀行內部資源整合、跨單位溝通協調與具數位行銷經驗或相關領域能力。 4.主管交辦事宜。

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  • 長安分行-授信人員
  • 台北市大同區
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 職務條件如下: 1.專科以上學歷畢業。 2.具二年以上銀行存匯及授信經驗。 3.具撰寫徵信報告及業務推展能力。

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  • 台東分行-經驗行員
  • 台東縣台東市
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 37,500~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 職務條件如下: 1.專科以上學歷畢業。 2.具1年以上銀行經驗。 3.曾任存匯、消企金放款、徵授信、理財、外匯等相關經驗。 4.具業務推展能力尤佳。 5.具金融相關證照。

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  • 社頭分行-授信幹部
  • 彰化縣社頭鄉
  • 陽信商業銀行【股】(總行)
  • 10年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.專科以上商學科系畢業。 2.具10年以上金融相關經驗,其中曾擔任幹部5年以上。 3.具存匯、外匯及授信經驗。 4.具有業務推展能力。 5.具金融相關證照。

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  • 【外商】半導體設備工程師(CMP_竹南)
  • 苗栗縣竹南鎮
  • 台灣荏原精密股份有限公司
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資4萬/月含以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.設備裝機支援。 2.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。 3.設備機台裝機及機台故障問題處理。 4.竹南、龍潭據點支援。 5.需在無塵室作業。 6.需值班on-call。 7.有半導體工安經驗者尤佳。 ※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。

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  • 【桃園】全球產品技術支援單位-產品安規部 工程師
  • 桃園市龜山區
  • 馳諾瓦科技股份有限公司
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 40,000~55,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 安規認證申請 2. 安規認證結構評估與問題討論及改善建議 3. 安規相關文件的Release、DOC、BOM簽核 4. 安規認證各項相關問題回覆、報價、證書提供 5. 研讀標準相關資訊,提供研發及機構部⾨問題解答

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  • 【台南】全球研發單位-資深硬體工程師
  • 台南市永康區
  • 馳諾瓦科技股份有限公司
  • 5年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 60,000~100,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 主導 AC / DC 充電樁系統PCBA板卡 的硬體設計與開發 Lead the hardware design and development of AC/DC EV charging system boards 電路設計 (數位 / 類比 / 電源與保護) Circuit design (Digital / Analog / Power & Protection) 數位訊號:MCU/MPU、DDR、Ethernet、CAN、RS-485、UART、I²C、SPI Digital signals: MCU/MPU, DDR, Ethernet, CAN, RS-485, UART, I²C, SPI 類比訊號:ADC/DAC、Op-Amp 線路、溫度/電壓/電流偵測迴路 Analog signals: ADC/DAC, Op-Amp circuits, temperature/voltage/current sensing loops 電源/保護:DC/DC、LDO、電源時序、TVS/ESD、濾波、繼電器驅動、HVIL 偵測 Power/Protection: DC/DC, LDO, power sequencing, TVS/ESD, filtering, relay driver, HVIL detection 與 Layout 團隊合作,規劃 stack-up 與高速訊號佈線 Collaborate with PCB layout team for stack-up planning and high-speed signal routing 進行硬體驗證與 Debug,獨立分析並解決複雜問題 Perform hardware validation and debugging, independently analyze and resolve complex issues 主導設計審查、DFMEA/DFRA,提出並落實改善方案 Lead design reviews, DFMEA/DFRA, propose and implement improvements 支援 EMC/EMI 與安規測試,進行設計修改 Support EMC/EMI and safety compliance testing with design modifications 擔任 Mentor,協助培養與指導 Junior 工程師 Act as a mentor, guiding and developing junior engineers