1. Windows程式與驅動開發 2. PC測試工具與自動化程式開發 3. USB通訊協議解析與調試 4. 與硬體、韌體團隊合作,開發USB設備資料蒐集與分析軟體
1. 醫療產業相關之新客戶或生意機會開發與接洽;公司/客戶產品生意評估&分析。 2. 醫療產業/產品市場分析包含具潛力醫療相關公司之市場調查評估。 3. 明確了解項目目標、完成目標任務以及責任分配。 4. 制定合理的計劃和步驟來實現項目目標。 5. 評估專案或新生意機會並量化目標項目。
1. 報價相關談判與議價 2. 報價策略精算與分析 3. 智能手機全球市場銷售狀況、實際成本、策略經營之大數據分析 4. 專案任務管理與執行進度跟進 5. 新產品及新產業調查與發展預測分析
1. 負責Android平臺和Linux平臺嵌入式軟體應用與驅動開發; 2. 熟悉Android Framework層開發,有android ROM定制經驗。 2. 負責MTK/RK平臺的硬體調試,底層驅動開發,系統移植,及相關脚本的應用開發,並對系統進行定制開發。
1. 行業知識 - 熟悉企業所在行業的運作模式、市場趨勢及客戶需求(如:科技業需懂產品技術,金融業需了解法規與風險)。 2. 數據分析與工具應用 - 分析客戶數據(如消費行為、滿意度報告)以制定策略。 3. 銷售與業務拓展 - 具備基礎銷售技巧,能挖掘客戶新需求並推動續約或增購。 - 熟悉合約談判,並進行商業提案撰寫。
1.應對客戶需求,進行新產品的軟體/硬體驗證 2.指導與管理團隊,分配測試任務並監控進度 3.根據客戶要求,制定測試計劃、測試策略與測試範圍 4.監督測試用例的設計與執行,分析測試結果,追蹤Bug並推動問題修復 5.推動測試流程改進,提高整體測試效率
1. 根據公司安排,可以接受國外出差,執行失效分析相關工作 2. 檢查整機功能和失效症狀,定位並分析失效信息 3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 4. 熟練使用各種分析工具,如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 5. 與內外團隊緊密合作,進行及時溝通,進一步完成失效分析並找到失效根本原因 6. 無經驗非相關科系可
1.WiFi/BT module COB design. 2.WiFi/BT conductive and OTA throughput validation. 3.Familiar with Antenna parameter/matching, co-work with antenna vender. 4.De-sense improvement. 5.Familiar with Zigbee/Zwave/Thread 6.Familiar with WiFi and BT BQB certificate procedure.
1. Responsible for Windows driver management for assigned projects 2. Windows driver issue analysis 3. Cross-team and company collaboration
CESBG-產品線Server 1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 2. 客戶規格審閱 3. 專案問題分析及解決 1.BIOS development engineering feasility estimation 2.BIOS product specification definition 3.BIOS engineering specification creation 4.BIOS development 5.BIOS debug and mantainance
1.日本車用E/EA產品業務拓展 2.建立與客戶良好溝通關係, 掌握客戶最新訊息與發展 3.車用產品調研與競爭對手分析 4.應收帳款追蹤及損益目標監控
Job Description: We are seeking a skilled and motivated AI/HPC cluster engineer to design, develop, and maintain a virtualized HPC environment and then deploy to the lab environment and the factory. This role is crucial for enabling our team to develop and test AI/HPC tools in a virtualized environment first, and after verification the complete process, to deploy it on the physical infrastructure. [Key Responsibilities] Virtual Environment: - Build and manage a virtual AI/HPC cluster for development and testing. - Configure and optimize networking between virtual nodes to emulate real-world HPC environments. - Collaborate with teams to ensure the virtual cluster meets testing and performance requirements. - Troubleshoot and resolve networking and system-level issues within the virtual environment. - Document system configurations, workflows, and best practices for maintaining the virtual cluster. Physical Envrionment: - realize and impelemnt the validation test cases into the cluster DUTs.
1.暖通系統管理: 保障廠房內部溫濕度,車間壓差等運行參數,確保暖通系統正常按需運轉。 2.工務運維督導: 領導印度運維小組制定運維保養計劃,並督導執行。 3.專案改善推動 積極思考節能減排等cost saving 改善專案,並協調內外部資源推動項目按時完成
1.Hardware design proposal/specification 2.Schematics design 3.Level 6 E-BOM creation 4.Board bring up and debug 5.Power on Test plan & report 6.Level 6 component selection 7.Cost down plan & implementation 8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 9.OEM/ODM/IDM Design Review
負責CNSBG 品質暨環境管理系統 1.各體系品質暨環境管理系統的規劃與維護(TL9000/ISO9001/ISO14001) 2.ISO 文件審核、定期執行 ISO 內部稽核及主導外部稽核 3.執行港、澳、台關鍵供應商RBA稽核管理 4.車載供應鏈的品質管理系統評鑑與稽核 5.各廠區Six Sigma 綠帶培訓與專案執行規劃 6.儀校設備的管理與改善 7.跨部門溝通與協調能力 8.執行主管交辦的任務
1. 維護既有國際客戶。 2. 擔任客戶與公司工程單位之間的溝通橋樑,確保客戶需求和反饋能被快速且有效地傳達。 3. 國際市場的接洽與陌生業務開發。 4. 蒐集與分析客戶或產品相關情報,以瞭解市場動態與產品需求。 5. 收集與回報市場動態、商品行情
1. uFEI BIOS porting 2. BIOS debug
1.產品市場調查。 2.掌握產品時程及產能狀況。 3.針對客戶提出的RFQ及合約(交易條件、生產流程、產品要求、售後服務)商務洽談。 4.提供報價確認訂單,以準時出貨。
1.專案規劃執行 2.進度控管與風險評估 3.溝通協調及整合資源 4.AI Server智慧工廠與數據中心建置
1.制定專案案件管理 2.自動化方案檢討 3.BU自動化需求分析