清大專區

針對行動通訊5G模組與5G Mi-Fi產品 1. 進行PTCRB/GCF 3GPP RF/Protocol 一致性測試 (到PTCRB/GCF Lab). 2. 到美、歐、日進行各國電信業者入網測試.(一致性/IOT/Field Trial測試). 3. 研究與了解各國電信業者入網流程或技術需求.

1.解析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理。 2.研究並實作 BMC 與各式硬體介面的通訊協定。 3.在 Linux 環境中進行開發與除錯，熟悉 Git、伺服器建置及開發工具操作。 4.使用 OpenBMC 平台進行功能開發、系統整合與驗證，持續優化系統穩定性與可維護性。 5.與跨部門團隊合作，協調軟硬體整合進度，並協助工廠進行問題分析與除錯，確保產品品質與量產穩定性。

1.數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構。 2.熟悉 Xilinx、Altera FPGA 架構與設計。 3.研發設計網通應用IP。 4.協助開發與驗證FPGA電路(Schematic)。

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 1.硬體線路設計 2.硬體設計審查和BOM產出 3.審查 PCB Layout 4.執行開機測試和執行除錯

Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入，處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入

1.ESG/企業永續年度活動規劃、推動與成果管理，ESG、DEI、RBA等專項課程、活動文宣及報告(報導)產出。 2.規劃與利益相關方溝通方案工具，包括問卷、活動辦理等，進行分析並相關部門共同協作，提升ESG表現。 3.具備宣傳文案企劃能力、課程開發、數位課程製作、視頻編導、拍攝、剪輯等能力。 4.能運用統計分析工具，將數據轉換成文字報告或報導呈現分析結果 5.西班牙語聽說讀寫能力佳， 6.具備良好文字及口語表達成，溝通協調能力佳，能進行跨單位、跨事業群共同進行活動設計、規劃、推廣與專案管理，包括台灣廠區及海外廠區。

1.負責微觀分析，熟練掌握材料的製備、結構和物理檢測等專業技能，通過FIB、TEM等微觀電鏡分析設備完成完整的問題分析並出具報告。 2. 負責開發新的分析方法，掌握微觀分析技能：針對金屬材料、複合材料評估結構、設計規則、材料應用可靠性等理論，獨立開展微觀分析完成各類物料的問題判定。 3.掌握各類FIB設備的工作原理、應用技能和操作技能，運用 FIB 進行 TEM 的樣品製備工作 4.瞭解相關檢測標準彙整、分析與定期產出各類型的資料或報告 *因工作需要, 本職務須長期出差

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先， 4.英語聽說讀寫能力佳

1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調，協助客戶解決EMC相關問題

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT） 3. 專案Placement及走線評估

1.Server性能及健康監控程式開發(Prometheus, Grafana..) 2.Server測試自動化程式開發(Redfish, IPMI, SNMP, BMC...) 3.Server OS 鏡像自動化開發, 訂製及部署

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入，包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ，確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善

電動車類/車用電子/儲能 1.熟悉BMS/BMU軟體架構 2.負責各種上位機架設以及調適 3.負責產品法規和廠規測試,驗證以及除錯 4.協助處理客戶端問題及現場技術支援

1. 規劃及執行 AI Server or NB/Compute Node/GPU 等之系統整合測試。內容包含硬體/軟韌體/相容性/效能/産品功能等。 2. 產品品質問題追蹤、分析及改善。 3. 依照專案任務需求和客戶開會報告。

1.Develop and maintain BMC firmware for AI servers, including OpenBMC platform bring-up and feature development (embedded Linux experience acceptable if no prior OpenBMC exposure). 2.Implement and integrate low-level drivers (U-Boot, Device Tree, Kernel), covering I2C, SPI, PMBus, GPIO, and other interfaces. 3.Build and maintain BMC sensor monitoring, FRU/SDR tables, fan/power control, and event log systems. 4.Implement management protocols and firmware update mechanisms (IPMI, Redfish, PLDM, MCTP). 5.Integrate Secure Boot / TPM / SPDM security frameworks. 6.If experienced with NVIDIA HGX/DGX/NVSwitch projects, support GPU power/thermal control, firmware updates, and OOB management integration. 7.Prepare design documents, test plans, mass production support materials, and debug reports.

1. 配置作業流程優化(含：藥液、合成料、封裝液、水化液、油墨、色膏配置) 2. 物料、配置異常調查分析與改善對策 3. 配置製程及檢驗新技術開發 4. 配置設備的清潔、保養、維修、校正等項目訂定 5. 專案開發進度控管 *須配合龜山/大溪 相互支援

1. 負責工業電腦相關產品之電子電路設計與開發。 2. 除錯及問題排除，並整理分析報告。 3. 執行訊號量測與驗證計畫。 4. 協助產品導入量產。