清大專區

1. 開發與制訂射頻（RF）電路系統架構及其規格 2. 開發與驗證射頻相關之校正（calibration） 3. 制訂射頻前端元件（RF front-end components）規格，並最佳化完整的射頻/基頻鏈路預算（link budget）

1.配合台南南科專案，客戶要求專職工安人員駐廠督導及執行工作安全業務 2.丙級或乙級安全作業主管執照 3.相關工作一年以上 ⭐ ⭐ ⭐工作待遇會依相關學歷、經歷等核定 ⭐ ⭐ ⭐

1.銀行理財商品(股權/結構型商品海外債)之開發、上架及維護。 2.商品諮詢服務及產品教育訓練。 3.洞悉金融市場，適時推薦相關商品及制定銷售策略。 4.一般行政作業及主管交辦事項。

1. 具備雲端網路架構、資料中心相關專業知識 2. 具備雲端、資料中心、算力相關商業模式及行銷規劃之能力 3. 具備良好溝通技巧 4. 具備良好英文能力

• 定義產品：主導市場洞察與競品分析、產品策略與路線圖 (Roadmap)，撰寫產品規格 (PRD) 並決定功能優先級，打造具市場競爭力的伺服器產品。 • 驅動開發：與跨職能團隊協作，管理從概念到量產 (NPI) 的完整開發流程，確保產品如期、如預算交付。 • 實現商業成功：負責產品的成本、定價與獲利模型，並與關鍵客戶、技術夥伴及供應商建立深度合作關係，推動產品上市與生命週期管理。

1. 噪音測試-台灣 2. 熱傳溫度測試-台灣 3. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 6. 依據產品特性制定聲學效能標準。 7. 制定產品測試項目與測試流程。 8. 協助客戶分析與解決產品聲學效能問題。

1. 產品開發: ●機構:零部件/模組設計開發, DFM, 零部件承認, 治工具開發及協作 ●電子:各PCBA設計開發, Layout佈局, 治工具開發及協作, 安規相關項目確認 2. 產品技術PM : 規格分析/製程工藝/BOM/標準文件建立及協作

1.客戶新設備評估作業，規格與需求澄清，與設備開發作業。 2.設備BOM、圖面與標準建立。 3.開發設備量產導入，變更作業與產線組裝、測試問題處理。 4.人機介面PLC控制程式設計/撰寫及維護，機台程式開發，人機程式開發。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

【法金業務人員】-具2年以上業務AO經驗者 1.各項業務推展及協銷。 2.顧客關係經營維護，開發拓展新客群。 3.傳承拓展技巧及徵審經驗。 4.其他主管交辦事項。 【法金業務助理人員】-具1年以上法金業務助理經驗者 1.學習業務AO人員業務拓展技巧及徵審經驗。 2.協助業務AO人員完成例行性工作。 3.放款業務相關報表彙整或製作。 4.其他主管交辦事項。 ★薪資說明： (1)無經驗人員正式任用後月薪40,000元 (試用期間支領月薪36,000元) (2)經驗人員月薪36,000元以上(依個人資歷彈性敘薪進用) (3)本行於正常工作日供應員工午餐，每人每月3,000元，並由服務單位統一處理，無提供午餐者發放中食費3,000元 為加速招募流程進行，請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。

【レイアウト設計】 DRAMメモリコアおよび周辺回路のレイアウト設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路

【回路設計・シミュレーション】 DRAMメモリコアおよび周辺回路の回路設計を担当します。 対象となる回路例 ・Sense Amplifier ・Wordline Driver ・I/O回路 ・周辺制御回路（アドレスデコーダー、冗長回路、タイミング制御回路、テストモード論理回路など） ・内部電源生成回路（レギュレーター、ポンプ回路） ・温度判定回路 FinesimやHSPICEなどのツールを用いたシミュレーションを行い、スピード・消費電力などの性能を検証しながら最適な回路構成を検討します。設計者自身で実際の製品設計へ反映されるような回路構成や改善案の提案ができる点が面白さです。 【レイアウト設計・物理検証】 Virtuosoなどのツールを用いて回路図をチップレイアウトへ落とし込みます。DRC（デザインルールチェック）やLVS（回路比較検証）などの物理検証を行い、台湾本社の製造ラインで問題なく製造できる設計データを完成させます。 【評価チームとの技術連携】 試作チップの評価は台湾本社の専門チームが担当します。 設計者は評価チームとの技術的なやり取りを通じて設計意図通りに動作しているかを確認し、必要に応じて設計改善を行います。

1.客戶產線/市場端品質持續改善 2.處理客戶品質問題 3.失效分析報告服務 4.客戶品質報告服務 (週/月/季 客戶產線品質報告或其他品質報告需求服務) 5.參與客戶QBR及品質會議 6.品質合約/需求審核及執行

1.進料品質異常處置 2.封測/SMT製程品質管控 3.品質關鍵指標(CTQ)建立/監控/改善 4.審查品質管制計劃(Control plan/QC工程圖) 5.執行品質改善專案 6.出貨品質管制 7.客戶/外包廠/PCB廠商稽核

1. 開發人形機器人之雙臂／雙足運動控制與任務決策模型 2. 設計 PD / Impedance / Model Predictive Control 等控制器 3. 訓練強化學習與模仿學習模型，實現決策與感知行為 4. 使用 Isaac Sim / Gazebo 等模擬平台驗證 Sim2Real 效果 5. 整合 AI 模型與控制模組，執行實體部署與系統測試

1.人形機器人系統之電控元件選型評估 (如手爪、感測器、驅動器、電池、控制器等) 2.規劃與設計電氣佈線架構(包含元件布局、配線規劃、連接器選用、線路安全保護機制等)，並製作相關電路圖與接線圖 3.整合電控元件與感測模組至實體機器人並進行測試

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。