清大專區

1. 經營數據追蹤與分析 2. 預算編制 滾動預測與支技出控制 3. 成本分析控管及報價管理 4. 其他主管交辦專案

1. 經營據據追蹤與分析 2. 各項營運KPI管理與控管 3. 全球交易模式運作與管理 4. 領導美國威州經管管理團隊

1. AFE（Analog Front End）設計 • 超低電流量測（nA ~ pA） • 高阻抗電化學感測前端 • Chopper Amplifier / Low-noise TIA • 1/f noise 抑制設計 2. 超低功耗系統設計 • Battery life ≥ 14 天 • Duty cycling / sleep control • 超低功耗 MCU / SoC 選型 3. 訊號鏈整合 • ADC 架構選擇（ΔΣ 常見） • 電源完整性（PSRR、LDO noise） • EMI / ESD 設計（穿戴式痛點）

1.感測化學設計 • 葡萄糖氧化酶（GOx）系統 • Mediator 選型（如 Ferrocene 類） • 電極反應穩定性設計 • 抗干擾（Ascorbic acid、Uric acid） 2.感測器壽命與穩定性 • Enzyme 漸衰控制 • 漂移（Drift）抑制 • 溫度 / pH 變化補償策略 3.製程與一致性 • 酶塗佈技術 • 電極材料（Pt、Au、Carbon） • 批次一致性、良率提升 4. 專利調研 • 競品感測器專利調研規避

1.感測器互動AI應用開發 2.建立資料收集系統 3.訊號處理與分析 4.AI模型開發及驗證 5.優化on device性能

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。

1. 投資項目分析評估、投資架構設計、擬定建議等經驗 2. 理工或財務背景兼具3+3產業調研能力佳 3. M&A財務模型設計、投資標的可行性評估及執行推進 4. M&A或多數股權投資分析 5. 執行及追蹤大型專案開發進程，利害關係人管理，確保專案如期如質進行 6. 進行海內外產業及新興科技等產業研究、市場動態及趨勢分析 7. 各地執行現場盡職調查 8. 投資文件審核，協助完成集團內投資程序 9.熟悉英日語文佳。 10.擁有會計師事務所經驗佳。

1. 於創投/私募基金、企業策略投資部門歷練經驗 2. 投資項目案源開發、分析評估、投資架構設計、擬定建議等經驗 3. 財務背景兼具3+3產業調研能力 4. 基金財務模型設計、投資標的可行性評估及執行推進 5. 執行及追蹤大型專案開發進程，利害關係人管理，確保專案如期如質進行 6. 進行海外產業及新興科技等產業研究、市場動態及趨勢分析 7. 各地執行現場盡職調查 8. 投資文件審核，協助完成集團內投資程序

1.規劃與設計液冷冷板、CDU、測試架等結構治具，並負責組裝規劃 2.開發冷板與 QD 接頭之壓測、漏測、流阻等性能測試治具 3.協助測試平台整合與液冷管路配管設計 4.設計 PCBA 及成品組裝、測試與包裝相關治具 5.配合研發與生產需求，進行治具修改並導入量產 6.整合液冷系統、測試儀器、感測器與自動化控制介面 7.執行現場試裝與驗證，並撰寫治具改善與測試報告

我們正在尋找具備雲平台實務經驗的 FAE 工程師，主要負責 OpenStack + Ceph 私有雲平台的客戶技術支援、問題排查與架構說明。 此職位需能在客戶現場或遠端協助平台部署、維運與障礙處理，並能透過腳本與簡易開發提升支援效率與平台穩定性。 1. 雲平台 / 儲存基礎 a. 具備 OpenStack 實務經驗（至少操作或維運過） i. 熟悉常見元件：Nova、Neutron、Cinder、Keystone（不要求全精通） ii. 了解基本架構與節點角色（Controller / Compute / Storage） b. 具備 Ceph 使用或運維經驗 i. 熟悉 RBD，了解 OSD / MON 基本概念 ii. 能協助判斷常見容量、效能或異常狀況 2. 系統與支援能力 a. 熟悉 Linux 系統操作 i. 日誌查看、服務管理、效能觀察、問題排查 b. 具備基本網路概念 i. TCP/IP、VLAN、Bonding（Overlay Network 有概念即可） c. 具備客戶支援或跨部門協作經驗 i. 能清楚說明問題、同步狀態、協助客戶釐清需求 3. 腳本與自動化 a. 能撰寫 Shell Script i. 用於部署、巡檢、日常維運或問題快速排查 b. 具備 Python 基礎能力 i. 能修改或撰寫簡單工具（如 API 呼叫、資料整理） c. 熟悉 Git 基本使用

1. 門市異常服務處理 2. 廠內門禁安裝/權限設定 3. 廠內電話設定/權限設定 4. 廠內臨時支援

1.電氣迴路配線，電路圖面異常反饋。 2.電控機構加工、現場設備改善。 3.新機系統安裝、測試、偵錯、維修。 4.主管交辦事項。 *工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1.晶圓轉運出貨目標之達成 2.晶圓裝箱打包、堆高機運送執行 3.晶圓出貨與達交，及作業改善 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

本公司主要服務客戶涵蓋國內指標性半導體大廠，如台積電、美光、TEL等，透過實際參與廠區作業，累積高規格設備技術與實務經驗，培養能獨當一面的專業實力。 工作內容說明： (一) 半導體設備相關作業 1. 設備裝機、移機、調機與交機作業 2. 設備維修與技術排除 (二) 設備維護與優化 1. 設備改機與效能提升 2. 零件與耗材更換 3. 定期例行保養與點檢 (三) 異常處理與改善 即時排除設備異常與故障問題，進行原因分析與改善對策，強化問題解決能力。 (四) 客戶應對與專業溝通 熟悉機台操作原理，能與客戶進行專業對談，提升技術理解與服務價值。 (五) 其他事項 完成主管交辦任務，培養整合與執行能力。 (六) 出差與輪班 依專案與業務需求配合出差（輪班情況較少），增加跨廠區實務歷練。 (七) 文件建置與紀錄管理 1. 建立與整理設備相關文件 2. 撰寫工作報告與維修紀錄，強化專業紀律與技術累積 透過與國際級大廠合作的實戰經驗，不僅能深入理解高階製程環境與設備標準，更能在高要求的工作場域中快速成長，為個人職涯建立紮實且具市場競爭力的專業基礎。

1.提供行員貿易融資相關產品諮詢服務，以利業務推廣及確保客戶服務品質。 2.外匯作業流程規劃 3.內部教育訓練講師 4.管理貿易融資產品承作績效。 ★薪資說明： (1)正式任用後月薪40,000元 (試用期間支領月薪36,000元) (2)本行於正常工作日供應員工午餐，每人每月3,000元，並由服務單位統一處理，無提供午餐者發放中食費3,000元 為加速招募流程進行，請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp

黃光設備塗佈，清洗和自動化相關設備經驗 能獨自至客戶端進行維修保養及故障排除作業 1.熟悉半導體設備或機械手臂（光阻塗佈機） 2.設備售前需求分析、規格溝通、定制解決方案 3.負責更換、調整及維修機械設備及故障排除 4.機械設備、各類電子產品維護的保養，並做異常的分析追蹤 5.配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養 6.規劃保養維修的作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度 7.分析設備功能異常狀況，並建立資料庫 8.負責維修報表的建檔與管理 9.需備有汽車駕駛執照 10.需至美國受訓 資格：至少專科畢業，英文溝通能力中等，有半導體設備經驗 出差的同仁： 將妥善安排住宿事宜，並負擔住宿費用，確保同仁出差期間權益。 除原有薪資外，公司將提供額外的出差津貼補助。 績效激勵： 依公司營運實績及個人貢獻，發放績效獎金。 全面保障： 除法定勞健保外，全額負擔員工團體保險，強化職場保障。 健康守護： 定期舉辦員工健康檢查，協助同仁落實長期健康管理。

1. ISO45001文件紀錄保存 2.專案承攬商管理 3.施工現場安全/衛生事項管理 4.安全衛生相關會議 5.特殊作業規劃及防護計畫擬定、規劃、督導 6.安全/衛生文件整理與維護 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1. Accountable owner for specific integrated technology development 2. Deliver specific integrated process to achieve the Manufacturable In_line criteria 3. Deliver specific Integrated process to achieve the Manufacturable WAT criteria 4. Deliver specific Integrated process to achieve the process reliability Criteria 5. Deliver specific Integrated process to achieve the manufacturable CP yield 6. Deliver specific Integrated process to achieve the product reliability criteria. 7. Setup specific Integrated process Patent and KM 8. Coaching junior engineer

1.Execute production-planning activities with focus on customer order fulfillment, on-time delivery and related logistics support. 2.Production planning – wafer-start arrangement, WIP tracking, wafer-out/ship-out dates confirmation. 3.Customer order confirmation and delivery fulfillment. 4.Customer logistics support. 5.New product pilot project support. 6.Liaisons with 〝central planning〝 for PP related project deployment.