清大專區

1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新

1.Server BMC 功能開發/除錯/驗證。 2.配合硬體及工廠解決問題 3.支援客戶BMC特殊規格需求更新

1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄，並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面，與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求，並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告，並與韌體、製造團隊協同作業。

1. 調研與洞悉市場發展趨勢，制定業務發展策略，確保業務目標符合公司期望。 2. 洞悉市場缺口與潛在商機，定義目標市場、客戶與產品定位。 3. 制定中長期的業務發展藍圖與策略，確保業務目標與公司整體發展方向一致。 4.建立市場分析模型，為高層決策提供數據支持與策略建議。 5. 探尋與建立潛在的策略合作夥伴關係，拓展產業生態系。

1.主導 AIDC 軟硬體整合架構設計，涵蓋 IT/OT 硬件設施與 AI DCIM 軟件，確保硬件與軟件有機結合、滿足 AIDC 整體需求目標。 2.負責建構 AIDC 整合測試體系，定義功能測試、性能測試、壓力測試、容錯測試、安全測試、合規測試的策略與流程，建立測試指標體系。 3.組織 IT/OT/軟件團隊/供應商共同執行 系統級整合測試，推動缺陷追蹤、根因分析與修復閉環。 4.主導與用戶的 UAT 測試，確保交付滿足功能性需求、與非功能性需求。 5.分析測試數據，發現系統瓶頸，提出改善建議並推動對應團隊持續優化。

1.根據設計藍圖進行的實體與虛擬化設施佈署。 2.利用自動化工具進行標準化、可重複的伺服器、網路與Kubernetes叢集部署與配置。 3.執行部署後的系統健康檢查、效能基準測試與壓力測試，確保交付的解決方案符合設計規格。 4.負責在建置與測試階段的技術問題排查與解決，確保專案能按時程推進。 5.撰寫詳盡的建置文檔、測試報告與初始的維運手冊。 6.負責將整套系統與相關文件，完整移交給日常運維團隊。

1.導數據中心的所有基礎設施的規劃與設計，確保其具備高效能、高可用性與未來擴展性。 2.評估並引進最新的基礎設施技術，進行方案評估和概念驗證 並制定導入策略。 3.撰寫詳細的技術規格、設計文檔與部署計畫，並與工程、採購及供應商團隊協作。 4.進行容量規劃與成本效益分析 (TCO)，為公司的技術投資提供決策支持。

1. 負責伺服器與機櫃系統中訊號、電源及管理 Cable 的選型、設計與料號管理。 2. 規劃並執行 L10 / L11 Cable Routing，使用 3D CAD（Creo / Cabling）進行佈線建模與檢討。 3. 負責 L6/ L10 / L11 系統層級 BOM 與組裝 SOP 的建立、維護及版本管理。 4. 與 ME / EE / SI / DQA / 製造 / 供應商 跨部門合作，支援新產品開發至量產。 5. 進行 Cable 設計問題分析、除錯與可靠性驗證，並支援品質異常、客訴及供應商 Second Source 管理。

1. 與團隊進行Server機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1. 環境測試(溫溼度)測試-台灣 2. 結構性測試(衝擊/震動/落摔)送測-台灣 3. 熱傳溫度測試-台灣 4. 噪音測試-台灣 5. 自動化測試導入-台灣 6. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 7. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 8. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣

1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation

1. 高訊訊號模擬 電磁模擬 (SI ,PI ,RF ,EMI) 2. 高壓電場/放電模擬：爬電距/電氣間隙、電弧與表面閃絡、空氣/材料擊穿規則與驗證。 3. 電力系統仿真：400/800 V 匯流排IR-drop 電磁分析 4. 制定並維護設計規範與報告，支援跨部門電力系統分析。

1.AI / Compute / Storage伺服器測試軟體開發及相關軟體模組維護(含 板階、系統階、櫃階 測試 2.Compute / Storage伺服器壓力測試軟體開發及維護:主要為系統階測試 3.依伺服器組件、功能、出貨規格 建立 測試計劃，完成測試軟體套件開發後導入工廠端交付測試執行團隊: 依專案 需短期出差美國、墨西哥 (1個月/次，年累積三個月以下)