1.化學分析圖譜解析 2.化學分析技術開發 3.材料逆向分析技術建立 4.執行主管臨時交辦任務
1. 負責WMS/MCS/WCS 等物流上位系統,確保系統穩定 2. 針對物流搬送過程中的瓶頸,提出優化建議並協助實施改進措施 3. 蒐集系統運行數據,為優化系統提供支援,並分析異常情況的原因,制定預防性維護計劃 4. 協助新自動化物流搬送系統的導入與調試,為相關人員提供新系統的使用培訓與技術支援 5. 線上系統排除 6. 新廠自動化物流系統規劃 7. 其他主管交付事項
1. 負責智能工廠生成式AI項目推動 2. 負責智能工廠預測型AI項目推動 3. 負責BI與大數据平台與整合報表整合 4. 線上問題值班排查 5. 智能工廠AI項目推動
1.鋰金屬電池設計 2.無負極電池設計 3.鈉電池設計 4.高電壓電池設計 5.主管交辦事項
1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊(50人-100人)的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養,確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化
1.規劃並協同團隊設計與開發自建的 AI 算力平台(類似 AWS SageMaker/GCP Vertex AI) 2.建立可自動調度 VM/GPU/Kubernetes 容器的資源管理系統(後面串接Paas API) 3.理解 Terraform / GitOps 自動化的 API 或服務(部署與設定PaaS 服務) 4.建立模型訓練與推論任務的一鍵部署介面(含 API / UI / Portal) 5.整合帳號權限、使用量追蹤與計費模組 6.導入並整合 CI/CD、資源監控與異常通報流程(與 DevOps 合作) 7.導入並整合 Kubeflow、MLflow、Airflow 等開源 AI 工作流管理平台 8.跨團隊協作以支援內部 AI 研發與推論算力需求 9.優化平台後端模組效能與擴展性(multi-tenant、多叢集支援等) 10.自動化 GPU 資源共享、預約、冷熱儲存調度邏輯
1. 部門人力能力規劃 2. 客戶軟韌體量產導入服務 3. 量產後軟韌體第一線維護及工程對接
1.電路設計與開發:負責數位與類比電路的設計,包括電路圖開發與驗證,與PCB Layout review。 2.元件選型與評估:選擇合適的電子零組件,並進行可靠性與性能評估。 3產品打樣與除錯:組裝與測試樣品,分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試:撰寫測試計劃,使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作:與韌體、機構、製造及品保部門密切合作,確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件:完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入:持續追蹤硬體技術趨勢,導入新技術以提升產品競爭力。
1. 部門人力能力規劃 2. 整合軟韌體開發資源 3. 客戶軟韌體開發對接窗口
1. 能獨立開展專案工作、並與客戶有效對接 2. 和工程/製造等相關部門溝通協作, 及時處理生產中的各種品質異常, 確保品質和效率得以逐步提升 3. 根據各舊產品經驗, 在新產品各階段對量產中有品質風險的各製程(設備參數、工具夾具、流程手順等等)採取有效的預防和管制措施 4. 熟悉SMT /SIP行業的前沿技術以及品質保證手法, 和工程等一起及時協調導入, 以提升競爭力 5. 定期&不定期檢討相關品質系統和流程, 以確保在品質得以保證的前提下, 管制成本最低
1.負責SiP生產線關鍵設備(Molding,deflux,PVD、ball mount,Saw等)的日常維護,保養,維修與優化 2.確保設備穩定運行,最大優化設備可用率,減少停機時間,確保生產效率及良率 3.執行設備的預防性維護計劃 4.快速診斷與解決設備故障 5.參與新設備的安裝,調試,驗收以及製程驗證 6.優化設備參數及程序,配合製程工程師提升產品品質及生產效率 7.編寫更新設備操作,維護規程 8.訓練操作員正確使用設備 9.分析設備運作數據,提升持續改善建議 10.嚴格遵守安全,品質和環境規定 11.MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report
測試線體日常誤測分析改善及異常處理: 1. 產線日常誤測狀況追蹤 2. 測試線日常Topx誤測項目優化改善 3. Retest/NTF daily FA report製作 4. DOE&CR retest FA report製作 5. 測試異常分析報告製作 6. 物料差異分析 7. 維護工程師/技術員技能培訓 8. Equipment BOM清單確認
1. SIP 製程分析改善,製程工藝標準參數驗證制定 2. SMA Process Failure FA 分析能力, 制定初步改善對策 3. 日常FA分析與改善對策制定 4. MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report
1.審核所有降本方案的品質與可靠度風險
1.BOM表展開與料件成本分析 2.財務建模與成本預估
1.進行電子零組件 (如主動 IC、被動元件、PCB、Cable/Connector 等) 的等質等量替換與工程可行性評估
1.確認電源適配器與電池的規格並執行功能測試、系統相容性與壽命驗證。 2.確認電池與系統端SW、BIOS、充電迴路參數適配,以滿足系統完整性能要求。 3.電源適配器與電池產品技術發展趨勢研究。
1.產品機構設計 2.製程優化與 DFM (Design for Manufacturability) 分析 3.針對設計進行優化與分析可行性
1. 負責對應客戶需求, 協調內部相關單位。 2. 關鍵模組技術與專案問題整合與追蹤, 主導物料開發進度、驗證、追蹤問題解決與風險管理。 3. 定期整理與彙報關鍵物料導入狀態,支援客戶報告與專案節點追蹤。 4. 跨部門專案協作,支援前期開發設計與產品導入。
1. 顯示器包裝材料分析,設計,報價,驗證,承認. 2. 裝櫃量設計, 裝櫃材料分析,設計,報價,承認. 3. 顯示器包材PN申請,BOM建立. 4. 製作包裝規範文件,產品說明書文件 列印規範文件. 5. 協助產線自動化生產設計及解決生產及客訴問題.