清大專區

1. 負責帶領團隊規劃與建置Layer 2 Ethernet Switch系統整合測試 2. 測試人力分配、測試涵蓋度與測試時程規劃與掌控 3. 規劃建立自動化測試及改善研發驗證流程 4. 團隊測試技術提升與規劃 5. 跨部門溝通與協調

1. 客戶技術問題的對應窗口。 2. 對量產產品生命中期功能增強提供技術支援及物料驗證 (例如: 新硬件及軟件的驗證)。 3. 重大客訴品質異常緊急介入，分析RMA不良數據，找出根本原因及給出解決方案。 4. 工廠生產支援 (物料替代料評估，FW導入及EC發行)。

配合高速成長的AI伺服器業務，我們正在擴大招募HPC (高效能運算) 集群設計、效能測試與分析的團隊。我們期待您有分析並系統性解決問題的能力，願意在世界級的先進平台上開發精進，和公司以及客戶共贏共榮。您將共同進行以下工作項目: 1. 測試自動化與數據分析 2. 機器學習效能分析 3. LLM 訓練效能分析 4. 分散式系統軟硬體調校

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

• Support execution of Channel revenue plans to agreed metrics and targets • Drive improvement in customer satisfaction through the enablement of strategic account planning, timely issue resolution and internal support • Take active role in operational sales processes, understanding how to operate as one to win in the marketplace • Build Channel sales strategy utilizing industry knowledge and trends, channel partner insights and Data Center/IDC understanding to drive Channel growth and accelerate business model transformation

1. BMC韌體測試 2. BMC韌體測試規劃、計劃書撰寫 3. BMC自動測試程式開發 4. BMC問題定位與溝通

針對行動通訊5G模組與5G Mi-Fi產品 1. 進行PTCRB/GCF 3GPP RF/Protocol 一致性測試 (到PTCRB/GCF Lab). 2. 到美、歐、日進行各國電信業者入網測試.(一致性/IOT/Field Trial測試). 3. 研究與了解各國電信業者入網流程或技術需求.

1.解析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理。 2.研究並實作 BMC 與各式硬體介面的通訊協定。 3.在 Linux 環境中進行開發與除錯，熟悉 Git、伺服器建置及開發工具操作。 4.使用 OpenBMC 平台進行功能開發、系統整合與驗證，持續優化系統穩定性與可維護性。 5.與跨部門團隊合作，協調軟硬體整合進度，並協助工廠進行問題分析與除錯，確保產品品質與量產穩定性。

1.數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構。 2.熟悉 Xilinx、Altera FPGA 架構與設計。 3.研發設計網通應用IP。 4.協助開發與驗證FPGA電路(Schematic)。

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 1.硬體線路設計 2.硬體設計審查和BOM產出 3.審查 PCB Layout 4.執行開機測試和執行除錯

Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1.ESG/企業永續年度活動規劃、推動與成果管理，ESG、DEI、RBA等專項課程、活動文宣及報告(報導)產出。 2.規劃與利益相關方溝通方案工具，包括問卷、活動辦理等，進行分析並相關部門共同協作，提升ESG表現。 3.具備宣傳文案企劃能力、課程開發、數位課程製作、視頻編導、拍攝、剪輯等能力。 4.能運用統計分析工具，將數據轉換成文字報告或報導呈現分析結果 5.西班牙語聽說讀寫能力佳， 6.具備良好文字及口語表達成，溝通協調能力佳，能進行跨單位、跨事業群共同進行活動設計、規劃、推廣與專案管理，包括台灣廠區及海外廠區。

1.負責微觀分析，熟練掌握材料的製備、結構和物理檢測等專業技能，通過FIB、TEM等微觀電鏡分析設備完成完整的問題分析並出具報告。 2. 負責開發新的分析方法，掌握微觀分析技能：針對金屬材料、複合材料評估結構、設計規則、材料應用可靠性等理論，獨立開展微觀分析完成各類物料的問題判定。 3.掌握各類FIB設備的工作原理、應用技能和操作技能，運用 FIB 進行 TEM 的樣品製備工作 4.瞭解相關檢測標準彙整、分析與定期產出各類型的資料或報告 *因工作需要, 本職務須長期出差

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先， 4.英語聽說讀寫能力佳

1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調，協助客戶解決EMC相關問題

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT） 3. 專案Placement及走線評估

1.Server性能及健康監控程式開發(Prometheus, Grafana..) 2.Server測試自動化程式開發(Redfish, IPMI, SNMP, BMC...) 3.Server OS 鏡像自動化開發, 訂製及部署

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。