清大專區

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

This position is responsible for resolving customer quality related issues and acting to resolve quality problems.This team will act as a key point of communication with customers on subjects as examples but not limited to customer complaints, customer requests. If have over 1 years quality related experience will be preferred. 【Key Responsibilities】 1.Customer claim and CAR disposition & follow-up. 2.Customer audit arrangement and finding follow-up. 3.Regular audit report preparation and meeting with customer. 4.Interface between PTI & customer on quality issue. 5.Strengthen customer relationship. 6.Satisfy customer on quality service. 【Problem Solving】 Recognizes and solves typical problems that can occur in own work area; evaluates and selects solutions from established options 【Interpersonal Skills】 Uses communication skills to exchange information; fluent English skill is perfect. TOEIC at least 600.

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

1.工作環境或作業危害之辨識、評估與控制。 2.機械、設備或器具管理 3.危險性工作場所安全評估 4.承攬商管理 5.環安衛作業標準訂定 6.安全衛生教育訓練 7.防護具管理 8.安全衛生相關資訊蒐集與管理 9.職災應變 10.職災、事故、健康事件調查處理與統計分析 11.相關稽核活動與風險危害等專案管理 ＊此職缺須具備：甲級安全管理師或甲級衛生管理師證照。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

本公司基於身心障礙者權益保障法第38條需聘僱X名身障人士 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.能源專案運行、推動。 2.節能方案、目標設定推動。 3.節能改善及稽查。 4.節能系統監控、分析。 5.工程規劃、估價、發包。 6.其他主管交辦事項

1. 廠房電力空間設計 2. Revit BIM361 繪製 3. AUTO CAD 圖面規劃

1. 廠房電力空間設計 2. Revit BIM361 繪製 3. AUTO CAD 圖面規劃

1.水、電、空調、汙水、空壓等公共設施維護、保養、及異常處理。 2.有電匠或工業配線、水電維修經驗尤佳；無經驗可，有資深同仁帶訓。 3.擴建工程之事務規劃，如：管路、空調、電力、用水系統等處理。 4.廠區公共設施相關維修、保養。 5.其他主管交辦之事項。

加入我們的團隊，一起成長！ 我們正在尋找一位 細心、負責、有耐心 的你！ 規劃並執行新市場開發策略，擴展業務版圖。 蒐集競爭對手資訊，進行市場調研與數據分析。 與國外客戶聯繫，處理訂單、報價及建立長期合作關係。 協調產品出貨流程，確保交期與文件完整準確。 負責客戶需求分析，回應並解決問題以提升滿意度。 熟悉產品技術細節，提供專業建議與技術支援。 製作業務銷售報表，定期進行業績追蹤及目標檢討。 參與國際展覽會議，推廣公司品牌與產品。 熟悉國貿業務流程、有進出口船務經驗。 使用鉅茂ERP，有ERP經驗佳。 主管交辦事項。 我們能提供： *友善的工作環境 *學習與成長的機會 *年終獎金 2 個月(依實際在職條件而定) 如果你正在尋找一份能發揮專業、穩定發展的工作，這就是最好的機會！ 趕快投遞履歷，成為我們的夥伴吧！

1.公司電腦、伺服器、網路設備等軟硬體維護與管理 2.ERP系統日常維運、使用者支援及廠商溝通協調 3.相關監控系統維護與異常處理 4.公司網路架構管理（含防火牆、VPN、資安政策） 5.NARS文件系統管理、歸檔與權限控管 6.資安監控及管理 7.協助推動公司AI應用導入與數位化相關專案

1. 生產排程與進度掌控。 2. 品質異常理及產品品質稽核。 3. 異常處理及進度跟催。 4. 產線之人/物/料/機管理與安全規範執行。 配合加班，最高約可達70,000元 (加計加班費/延時勉勵金/中夜點津貼) 。 錄取且報到者享有久任獎金6,000元。 (新進人員教育訓練說明領取規則，本方案刊登1個月內有效)。 ******************************** 無經驗可，有相關經驗者尤佳，(內部教育訓練讓你快速上手~) 外縣市人員可視訊面試。 敬鵬工業提供住宿。

協助客戶服務、訂單追蹤、報價管理與會員經營，成為臺灣利利普服務中心的重要窗口。 我們希望找到一位願意學習、喜歡與人互動的夥伴，一起打造台灣最專業的電子量測應用團隊。 客戶服務 • 客戶電話接聽 • LINE訊息回覆 • 官網詢問回覆 • 售後服務追蹤 ________________________________________ 訂單管理 • 訂單建檔 • 出貨追蹤 • 交期確認 • 客戶通知 ________________________________________ 會員經營 • LINE會員維護 • EDM寄送 • 客戶資料整理 ________________________________________ 行政支援 • 文件整理 • 報價單整理 • 客戶資料建檔 我們希望你具備 ✔ 喜歡學習新知 ✔ 做事細心、有責任感 ✔ 喜歡與客戶互動 ✔ 不排斥英文閱讀 ✔ 熟悉 Office 文書 ✔ 有客服、業務助理或電商經驗佳（無經驗可） 加入後你將學到 ✓ 國際貿易 ✓ 報價管理 ✓ AI 工作流程 ✓ 電子量測儀器 ✓ 熱像儀 ✓ 聲學成像 ✓ 客戶需求分析 ✓ Solution Kit 建立

※ 熟悉 SQL , Jquery ,Blazor , Vue , .NET (C#) ,IIS 程式設計及其程式撰寫實務經驗 ※ 進行系統之測試與修改 ※ 協助需求訪談並回覆問題 ※ 可獨立或與團隊合作，工作態度積極、負責 #加分條件# 會AI技術尤佳

1.私人銀行業務推展規劃及執行，達成業務目標。 2.招募、訓練私人銀行業務人員，提升業務人員專業職能。 3.協助及輔導業務人員業績與團隊激勵，提昇銷售動能。 4.協助業務人員開發客戶、深耕客戶關係，提高客戶滿意度。 5.督導業務人員銷售行為，落實遵法與內控。 ※本職缺歡迎身障人士主動投遞履歷應徵

職務簡介 我們正在尋找一位兼具紮實軟體研發實力、卓越除錯思維，並擁有產品線戰略規劃能力的 SONiC 核心架構師。 本職缺的初期核心任務為「產品線的建置與技術規劃」。您將從 0 到 1 定義開放網路作業系統（SONiC NOS）的技術藍圖、評估硬體平台、制定軟體架構規格。隨著產品線逐步成型，您將發揮深厚的 Coding、架構規劃與底層偵錯（Debugging）能力，主導核心模組開發與系統優化，打造專為次世代 AI 資料中心與邊緣運算設計的高效能網路解決方案。 工作內容 【初期重點：產品線建置與規格規劃】 產品線技術藍圖規劃： 定義基於 SONiC 的開放網路系統（NOS）功能範疇（Feature Scope），評估並制定短中長期技術開發藍圖。 軟硬體平台技術評估： 針對不同世代的 Switch ASIC（如 Broadcom, Marvell）與硬體平台，進行相容性、效能及 SAI（Switch Abstraction Interface）支援度的可行性評估（PoC）。 系統規格與標準制定： 撰寫系統架構規格書、技術白皮書，並建置初期研發環境（如編譯管線、自動化測試與除錯框架）。 【核心研發：軟體工程、架構設計與偵錯】 核心模組與客製化開發： 撰寫關鍵核心程式碼，優化 SONiC 內部通訊機制（Redis DB、SwSS、Syncd），並針對 AI 網路需求進行底層硬體資源與 Buffer 分配調校。 系統級底層偵錯（Advanced Debugging）： 負責定位並解決極具挑戰性的底層問題，包含 Linux Kernel Panic、Memory Leak、Race Condition、死鎖（Deadlock）及軟硬體邊界異常。 SAI 與 ASIC 整合引導： 深度調校 Switch ASIC SDK 與 SONiC SAI 之間的架構對接，主導新平台導入（Platform Bring-up）的技術決策。