清大專區

為實現具生成式 AI 能力的智慧城市平台願景，我們誠摯邀請卓越的後端工程師們加入。廣泛應用於政府與民間場域，旨在推動流程自動化與公共服務的全面升級。 誠摯邀請熱愛 後端架構設計、系統穩定性 與AI 整合應用的你，加入我們的核心技術團隊，透過強大的後端技術，實現創新實用的智慧城市服務。 【工作內容】 -核心後端開發： 使用 .NET Core / C# 設計、開發與維護高效能後端服務與RESTful API，包含微服務架構與資料庫優化（SQL / NoSQL）。 -跨團隊協作與服務整合： 與前端、AI 團隊與第三方技術夥伴協作，進行資料串接與服務整合。 -系統維運與優化： 協助系統部署、建立自動化流程（CI/CD）確保程式碼持續整合與部署、實施 Elastic Observability Stack (整合 OTel Collector)，以進行例外處理與效能優化。 -AI 技術整合（資深職位）：負責設計與實作 AI 服務（如 OpenAI、Ollama、TTS/STT、RAG）的整合介面，處理模型輸入/輸出資料邏輯，並建構相關後端流程。 -技術領導與文件管理（資深職位）： 撰寫技術文件，支援需求訪談，並規劃技術方案與風險管理。 【職務特色】 後端核心： 專注於 .NET Core / C# 高效能後端服務開發與架構設計，打造高可用性與可擴展性的系統框架。 領先 AI 整合： 將前沿生成式 AI 技術（OpenAI、Ollama、TTS/STT、RAG）整合至後端應用流程，推動 AI 服務落地。 實戰智慧城市： 參與多項政府與民間解決方案的平台建置，親身見證技術如何改變城市。

1. Design, deploy and maintain large scale AI/HPC cluster virtualization environment (Slurm, Kubernetes, Kuberay, Ray, Helm, HTCondor, LSF, DLRover, LamaFacotry, etc) 2. Orchestra and optimize large scale virtualization enivronment for HA and high performance 3. Security assessment and implementation on the large scale cluster platform 4. Scaling and automation system development

1. 熟悉並了解 NVIDIA DGX/HGX/MGX/IGX 等系統架構。 2. 熟悉並了解 NVIDIA GPU/CPU/DPU/Networking 等相關元件組成。 3. IT infrastructure setup 4. 叢集架構建置與效能分析。 5. 叢集佈線環境設計。

1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識，能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上，讀寫能力佳，口語流利 4.有較強的羅輯思維能力，溝通表達能力好，抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮

1.化學分析圖譜解析 2.化學分析技術開發 3.材料逆向分析技術建立 4.執行主管臨時交辦任務

1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊（50人-100人）的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養，確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化

一、【學歷科系要求】 國內外大學、研究所(資訊、資工、資管、電機等相關系所)畢業。若非理工相關系所，需具備 IT 或網路專業領域證照或工作經驗。 二、【工作內容】 1. 資訊系統規劃、設計、開發、測試及維運管理。 2. 網頁程式(含前端、後端)與服務介面(RestFul, MCP API )開發。 ※綜上及其他主管交辦事項。 三、【所需條件與專長】(第2-8項須至少具備3項)： 1. 具備2年以上相關工作經驗。 2. 熟悉主流雲架構、容器技術並具實務開發能力。 3. 熟悉微服務開發框架並具實務開發能力。 4. 熟悉 .Net、C#、Java、Java Spring Boot、JavaScript、SQL等開發工具。 5. 熟悉 Vue或Anguler等前端開發框架經驗。 6. 熟悉 Git/Maven/CI/CD等工具應用與建置經驗。 7. 具AI、超自動化、Cloud 、Copilot 等工具應用經驗。 8. 具備 AI輔助開發工具應用經驗，包含但不限於：AI 程式碼生成、AI 對話輔助、AI 知識管理、或Prompt Engineering基礎能力。 四、【具備下列工作經驗或擁有專業證照尤佳】 1. 網路通訊及資訊安全相關經驗或證照。 2. 三大公雲(Azure、GCP或AWS)相關經驗或證照。 3. 熟悉資料庫(RDB/NoSQL)應用或資料分析相關經驗或證照。 4. 具備開源軟體DevOps整合研發、測試、SRE實務經驗。熟悉 Open API、API Gateway架構與AIGC等相關技術。 5. 熟悉自動化測試方法，具備應用程式測試(單元/API/UI)或批次流程驗證之實務經驗，了解CI/CD自動化迴歸驗證者。 ※ 需配合工作加班或出差。 五、【應徵方式】 1.至本公司人才招募網進行報名應徵： ★ 碩士 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11508C&idno=IT-01A ★ 大學 https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/jobdetail.jsp?verno=11508C&idno=IT-01B 2.符合面試資格者將於8/31後陸續通知，敬請耐心等候。 3.因應徵人數眾多，透過1111應徵者，若未符合面試資格，不予另外通知。

1.規劃並協同團隊設計與開發自建的 AI 算力平台（類似 AWS SageMaker/GCP Vertex AI） 2.建立可自動調度 VM/GPU/Kubernetes 容器的資源管理系統(後面串接Paas API) 3.理解 Terraform / GitOps 自動化的 API 或服務（部署與設定PaaS 服務） 4.建立模型訓練與推論任務的一鍵部署介面（含 API / UI / Portal） 5.整合帳號權限、使用量追蹤與計費模組 6.導入並整合 CI/CD、資源監控與異常通報流程（與 DevOps 合作） 7.導入並整合 Kubeflow、MLflow、Airflow 等開源 AI 工作流管理平台 8.跨團隊協作以支援內部 AI 研發與推論算力需求 9.優化平台後端模組效能與擴展性（multi-tenant、多叢集支援等） 10.自動化 GPU 資源共享、預約、冷熱儲存調度邏輯

1. 部門人力能力規劃 2. 客戶軟韌體量產導入服務 3. 量產後軟韌體第一線維護及工程對接

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. 部門人力能力規劃 2. 整合軟韌體開發資源 3. 客戶軟韌體開發對接窗口

測試線體日常誤測分析改善及異常處理: 1. 產線日常誤測狀況追蹤 2. 測試線日常Topx誤測項目優化改善 3. Retest/NTF daily FA report製作 4. DOE&CR retest FA report製作 5. 測試異常分析報告製作 6. 物料差異分析 7. 維護工程師/技術員技能培訓 8. Equipment BOM清單確認

1. SIP 製程分析改善，製程工藝標準參數驗證制定 2. SMA Process Failure FA 分析能力, 制定初步改善對策 3. 日常FA分析與改善對策制定 4. MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report

1. 部門人力能力規劃 2. Linux環境下相關軟體開發 3. Server量產測試軟體開發

1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100％完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設，人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善

1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

維修CR自動化設備調試/OSS，良率驗證改善

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1.根據一般理財客戶需求及風險接受狀況，建議及銷售既有金融理財各項商品，以達成個人業務目標。 2.隨時掌握股市與經濟資訊脈動，定期檢視客戶資產組合，適時推薦最適合之金融商品與服務，並適時處理業務轉介，以深耕客戶關係並達成業務目標 3.執行各項理財專案或行銷活動，以達成銷售預定目標