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1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance
1. Driver engineering feasibility study 2. Driver test plan and specification definition and review 3. Driver pre-test and release 4. Driver issue deep dive and triage
1.筆記型電腦主板設計,(X86) or (ARM) 2.與客戶直接溝通及跨部門協作 3.須能接受配合出差
NB專案產品開發工作： 1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 2.2D圖檔發行 3. DFX可行性評估檢討 4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 6. 模具量產維護及異常處理
1. 新生意機會開發、RFQ回覆 2. 主導新產品開發專案之可行性分析, 並為內/外部團隊窗口 3. 商務條件及產品規格談判協調 4. 競爭對手分析與競爭策略的制定 5. 客戶採購及產品合約談判協調 6. 專案時程規劃與協調溝通
1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室
1.負責NB產品機構設計,結構評估,品質管理 2. NB設計開發問題解決方案與風險管理 3.協助模具開發,試模,檢討,修改模具 4.運用人因工程,材料選用,繪製圖面 5.機構設計平台化及標準化的執行與維護
1. 協助國內、外網通產品市場的業務開發 - 電信業者 - 通路商 - 當地品牌業者 2. LTE/5G 相關CPE、AP Router、MiFi 、IDU/ODU、Small Cell、5G module，以及OTT、網通寬頻產品等產品有豐富業務經驗 3. 經營管理通路或經銷商經驗 4.協助拓展歐美市場、日韓市場、中東市場等新商機
1. 建立IAD 品質質量系統 2. 建立與管理品質室 3. 建立重要模組與設備的SIP 4. 建立供應商品質系統稽核 5. 品質管理與工具培訓 6. 自動化設備負責人
1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作
1. 熟悉 CNN, GNN 等深度學習技術，能夠建立類神經網路模型 2. 熟練使用 PyTorch, Keras, TensorFlow 等機器學習框架進行建模工作 3. 負責模型的日常參數優化及程式運維管理 4. 與前端工程師合作，進行 API 串接及功能實現 5. 具備 GPT, BERT 等模型的基礎知識，並能應用於建模實踐 6. 英文流利優先 7. 能配合工作出差國外
1. 可配合公司安排前往國外出差 2. 手機 REL line架設及維護工程師 3. 跟進測試線體架設進度并報告給客戶,熟練使用office, GRR(Gauge Repeatability and Reporducibility)、數據製圖等工具 4. 制定工站測試手法并完成SOP 5. 完成測試工站的日常維護(運行狀態的檢查, 稽核, 校驗等) 6. 日常數據查看及完成日常報告 7. 完成當天的軟體驗證任務並導線 8. 無經驗非相關科系可
1. 自動化控制系統設計開發 2. 負責機器視覺程式開發 3. 控制元件選用 / 感測元件運用 4. 多軸高速運動控制應用 5. PC-Based的系統架構建設與控制 此職務需要： 1. 電、氣元件的選用跟設計 2. 熟悉C/C++ , Python , Labview 3. 具自動控制概念 4. 半導體相關經驗的設計人員尤佳 5. 工作廠區 - 桃園/新竹/越南/墨西哥/美國
1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 加工工序的了解 此職務需要： 1. 機械設計 2. 具自動控制概念 3. 熟悉靜力學 / 動力學 4. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 5. 半導體相關經驗的設計人員尤佳
1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 非標準自動化的設計 此職務需要： 1. 機械設計 2. 熟悉C/C++ , Python , Labview 3. 具自動控制概念 4. 熟悉靜力學 / 動力學 5. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 6. 工作廠區 - 桃園/新竹/越南/墨西哥/美國
1、PLC程式編寫與修改。 2、設備控制電路與配線規劃。 3、設備控制零組件規劃與協助採購事宜。 4、執行自動化系統之相關專案。 5、負責自動化設備、系統介面之維護及改善。 6、系統各類規範與相關文件之撰寫、修改。
1. 負責Hybrid Bonding前後段製程整合，建立並優化整體製程流程。 2. 協調前段晶圓製程 (FEOL) 與後段封裝製程 (BEOL) 的技術需求，確保製程無縫銜接及性能最佳化。 3. 分析並解決製程整合中出現的問題，提出改善計畫，確保量產穩定性及良率提升。 4. 支援製程開發中的跨部門合作，協調設計、製程、封裝與測試團隊，推動技術整合與創新。 5. 開發並實施製程可靠性分析及故障模式研究，確保製程符合品質與可靠性要求。 6. 撰寫製程技術規格書及整合報告，提供技術支持並推動製程最佳化改進。 7. 評估並導入新材料、新技術或新設備以支援製程整合需求。
Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review 除錯, 驗證
1.品質處行政管理以及制定及控管公司的質量目標和KPI指標 2.各製造處品質服務與協調溝通 3.傳統品質管理轉型數位智慧品質管理 4.擬定與執行品質提升計畫以及品質系統規劃,執行,監督,改善 5.品質異常處理,分析,改善,預防 6.客訴及質量異常處理
1. Server system placement evaluation. 2. Server system cable routing and cable design documents. 3. Server system BOM and assembly SOP. 4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 5. Server system label plan. 6. Server outbound package test support.
