清大專區
[工作內容] 1.process module setup及修訂 2.製程持續改善 3.設計準則管理 4.客訴問題回覆 5.主管交辦事項處理 [職務需求] 1.具PCB產業相關經驗 2.大學(含)以上,化學、化工、材料、機械、電機等理工相關科系畢 [班別制度] 1.常日班(無需輪班) 2.上班時間:08:00-17:00 (1)午休時間12:00-13:00 (2)工間休息上午、下午各10分鐘 [薪資福利] 1.年終獎金近三年(2024-2026)平均每年發放8.5個月(未滿一年依在職比例發放) 2.年中員工紅利、年底福利金發放 3.三節禮券、生日禮券 4.公司免費供餐 5.備有員工汽機車停車場 6.提供外縣市同仁免費單人套房宿舍
[工作內容] 1.負責 ERP 系統之日常維運、程式調整及問題排除,確保系統穩定運作。 2.進行 Web 系統重構開發、功能優化,提升整體系統品質與使用者體驗。 3.使用 Claude、ChatGPT、Gemini等AI進行 Vibe Coding建置應用系統。
1.負責處理國際⾦融業務徵授信相關⼯作 2.具國際⾦融業務相關⼯作經歷尤佳 3.英文聽說讀寫流利者尤佳(TOEIC 700分以上) 4.具國際聯貸及徵審相關⼯作經歷為佳. 5.具良好的溝通能力且抗壓力強 6.具⾦融相關⼯作經驗者,依薪資證明、相關證照等條件,彈性敘薪進⽤。 ★薪資說明: (1)無經驗人員正式任用後月薪40,000元 (試用期間支領月薪36,000元) (2)經驗人員月薪40,000元以上(依個人資歷彈性敘薪進用) (3)本行於正常工作日供應員工午餐,每人每月3,000元,並由服務單位統一處理,無提供午餐者發放中食費3,000元 為加速招募流程進行,請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp
DRAM IC circuit design: 1. Digital circuit design, Mixed Signal design , design verified by Verilog and Hspice 2. 需理解數位邏輯及CMOS元件動作, 可建立電路及模擬驗證 3. 對 Array structure & memory periphery control 有經驗佳 4. 對 High speed S2P/P2S, DLL clock de-skew, DCC 有經驗佳 5. 對 Design For Testing (DFT) 及BIST有經驗佳 6. 具備良好團隊合作精神及溝通能力, 主動且積極學習態度 Digital IC function verification: 1. build up verilog testbench 2. fullchip verilog simulation/verification 3. verilog behavior models creation 4. pattern pool coverage raising up
一、協助新廠區(擴)營建工程相關工地工安巡視與管理稽核,以維持營造施工安全。 二、半導體晶圓廠區輪班巡檢工作。 三、管理表單、缺失複查、分析統計與改善簡報等文書作業。 四、異常時緊急應變處理與調查。 五、配合協辦相關法令業務(網路)申報或作業。 六、協辦相關教育訓練。 七、配合環安衛管理系統業務之執行。 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 分析可靠度問題,並進行改善。 2. 負責試產、量產時的產品異常分析與良率管控改善。 3. 負責新產品導入及產品良率改善。 4. 制定產品測試計劃,以符合產品定位並調控量產測試成本提高良率。 5. 撰寫、修改以及維護晶片測試(CP)、最終測試(FT)等測試程式。 6. 驗證產品正確性與效能,並進行電特性、電路與製程相關的分析。 7. 產品客訴異常分析(RMA), 釐清客訴問題與協助分析異常真因。
1. IC, package and PCB model extraction & co-simulation for pre-silicon SI/PI/EMC analysis. 2. SI/PI co-simulation flow development. 3. Co-work with IC designer to define specification and solve the silicon related SI and PI problems. 4. Co-work with FAE to provide SI/PI/EMC issue analysis support. 5. Engage with Computer Aided Design (CAD) tool vendors for tool evaluation and support. 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 工廠品質監控與源頭改善 2. 品質退貨分析與改善 3. 改善檢測方法 4. 新產品偵測能力評估與檢測結果分析 5. 專案執行/管理
\無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項
1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup) 2.文書彙整與報表建立 3.協助工程業務執行 4.其他主管交辦事項
(1) 電力/消防/弱電/空調/氣體/FMCS/廢水/排氣/集塵/供水/土建之運轉及維護。 (2) 協助進行機電/空調/環工等系統之擴建工作。
1.執行全方位製程掌控,整合各Module建立process flow 2.產品良率維持/提昇,以降低客戶die cost,提高客戶滿意度 3.滿足客戶需求品質issue分析/解決,即時改善異常 4.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業,本職缺係為USJC所設,候選人錄取後將先與UMC簽約,於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後,後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。
1.製程的日常維護作業 2.良率的改善與提昇 3.製程的最適化設計 4.新技術的應用、開發與製程控制 5.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業,本職缺係為USJC所設,候選人錄取後將先與UMC簽約,於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後,後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。
1.先進元件設計及開發 2.先進元件特性開發 3.電腦輔助元件設計 4.Testkey 設計及分析 5.先進元件設計與開發 6.元件電性分析 7.利用先進製程增進元件特性 8.Test Key 設計及分析
1.跨部門協調及協助客戶解決問題 2.規格書撰寫及流程規劃 3.BMC 開發及測試
負責產品:Switch 主要職責: 1.負責越南廠區產線全流程管理,包括生產計劃制定、排程優化、進度追蹤 2.協調產線人、機、料、法、環資源,解決生產過程中的異常問題,確保交付達標 3.跟進 SMT/PCBA 等生產工序的效率提升與品質管控,推動良率改善專案 4.建立並優化產線生產數據統計體系,定期彙報生產績效數據 5.跨部門協同(採購、品保、工程),確保物料供應、工藝標準與生產計劃匹配
Job Summary/Key Responsibilities . To design, develop, and integrate diagnostic software solutions for servers, storage, and AI accelerator platforms, enabling automated testing and efficient issue resolution in collaboration with hardware and firmware teams. · Design and implement diagnostic software for hardware platforms. · Develop automation tools and scripts for testing and validation. · Integrate diagnostics with production and lab environments. · Troubleshoot hardware and software issues with cross-functional teams. · Document diagnostic procedures, tools, and technical guides. · Evaluate and adopt new tools or technologies to enhance diagnostics.
Data Center Switch設計開發 1. 資料中心交換機與DPU網路卡系統架構開發設計與硬體電子電路設計開發 2. 產品測試驗證計畫執行與客戶認證 3. 量產導入,處理產品良率分析與改善 4. 跨部門團隊(PM/製造/品保)協作,確保產品品質與開發交付時程 5. 協助客戶技術支援與問題排除 6. 支援海外生產線(越南)相關測試設備架設與優化及自動化導入
1.產品結構設計與模擬: 負責客戶產品的 3D/2D 結構設計,並運用 CAE/AI 工具進行結構強度與熱流模擬。 2.DFM 可製造性評估: 執行設計審查(DFM),識別設計潛在風險,提出優化方案以提升良率並降低成本。 3.NPI 技術問題解決: 主導新產品導入階段的工程驗證(EV/DV/PV),解決試產過程中的設計相關異常。
1.AIOT系統管理開發,應用於智慧工廠(智能安防與流程監控) 2.負責後端架構設計,資料庫效能優化及系統運維 3.建立高效可靠的串流通道,處理IOT設備大量數據存取 4.與前端協作,產出可用於輔助決策的指標API 5.確保系統擴展性,支援未來的數據挖掘與 AI 模型整合