清大專區
1. RF IC circuit block verification and debug. 2. RF sub system verification and debug. 3. RF EVB design 4. RF ATE development. 5. RF calibration algorithm verification. 6. MP/FT support. 7. RMA support.
本職缺為公司核心人才培育計畫,透過扎實的現場輪調與專案實作,培養具備全方位營運視野的基層管理主管: 第一階段:基層作業實務扎根 熟悉現場作業規範、標準作業流程(SOP)與人員日常作業管理。 :專案分析與流程改善 參與產線排程、效率提升或跨部門專案改善計畫,提出分析建議。 第三階段:團隊管理與幹部任用 經評核通過後正式派任基層幹部(如組長/課長),協助日常營運管理與跨團隊協調 備註:有相同製造業經驗可另談
-負責 GPU 相關硬體模組之 microarchitecture 設計、RTL coding、功能整合與設計最佳化。 -依據 GPU architecture/specification,進行硬體設計與 implementation,並兼顧 Performance、Power、Area (PPA) 等設計目標。 -進行設計分析、debug、效能瓶頸分析,以及相關硬體問題之 root cause analysis。 -與 DV 團隊密切合作,進行 verification plan、功能驗證、coverage closure 以及 design issue debug。 -與 GPU Architect / Performance Model 團隊合作,評估架構方案、分析 workload behavior,並進行 microarchitecture 與 performance optimization。 -與 Compiler 團隊合作,理解 shader/compiler workload 特性,協助改善 GPU hardware utilization 與 performance。 -與 Driver 團隊合作,定義硬體與軟體介面、進行 system-level debug,並確保 GPU IP 能順利整合至 SoC platform。
1.支援RD環境推動 AI for Infra,將 AI 導入Data Transfer Platform監控、診斷及維運流程自動化,提升服務可靠度與營運效率。 2.開發、維護 AI 驅動的跨 Domain 資料檢核服務,以可靠資料交換支援全球業務成長。 3.優化既有資料傳輸方案的效能、穩定性、安全性及可擴充性,支援全球資料傳輸需求。
射頻系統應用工程師 (RF System Application Engineer - Mobile ) -架構設計與驗證:負責手機 Mobile射頻系統(RFFE)設計、阻抗匹配與 3GPP 規範驗證。 -Layout 與系統除錯:主導 RF Layout 審查,負責系統級 De-sense、EMI/RFI 排查與效能調校。 -校準與自動化:制定量產射頻校準流程,開發 自動化測試腳本。 -客戶支援:協助客戶 Design-in 與量產問題排除。
將負責公司先進汽車級系統單晶片(SoC)設計的DFT(可測試性設計)與DFM(可製造性設計)方法學、設計及實施工作。 此外,入選者也將與設計及版圖(Layout)團隊合作,整合DFT/DFM相關需求。 • SoC測試架構設計 • 支援專案從NPI(新產品導入)到MP(量產)的完整流程(包括測試程序開發、覆蓋率提升、良率改善及成本降低) • 與IP、測試工程師、製程團隊及板級設計團隊合作,滿足CP(晶圓測試)、FT(成品測試)及SLT(系統級測試)的測試要求。
1.系統硬體規劃:系統規格與設計需求收集 2.系統硬體設計:負責設計和開發硬體系統架構,包括PCB電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. 系統硬體驗證與測試:確認硬體系統正常運作,包含驗證與測試。 4. 跨組織合作:與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作,完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援:包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。
1.PCB電源相關電路設計:負責設計和開發硬體系統架構,包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃、layout review、PI評估等等。 2.系統規格與設計需求收集 3. 系統硬體驗證與測試:功能驗證與電源品質量測。 4. 跨組織合作:與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作,完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援:包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。
1.Defining architectures of electrical and optical SerDes transceivers that comply with IEEE and OIF standards. Building end-to-end link models covering the TX/RX chain across EIC, optical/fiber channel, and PIC (e.g., MRM, PD), evaluating link budget and signal quality, and conducting simulations for performance benchmarking and sign-off. 2.Developing DSP architectures and algorithms such as calibration and compensation of optical and electrical impairments, synchronization and gain control loops, and adaptive equalizers. 3.Collaborating with circuit, photonics, hardware, and verification teams for product development and ensuring the outcome meets performance and power targets.
我們正在招募數位 IC 設計工程師,參與新世代 GPU IP 的硬體設計與開發。此職位將負責 GPU 核心模組的微架構設計、RTL 實作、功能驗證支援與效能最佳化,並參與從架構定義、設計實作到晶片整合的完整開發流程。 主要工作內容包括: 負責 GPU 相關硬體模組之 microarchitecture 設計、RTL coding、功能整合與設計最佳化。 依據 GPU architecture/specification,進行硬體設計與 implementation,並兼顧 Performance、Power、Area (PPA) 等設計目標。 進行設計分析、debug、效能瓶頸分析,以及相關硬體問題之 root cause analysis。 與 DV 團隊密切合作,進行 verification plan、功能驗證、coverage closure 以及 design issue debug。 與 GPU Architect / Performance Model 團隊合作,評估架構方案、分析 workload behavior,並進行 microarchitecture 與 performance optimization。 與 Compiler 團隊合作,理解 shader/compiler workload 特性,協助改善 GPU hardware utilization 與 performance。 與 Driver 團隊合作,定義硬體與軟體介面、進行 system-level debug,並確保 GPU IP 能順利整合至 SoC platform。 參與 design review、architecture discussion、performance analysis 及跨團隊技術討論。 支援 synthesis、timing、power、DFT 及 physical design 等後端流程,協助設計達成 tape-out requirement。
負責客戶專案的管理追蹤與規劃, 協助客戶專案完成產品入庫, 負責與運營商, 局端設備商, 儀表商, 認證實驗室合作 MD 有關的商務與專案進行, 制定客戶專案支持的技術品質規範, 追管 5G ThinMD 營銷推廣有關的問題與效能改進, 開發以上業務相關的支援工具與驗證工具
1. 射頻IC電路驗證與測試相關PCB設計驗證 2. 射頻IC系統的驗算法的整合與表現驗證 3. 自動化流程規劃與相關程式設計(Matlab, python, labview) 4. AI 輔助量測流程優化
團隊與定位: RF System Verification 工具鏈工程師 — 負責 5G / NTN / 6G 自動化驗證工具鏈開發,涵蓋測試自動化、系統分析與 Web 數據可視化,支撐各射頻(RF)團隊驗證需求。迎接 NTN 落地與 6G 佈局,尋找對通訊工具開發充滿熱忱的工程師加入。 工作內容: 1. 開發並維護自動化驗證工具鏈(含測試流程自動排程、報告產出) 2. 設計與實作 Server 端服務、Web 數據檢索與可視化系統 3. 基於射頻團隊需求,定制開發分析與診斷工具 4. 開發高階儀器控制與待測物(DUT)端控制邏輯 5. 參與 AI Agent 導入工作流之工程實作(測試決策、日誌分析、需求追蹤等)
1. 主要負責Linux及Android嵌入式系統GPU及Graphics相關軟體模組的開發與整合 2. 軟體模組涵蓋Firmware、Driver及Middleware 3. 與跨部門團隊協作,參與軟體設計、實作、問題分析與除錯 4. 持續優化系統效能與穩定性,提升產品競爭力
1. 負責評估套件(EVKs)的規格與電路/PCB佈局設計,讓客戶能充滿信心地評估並採用我們的晶片。 2. 協同參與電源設計,從定義需求到開發並驗證電源電路。 3. 為全球客戶專案提供技術支援,從設計導入(design-in)一路到量產 4. 進行垂直市場調查與競品標竿分析,以協助形塑產品策略,強化市場定位
1.每月服務費用收受處理及客情維繫。 2.需自備機車。 3.需具有汽機車駕照。 4.需至客戶處收款。 5.有會計工作經驗佳 公司提供: a.提供完整教育訓練。 b.合理的晉升管道。 c.高額業績獎金。
1.維護公司電腦、伺服器、NAS、網路及資訊設備,確保正常運作。 2.協助工務系統日常維運及問題排除。 3.處理員工 IT 需求及設備故障,提供技術支援。 4.執行資料備份及還原測試,確保資料安全。 5.辦理資訊安全管理、事件處理及改善追蹤。 6.負責資訊設備及資產管理,包含建檔、盤點、維護與更新。 7.其他主管交辦事項。
1. 孰悉及操作3D軟體(Solidworks,Auto CAD....) 2. 組立\零件\工程\BOM表建立 3. 熟悉鈑金、機構設計與公差分析。 4. 具DFM/DFA設計經驗。
公司地點:前鎮辦公室分派工作地點 另有獎金/津貼 📡【通信設備安裝技師/半技師】誠摯邀請你的加入! 對科技和通信充滿熱情嗎?想要親手打造穩定流暢的通訊環境嗎? 成為我們的一員,讓你的技能成為現代連結的基石!🚀 🔧 你的工作內容 1. 安裝及維護通訊設備,確保運作順暢 2. 若略具弱電經驗,將是你的額外加分技能 期待熱愛挑戰、願意學習的你加入我們!來一起打造暢通無阻的通信世界吧!📞🌟
1.專案圖面繪製與修改:協助客戶專案之細部折圖。 2.2D/3D圖面轉換:配合資深設計工程師,將3D模組(Inventor/SolidWorks)轉換換為生 產加工用之2D工程圖(AutoCAD) 3.BOM表建立:編製零件清單(BOM表),協助點收與確認標準件(如螺絲、液壓接頭、 密封件)規格。 4.技術文件整理:協助整理送審圖面與主管交辦之設計文書。