清大專區
Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review 除錯, 驗證
1.與各類金融科技業者洽談合作,偕同發展創新業務 2.熟悉金融科技及金融相關法規,具備建立商業模式、業務架構、風險評量及落地金融科技業務能力 3.具備專案及風險控管經驗,可快速溝通內/外部單位,快速落地金融新創業務 4.具備人員管理能力,能帶領同仁正向發展業務
一、資訊安全與個人資料保護國際標準管理制度維護。 二、維運營運持續管理制度(ISO 22301),建立資訊韌性管理規範。 三、辦理資安查核與遵法作業。 四、辦理全行資安教育訓練與電子郵件社交工程演練。 五、檢視新業務之資安與合規相關議題。 六、檢視各項資通技術之安全性與個資保護,包含物聯網、雲端科技、AI等。
1.依總行提供市場投資情勢的分析報告,通知客戶最新投資資訊。 2.既有客戶服務與投資績效回覆。 3.提以電話或親自拜訪的方式,開發新客戶。 4.完成總行設定目標與主管交辦事項。
1.負責活期存款存提款及轉帳業務。 2.辦理各項掛失止付業務。 3.辦理客戶定存設定、定存質借、質權設定等業務。 4.負責全分行的資金調度及現金收付業務。 5.負責國內匯兌業務。
1. Profiling 2. Performance analysis & optimization (mainly focus on CPU/GPU/Memory) 3. Network performance analysis & optimization
♦ 開拓新目標客戶、建立潛在客戶檔案、主動行銷消金商品並定期檢視成果,以達成業務目標 ♦ 深耕舊客戶提供金融商品諮詢服務,適時推介客戶需要之其他金融商品或進行業務轉介,以擴大業務量 ♦ 瞭解客戶背景、信用狀況及資金需求,以提升分行消金授信品質及避免不良債權的發生 ♦ 確認客戶申請案件內容正確性、及時執行核貸後相關作業,以提昇作業效率
1.優化光學傳輸效能:透過光路設計與參數分析,提升雷射源的能量穩定性及空間光學品質。 2.提升精密加工精度:整合超快雷射源與高階量測儀器,開發先進加工設備,解決高難度材料加工痛點。 3.元件選拔與成本控管:建立光學元件評估標準,從技術指標及長期可靠度出發,選用最佳化零部件。 4.驅動系統穩定性:跨職能協作進行光機硬體整合,優化測試邏輯並縮短除錯週期,確保設備順利導入量產或實驗室。
品質檢驗、外觀檢查 ★做四休二~~12小時制~~ 日班:08:00~20:00 // 夜班:20:00~08:00 固定日班或夜班,無需輪班 ★無經驗可 ★學習意願高、對生產線工作有興趣者佳
1.有線電視同軸纜線佈放、器材架設工程人員。 2.無經驗可,會由專業同仁帶領學習。 3.工作環境:需登高電桿、下人(手)孔及邊溝。 4.前三個月採日薪制(1600元),後續採輪件計酬。 5.上班時間07:30~16:30。 6.固定休週日。 7.視訊面試。
1.每週提供更新,確保供應的連續性並降低風險,以滿足客戶需求。 2.開發、實施並維護供應鏈管理流程和策略,以提高供應運作效率。 3.建立並維護良好的客戶與合作夥伴關係。 4.需求、產能和庫存趨勢分析,以確保最佳規劃。 5.深究製造供應鏈流程和需求,進行成本分析與改善。 6.與工廠和客戶之間進行有效溝通並解決供應鏈問題。
1.業務發展機會尋找; 2.RFI/RFP/RFQ處理; 3.成本與報價管理; 4.商務合約研擬; 5.客戶關係發展; 6.銷售策略與年度銷售目標推進; 7.蒐集分析市場情報
1.協助業務主管執行 RFI/RFP/RFQ; 2.處理日常成本與報價管理; 3.跟進NPI過程中之商務活動; 4.處理主管交辦事項
1. 產品結構設計 (20%) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20%) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30%) 4. 產品製程失效分析 (30%)
1. 半導體設備裝調機 2. Service部門須配合oncall 3. 有無塵室或半導體相關經驗者尤佳 4. 需配合出差/輪班(出差津貼丶輪班津貼另計) 5. 其他主管/組長交辦事項 6. 歡迎相關科系畢業,或對半導體產業有興趣,但沒經驗的社會新鮮人 想進入半導體業者,請歡迎加入我們的團隊, 我們非常願意培養人才,無經驗可加入,讓您在工作上無後顧之憂, 團隊合作與氣氛和諧是我們創盛絕佳優勢, 歡迎各位加入我們的團隊,打造更優越的未來!
1. AC/DC power supply testing 2. System level power integration testing 3. System power consumption / power calculator data.
1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.
產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug
產品線: Server 1. Support PA PL to execute test items. 2. Test issue report to PL. 3. Test data collection.
1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.