清大專區

1. 先進製程的開發、維護和改進 2. 協助研究和開發新的半導體工具、技術和方法 3. 設計和執行測試計畫，確保製程開發的品質和可靠性 如果您對此職位感興趣並具備相關的資格和技能，請盡快申請並表達您對此職位的興趣。我們期待著與您共事！

APC (Advance Process Control) 系統亦稱R2R (run-to-run) 系統，主要是利用module工程師於生產線上的製程經驗，再加上數據分析，導入APC系統執行智慧調機來取代人工操作。 本單位主要的工作： 1. APC系統之建立與維護 2. 與製程工程師、IT團隊合作，導入智慧製造方案 3. 持續改善及優化控制校能

1. 驗證計畫制定：規劃無人機各階段（EVT/DVT/PVT）的測試計畫（Test Plan）與測項清單。 2. 外部實驗室對接：主導 SGS/ETC/BV 等第三方實驗室之測試預約、樣品準備、現場監測及測試報告審核（包含 EMI/EMC、安規認證、無線電頻譜）。 3. 可靠度與環境測試：執行無人機環境應力測試，如高低溫操作/儲存、防水防塵 (IP等級)、震動與跌落、鹽霧測試等。 4. 飛行性能驗證：協助或主導戶外飛行測試，驗證飛行穩定性、續航力、GPS收星品質及圖傳距離。 5. 問題追蹤與改善：針對測試失敗（Fail）項目進行初步分析，並開立異常報告（Bug Report），追蹤研發單位（RD）的改善進度並進行複測。

無人機產品： 1. 產品維修 2. BGA Rework 3. 不良分析 4. 產線SOP撰寫 5. 新產品DOE驗證與導入

1. 確保品質管控機制與試產穩定進行與追蹤 2. 主導與客戶間每周品質追蹤會議，溝通客戶品質相關需求

1. 客戶關係維護 2. 訂單與專案執行協調 3. 銷售目標與績效管理 1. Client relationship management and maintenance 2. Order handling and project execution coordination 3. Sales target setting and performance management

1. 機構零部件開發，導入與管控 2. 產線設計layout，製程規劃 3. 產品治工具設計與改善

1. 儲存器/伺服器系統整合測試及功能驗證 2. 軟/軔體測試規劃與執行 3. 客戶問題分析與驗證. 4. 自動化測試程式開發 5. 撰寫測試報告及擔任與客戶的溝通窗口.

1.產品戰略規劃與技術發展規劃 2.產品營運效率與產能優化 3.產品組織管理 4.跨單位協調與外部管理 ※此為公司核心產品主管職務，整體薪酬將依候選人所能創造之價值與策略影響力個別核定。※

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。

1. 工程圖視圖與繪圖 2. 製作製程示意圖、機構設計圖面及組立爆炸圖整理 3. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖 4. 樣品量測與管理、製圖(圖面繪製) 5. 文件資料整理: 操作手冊、技術文件及ISO文件等 6. 協助實驗規劃與測試 7. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 8. 與製造部門及加工廠商溝通說明之製造/加工規格 9. 管控各設計元件進度，確保各元件等符合時程規劃 10. 承辦主管交代事項

1.依部門訂立之計劃，落實執行，達成目標，當責 GenAI 平台及應用專案開發，協助各部門增進效率，解決部門痛點，提昇公司長期競爭力 2.GenAI 系統平台建置 3.GenAI 應用專案開發 4.日管維運、建立SOP、維持系統穩定 5.持續精進強化專業技能，提升競爭力

1.工安持續改善專案推動及追蹤 2.廠區安全衛生稽核資料彙整與分析 3.廠區安全衛生實務管理 4.ISO45001系統推動與維護 5.日常法令申報業務及工安相關證照許可維護 6.人員教育訓練及安全實務操作 7.執行主管交辦事項。

【資訊安全技術需求】 1.對網路與通訊安全具備基礎認知：包含網路安全、系統安全。 2.對作業系統與應用程式安全具備基礎認知：包含了解作業系統、應用程式(含資料庫與網頁)漏洞、程式與開發安全。 3.對資安維運技術具備基礎認知，包含惡意程式防護與弱點管理、資料安全及備份管理。 4.具備網路防火牆管理、日誌分析與管理、威脅情資管理等實務經驗者尤佳。 【資訊安全管理需求】 1.對資產風險管理具備基礎認知：含資產分類分級與盤點、風險評鑑與風險處理。 2.對存取控制、加解密與金鑰管理具備基礎認知：包含存取控制與身份認證。 3.對事故管理與營運持續具備基礎認知：包含事件與事故管理、備援與營運持續。 4.有國內外短期出差與稽核之工作機會。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 基金中後台流程規劃及系統建置 2. 風控流程建置與管理 3. 有創投/私募基金、企業策略投資部門經驗，熟悉中後台管理流程。 4. 財務背景兼具3+3產業調研能力 5. 研擬營運計劃及年度專案規劃。 6. 擬訂中、長期經營策略規劃，完成中、長期企劃案，確保投資穩定。 7. 執行與追蹤各項營運績效管理目標。 8. 規劃及審核公司各項管理制度，以符合經營管理之需求。 9. 投資人服務LP會議招開與客戶關係維護

1.協助執行 App / Web 功能測試、回歸測試與基本驗收測試。 2.依需求文件撰寫與維護測試案例（Test Case）及測試紀錄。 3.進行 Bug 回報、重現、追蹤與修復確認。 4.使用 API / SQL 工具進行資料與流程正確性驗證。 5.參與 Scrum 開發流程，與 PM / RD 跨部門合作。

1.獨立規劃測試計畫（Test Plan）、測試案例（Test Case）與測試報告。 2.執行並主導功能測試、整合測試、回歸測試與驗收測試。 3.管理 Bug 生命週期，進行風險評估與修復品質把關。 4.與 PM / RD / UIUX 協作，平衡品質與交付時程。 5.參與敏捷開發流程（Scrum），持續優化測試流程 6.協助培訓初階 QA，提升團隊整體品質能力。 7.熟悉 APP / WEB 產品需求分析、功能規格與軟體開發流程。

1.維護、更新、管理各類文件檔案,行事曆（如：合約、會議記錄、書目資料、活動文件）和資料庫系統。 2.建立管制標準與程序，印前製版 分色 完稿 3.改善產線的製作過程 及 電子件 量測相關的工作