清大專區

1.新材料新製程開發 2.新產品試做及量產導入 3.品質問題解析 4.開發專案執行追蹤 5.開發報告彙整 6.上級交辦任務

1.機構件設計報告評估 2.射出&沖壓模具評估 3.新產品試做及量產導入 4.機構件成型製程評估 5.模具方案評估 6.新產品開發進度追蹤 7.開發報告彙整 8.上級交辦任務

1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維。 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計。 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

1.進行市場調查和用戶需求分析，定義產品策略與發展方向。 2.制定產品路線圖（Product Roadmap）和發展策略，確保產品符合市場需求。 3.與設計師、工程師等跨功能團隊合作，管理產品開發功能以及Backlog。 4.關注市場與競爭者動向，確保產品的市場競爭力 5.分析產品數據，持續優化產品體驗和功能

1.做為產品開發領導角色，負責指導團隊實踐DevOps方法論並解決技術或流程問題。 2.領導雲端、GenAI產品的開發、設計、測試及商業化，確保產品符合市場需求。 3.與產品經理、UI/UX團隊合作執行產品路線圖，協調跨部門資源以完成產品開發。 4.持續產品效能監控，進行數據分析並提出優化建議。

1.負責制定軟體開發團隊，軟體開發、DevOps流程與工具。 2.開發自動化工具以取代重複性任務，並且使用工具進行配置、佈署管理。 3.建置應用服務性能監控工具，並分析系統健康狀況。 4.與開發、測試和運營團隊合作，推廣 DevOps 文化，指導團隊採用最佳實踐和工具。 5.具有敏捷開發(Agile)與CI/CD實務經驗。

1.設計整體平台架構，軟體解決方案以及應用程式的高階設計。 2.設計、實施並支持複雜的技術基礎設施解決方案，包括雲運算以及網路。 3.能與客戶、產品經理和開發團隊合作，了解所要解決的問題，作為技術架構設計的範疇。 4.指導開發團隊，進行代碼審查以確保符合設計標準。

3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化

3DVC設計圖紙與相關模治具圖紙繪製， 跟進新產品案件開發進度， 紀錄並蒐集開發參數， 優化製程參數。

1. 使用示波器,並進行伺服器主機板上的高速與低速訊號品質量測與驗證 2. 整理測試數據並產生測試報告 3. 偕同設計團隊各部門同仁完成伺服器專案的開發與設計工作

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

1.負責伺服器電源時序效率測量與計算。 2.負責伺服器電源輸入、輸出、反饋、保護電路電氣特性量測。 3.負責伺服器電源單體可靠性保障。 4.負責伺服器電源電路與電子零件應力分析與計算;電子零件應力測試;WCEPTA容差分析;異常分析與處理回饋;協助FA 5.負責伺服器電源功耗量測與計算分析，電源兼容性量測。

1.產品包裝結構設計及生產導入 2.系統包裝測試及結果分析 3.包裝材料分析及新型包裝材料的導入 4.物流分析及優化 5.提案改善及出貨包裝問題分析 6.平面設計及生産導入 7.紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計，網頁美工、UI設計及優化 8.標籤測試驗證及結果分析

工作內容： 1. 伺服器系統安裝與維護管控 2. 協助公司專案至客戶系統安裝及執行 3. 資訊系統、網路架構規劃、安裝、設定、障礙排除 4. 遠端或到場處理客戶問題、執行專案及維護合約 5. 解決客戶對電腦軟、硬體、伺服器、儲存系統、防火牆與週邊設備使用時的突發狀況及系統維護 到職滿一年 保障年薪14個月起(年終1個月 + 績效1個月起) ＜上班時間:早上9:00-12:00(午休1.5H)下午1:30-18:00＞

1.專案規劃執行 2.進度控管與風險評估 3.溝通協調及整合資源 4.AI Server智慧工廠與數據中心建置

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。

1.與國際客戶溝通模治具功能與規格 2.設計圖繪製並與加工單位檢討加工可行性 3.利舊與功用性能評估 4.成本與整體製程效益評估 *需出差

1. Product test plan and test producedure building. 2. Generate test report 3. Generate release note. 4. Collaborate with HW/SW/ME etc. team.

【工作職責】 1. LLM訓練:根據不同車載應用場景對LLM進行微調(finetune)，包含使用參數高效微調(PEFT)與指令微調(Instruction Fine-tuning)方式，以提升模型效能與準確性。 2. LLM優化整合:將 LLM 模型整合至車載ECU，優化整合後提高AI服務正確性/準確度，用Perplexity評估 3. 本地與雲端部署:根據應用需求，選擇在本地端或雲端環境進行部署與優化 【加分項專業技能】 1. 數據處理與管理:熟悉即時數據流處理技術，如 Kafka / MQTT，可優化 LLM 在車載場景的即時推理能力。 2. 雲端部署（AWS 雲端架構：AWS Lambda（serverless）、AWS CDK 或 Terraform、IAM、網絡設置、S3）和本地部署（ AI Server/NVIDIA GB10…等） 3. RAG 技術與資料檢索強化應用 熟悉 Retrieval 相關技術（向量資料庫 / 全文檢索 / 傳統搜尋引擎檢索概念）,實作過向量索引更新、長文文件切片（Chunking）策略,有多語系文本檢索、圖片辨識、表格、非結構化資料處理經驗 4. AI 應用或其他整合技術, 熟悉 Agentic AI / 多智能體（Multi-Agent）/ MCP / A2A 架構,瞭解解將語音、影像、表格等不同資料類型與文字模型整合的方法

1.獨立負責專案 PCB Layout Placement，Routing與Gerber out。 2.協助解決產品開發階段PCB廠,PCA廠生產問題。 3.專案Placement及走線評估。