清大專區

【Internship Timeline】 學年 【Qualification】 電機、機械、自動化、航太、車輛、冷凍等 【Assignment】 自動化機構開發 1. 協助自動化設備機構設計與繪圖 (2D/3D) 2. 參與設備組裝、測試與異常排除 3. 協助技術文件撰寫與資料整理 自動化電控開發 1. 協助 PLC / 機器人控制系統程式編寫與測試 2. 參與電氣配線圖繪製與元器件選型學習 3. 支援設備現場調試、異常排除與優化 自動化視覺軟體開發 1. 參與影像演算法優化與視覺參數調整 2. 學習 CCD 硬體驅動整合與應用 3. 協助現場設備調試與圖像邏輯修正 自動化控制軟體開發 1. 學習三菱、歐姆龍、匯川 PLC 及 HMI 操作應用 2. 支援設備 PLC 程式撰寫、測試與維護 3. 支援設備現場調試與導入作業 自動化設備維護 1. 協助設備機構故障預防與功能修復標準建立 2. 協助設備零配件維修與保養（主軸、液壓閥組等） 【實習期間】： 一年 ＊實習專案條件：必須為在校生 (身份不符不另作通知)

【Internship Timeline】 學年 【Qualification】 電機、機械、自動化、航太、車輛、冷凍等 【Assignment】 自動化機構開發 1. 協助自動化設備機構設計與繪圖 (2D/3D) 2. 參與設備組裝、測試與異常排除 3. 協助技術文件撰寫與資料整理 自動化電控開發 1. 協助 PLC / 機器人控制系統程式編寫與測試 2. 參與電氣配線圖繪製與元器件選型學習 3. 支援設備現場調試、異常排除與優化 自動化視覺軟體開發 1. 參與影像演算法優化與視覺參數調整 2. 學習 CCD 硬體驅動整合與應用 3. 協助現場設備調試與圖像邏輯修正 自動化控制軟體開發 1. 學習三菱、歐姆龍、匯川 PLC 及 HMI 操作應用 2. 支援設備 PLC 程式撰寫、測試與維護 3. 支援設備現場調試與導入作業 自動化設備維護 1. 協助設備機構故障預防與功能修復標準建立 2. 協助設備零配件維修與保養（主軸、液壓閥組等） 【實習期間】： 一年 ＊實習專案條件：必須為在校生 (身份不符不另作通知)

1.須配合單位需求至海外工廠實習與海外出差接觸客戶開發業務. 2.印刷電路板零件新生意拓展開發與新產品導入專案管理.

CESBG 產品線: Server產品 DPM專案工程師 1. 規劃與管控專案開發Schedule、NRE開發預算, 協調資源分配 2. 協調專案樣品生產與出貨計畫 3. 規劃總體測試計畫、樣品需求統計與分派 4. 彙總客戶團隊需求並與內部團隊進行協調溝通 5. 參與客戶與內部開發/測試團隊例行會議 6. 收集提供NPI Sample 數量 7. 與工廠協調合作NPI生產安排 8. 樣品及設備的進出口收送與運送安排

1. 執行工程採購系統規範與規章落實 2. 執行工程採購一線審查 3. 執行各地工程進度追蹤、工程風險控制與工程爭議協調等要項跟蹤及報告 4. 執行工程預算編制與造價平台資訊更新 5. 配合工程採購處專案作業文件和數據資料建檔、梳理、分析報告等工作

•派駐海外，負責駐地IT（MES/WMS等)系統項目的評估、規劃、進度、品質、 上線實施、培訓、溝通協調等工作，以及系統運維管理 •協調當地IT資源&出差人力安排等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 2.產品製造可行性分析 3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 4.製作partlist及工藝說明 5.設計風險評估&成本分析 6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 7.產品細部結構設計 8.與其他部門進行系統整合評估 9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 10.協助工廠處理量產問題

我們是一家電力維護相關工作的公司，致力於特高壓電力維護．太陽能供電．儲能。我們的客群台灣電力股份有限公司以及綠能相關上市公司。目前正積極尋找優秀的人才加入我們的團隊，共同打造台灣用電安全平衡！ 1.乙級職業安全衛生管理技術士。 2.現場安衛設備檢查、現場巡察安衛稽核輔導與檔案建置及改善職安缺失作業 。 3.安全衛生計劃專卷整理、安衛組織填寫安衛自主檢查表及相關報表、 安衛訓練及其他環 安衛法規相關配合事項、業主協調以及相關報表管理作業 。 4.現場工程階段性拍照作業 。 5.配合停電時間假日加班的可能性。 ★公司地點屏東市海豐街 ★享外勤、午餐津貼 ★工地為戶外空間，需長期日曬 ★工地為高、屏東縣市全區 ★提供公司車往返公司及工地(需有汽車駕照)

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. MB hardware testing 2. Schematics drawing 3. brd file checking 4. Create Test plan • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

此職位聚焦奈米尺度材料結構與失效機制解析，透過先進電子顯微技術，直接影響新材料開發、產品可靠度與製程技術路線，屬高機密且高技術門檻之核心研發角色。 1.主導先進材料與結構之微觀失效機制解析（奈米／次微米尺度），支援新材料與新製程研發決策。 2.運用 FIB / TEM / STEM 等高解析分析技術，建立材料微結構、界面行為與失效模式之關聯。 3.設計並優化樣品製備策略（含FIB薄片製備），確保關鍵微觀資訊的準確性與再現性。 4.發展先進微觀分析方法與技術流程（Microscopy Methodology），提升分析深度與解析能力。 5.建立「微觀結構－成分－性能－失效機制」關聯模型，支援材料選型與設計優化。 6.針對金屬材料與複合材料，解析缺陷形成機制（如界面失效、析出相、微裂紋等）。 7.與研發、材料與製程團隊合作，將微觀分析結果轉化為工程與製程改善建議。 8.彙整分析數據與關鍵發現，建立高機密技術知識庫，支撐長期技術發展。 *因工作需要, 本職務須長期出差

1. 主導先進鍍膜製程（ALD / CVD）開發與優化，針對3D結構元件實現高均勻性與高覆蓋率（Conformality）。 2. 建立製程參數（溫度、壓力、前驅物反應等）與薄膜特性之關聯，提升鍍膜品質與製程穩定性。 3. 開發與驗證新材料與新製程（氧化物／氮化物／功能性薄膜），支援產品性能提升。 4. 主導新設備導入與量產驗證（Process Transfer & Qualification），確保製程穩定落地。 5. 分析製程異常與良率問題，進行根本原因分析（RCA），並提出改善方案。 6. 推動設備優化與改造（Process & Equipment Co-optimization），提升產能與良率。 7. 與材料、設備、研發團隊合作，建立製程技術路線與關鍵參數控制策略

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

1.各國專利檢索, 比對分析與挖掘 2.協助專利申請相關事務與控管 3.協助電池技術相關專案執行 4.內部教育訓練安排與執行

1. 操作負載緩解和故障回應 2. 伺服器效能分析及改善 3. 虛擬化平台管理與維運 4. 儲存式設備規劃、管理及維運 5. 用戶端設備安裝與故障排除 6. 上級主管交辦事項

1.新產品光學開發與設計驗製主導 2.模擬分析與實驗資料收集 3.光學零件解析與逆向工程 4.協助產線試作、順利生產 5.解決客戶疑問與光學相關問題

1. Server products project execution. Schedule planning, design/validation quality, cost meet business requirement. 2. leading cross function team to meet schedule, spec and quality commitment to customer. 3. Project risk assessments and reporting. 4. Coordinate design engineering teams and manufacturing sites for NPI build readiness and issue resolutions in NPI stages.

1. work with Supply chain in Material preparation status reporting and risk highlights to internal and customer. 2. Supplier management 3. Project Administration/Coordinator 4. manage ECO process 5. work with manufacturing sites in build plan, shipping management.

1. Project management for products 2. Lead project team to deliver the product in time with good quality and in scope 3. Work as the coordinator among engineering, manufacturing and customers〝

1. 協助嵌入式系統韌體開發（MCU） 2. 撰寫基本韌體程式（C/C++） 3. 協助產品功能測試與除錯（Debug） 4. 配合硬體工程師進行系統整合與驗證 5. 協助通訊介面開發（UART / SPI / I2C 等） 6. 撰寫測試紀錄與技術文件 7. 協助產品樣品測試與問題排除 8. 其他主管交辦事項

* Lead specific architectural domains for SoC architecture design and product technical feasibility studies (e.g., AI, ISP, heterogeneous computing, memory, interconnect, power, safety, vehicle E/E, in-vehicle network). * Lead or support automotive SoC architecture, focusing on system performance and power based on product requirements. * Lead or support technical feasibility studies of product requirements; collaborate with domain architects and product marketing to develop competitive product design specification.